博碩士論文 89323112 詳細資訊




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姓名 李勝富(Sheng-Fu Li)  查詢紙本館藏   畢業系所 機械工程學系
論文名稱 微電鍍控制系統之開發
(Micro-Electro-Plate Control System)
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摘要(中) 本文的主要目的是開發以DSP(Digital Signal Processor)為核心架構的微電鍍控制系統,並且採用模組化的設計方法,將控制系統分成通訊介面、數位訊號處理、訊號量測、馬達微步進驅動、微電鍍控制等五個功能模組。微電鍍控制模組負責輸出DSP規劃之電鍍訊號,量測訊號模組負責擷取實驗資料回數位訊號處理模組,資料經DSP分析後控制馬達移動,最終將資料經通訊介面傳回電腦儲存。軟體方面,電腦端規劃有兩套軟體,一個是實驗監控程式,負責接收實驗資料並提供使用者及時之實驗資訊,一個是數據分析程式,負責將資料輸出成各式圖表或報告。
文中將針對微電鍍控制系統所提供的特殊電鍍模式、各個功能模組的設計以及軟體的設計規劃做說明介紹,且驗證各項規劃之功能是否正確,最後實際進行實驗,並討論採用不同電鍍模式對析出物結構的影響。
關鍵字(中) ★ DSP
★ 微電鍍
關鍵字(英) ★ Micro-ElectroPlate
★ DSP
論文目次 第一章 緒論
第二章 電鍍原理及方法
第三章 系統架構
第四章 系統測試與控制軟體規劃
第五章 結果與討論
第六章 結論與未來展望
指導教授 葉則亮、江士標
(Tse-Liang Yeh、Shyh-Biau Jiang)
審核日期 2002-7-10
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