| 姓名 |
李勝富(Sheng-Fu Li)
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畢業系所 |
機械工程學系 |
| 論文名稱 |
微電鍍控制系統之開發
(Micro-Electro-Plate Control System)
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| 摘要(中) |
本文的主要目的是開發以DSP（Digital Signal Processor）為核心架構的微電鍍控制系統，並且採用模組化的設計方法，將控制系統分成通訊介面、數位訊號處理、訊號量測、馬達微步進驅動、微電鍍控制等五個功能模組。微電鍍控制模組負責輸出DSP規劃之電鍍訊號，量測訊號模組負責擷取實驗資料回數位訊號處理模組，資料經DSP分析後控制馬達移動，最終將資料經通訊介面傳回電腦儲存。軟體方面，電腦端規劃有兩套軟體，一個是實驗監控程式，負責接收實驗資料並提供使用者及時之實驗資訊，一個是數據分析程式，負責將資料輸出成各式圖表或報告。
文中將針對微電鍍控制系統所提供的特殊電鍍模式、各個功能模組的設計以及軟體的設計規劃做說明介紹，且驗證各項規劃之功能是否正確，最後實際進行實驗，並討論採用不同電鍍模式對析出物結構的影響。 |
| 關鍵字(中) |
★ DSP
★ 微電鍍 |
關鍵字(英) |
★ Micro-ElectroPlate
★ DSP |
| 論文目次 |
第一章 緒論
第二章 電鍍原理及方法
第三章 系統架構
第四章 系統測試與控制軟體規劃
第五章 結果與討論
第六章 結論與未來展望 |
| 指導教授 |
葉則亮、江士標
(Tse-Liang Yeh、Shyh-Biau Jiang)
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審核日期 |
2002-7-10 |
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