博碩士論文 91430007 詳細資訊




以作者查詢圖書館館藏 以作者查詢臺灣博碩士 以作者查詢全國書目 勘誤回報 、線上人數:7 、訪客IP:52.87.176.39
姓名 彭效武(Shiaw-Wuu Perng)  查詢紙本館藏   畢業系所 高階主管企管碩士班
論文名稱 電腦CPU散熱模組的技術發展策略
相關論文
★ 探討台灣印刷電路板產業經營策略-以A公司競爭策略為例★ LED照明市場進入策略探討—以M公司為例
★ 集團企業多角化對總部管控模式影響之研究 -以W集團企業為例-★ 安全注射器中國專利授權模式研究
★ 中國大陸房地產投資評估決策之研究 -以上海地區服務式公寓之投資為例-★ 臺灣電子企業組織架構運作模式在中國之競爭優勢分析
★ 小型台灣建築設計事務所於中國之發展策略探討★ 半導體測試設備公司成長策略之個案分析
★ 台灣不動產估價師事務所於中國發展策略研討★ 軟體能力成熟度專案導入之個案研究-以某研發機構為例
★ 新巴賽爾協定(Basel II)對中小型銀行授信風險管理政策的影響 -以U銀行為例★ 價值投資法實證之研究-以臺灣證券市場為例
★ 委外生產評估與執行之研究-以冷卻塔製造業個案為例★ 企業多角化經營對供應鏈管理的決策影響
★ 新產品導入量產流程之探討-以W公司衛星接收器為例★ 筆記型電腦代工產業以少量多樣及異業結盟突破規模經濟發展之個案研究
檔案 [Endnote RIS 格式]    [Bibtex 格式]    [相關文章]   [文章引用]   [完整記錄]   [館藏目錄]   至系統瀏覽論文 ( 永不開放)
摘要(中) 本研究目標係針對CPU散熱系統相關的現有與發展中的科技為中心,探討與建立散熱系統的技術競爭策略。由於半導體製程的持續精密發展及個人電腦的執行功能與速度期望要求不斷上升,因此PC機殼內部的各部件功能亦逐漸成長,但硬體運轉衍生的多餘功率消耗,累積熱能造成溫度增高,對溫度敏感的半導體功能產生不穩定與燒毀的結果。傳統的銅鋁合金之散熱器很難在狹小的空間裡有效降低CPU過熱現象,因此散熱模組如何有效地控制機殼內的溫度,已經成為一台個人電腦功能與壽命的重要指標。本文先針對傳統及具有創新發展的散熱系統做整理分析與分類,將散熱技術的種類區分為散熱器、熱導管散熱模組、蒸汽腔板散熱系統及微型冷卻器等四類,探討其周圍網絡環境關鍵因素及內在優劣的交互影響,進行初階SWOT分析與問卷分析,以篩選初階因素,進行配對組合策略包括SO、WO、ST及WT策略,最後藉由技術發展規劃與競爭優勢的策略思考,劃分組合策略為五項,包括領先創新型、發展防禦型、應用改良型、跟隨模仿型與機會主義型,提供CPU散熱技術策略發展之參考。本研究的策略成果可以提供散熱產品公司在此技術發展策略架構上,建立其獨特的技術發展藍圖,滿足企業專屬的技術規劃需要。
摘要(英) The study object is to investigate and establish the technology competitive stategy for CPU cooling systems. As the successfully continuous development of semiconductor process and the extended requirement of the multi-function performances of PC, the CPU speed and the consuming power are increased obviously. The increased power results in the rising of the temperature in PC and the harmful effects upon the semiconductor‘s operations. Recently, the conventional copper/aluminum cooler is confronting the difficulty of efficiently dissipating enough heat from high-power PC in a cramped space. The heat dissipation technology is an important index for the performance and life-span of the newly issued CPUs. The beginning of the study is to analyze and classify several conventional and new cooling technologies into four types which are the fin cooler, the micro heat-pipe module, the vapor chamber cooling system, and the micro cooler. Basic SWOT analyses and the questionnaire have been completed after the investigation of the external network key factors and the internal strength-weakness factors. Refined SWOT analyses are then accomplished to generate strategies for SO, WO, ST, and WT combinations. Combined strategies are categorized into five competitive-advantage strategies which are of innovation, defense, improvement, follower, and opportunist. The outcome of the study provides the framework of the technological development strategy for those enterprises providing cooling solutions of CPU to establish their specific technology roadmaps.
關鍵字(中) ★ 蒸汽腔板
★ 微型冷卻器
★ 散熱
★ CPU
★ 技術
★ 策略
★ 熱導管
★ SWOT
關鍵字(英) ★ Heat Pipe
★ Vapor Chamber
★ Micro Cooling System
★ Technology
★ CPU
★ Cooling
★ SWOT
★ Strategy
論文目次 論文提要 i
中文摘要 ii
Abstract iii
誌謝辭 iv
目錄 v
表目錄 vii
圖目錄 ix
第一章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機 4
1.3 研究目的與範圍 5
1.4 研究流程 6
第二章 文獻探討 8
2.1 電腦CPU的發展趨勢 8
2.2 散熱技術的種類與趨勢 12
2.2.1 散熱器 14
2.2.2 熱導管 17
2.2.3 蒸汽腔板 21
2.2.4 微型冷卻器 23
2.2.5 散熱技術的趨勢 25
2.3產業現況 26
2.4策略與競爭 28
2.4.1 競爭策略 28
2.4.2 技術與競爭優勢 32
2.4.3 技術策略 33
第三章 研究方法與設計 35
3.1 研究架構 35
3.2 研究方法 36
3.3 資料蒐集 37
第四章 研究分析與討論 38
4.1 外部因素評估 38
4.1.1 經濟力量 38
4.1.2 科技力量 39
4.1.3 外部競爭力量 40
4.2 內部因素評估 41
4.3 SWOT矩陣分析 41
4.4 SWOT因素問卷分析與配對發展策略 44
第五章 結論與建議 50
5.1 結論與建議 50
5.2 未來研究方向 51
5.3 研究限制 51
參考文獻 53
附錄A CPU散熱器SWOT問卷 57
附錄B CPU散熱器SWOT問卷回收數據 62
表目錄
表1-1 英特爾的各階段CPU包含的電晶體數目 2
表1-2 英特爾的各階段CPU最大熱生量與製程 3
表1-3 AMD的各階段CPU最大熱生量與製程 3
表1-4 Mini PC MB體積 6
表2-1 2004年上半年Intel CPU的製程路徑 11
表2-2 Intel Prescott與P 4的規格的預測比較 11
表2-3 各種散熱器鰭片功能與技術之間的比較 16
表2-4 各類風扇軸承功能與成本比較 17
表2-5 全球PC 散熱組件產值估計 26
表2-6 國內主要散熱產品生產廠商 27
表2-7 十三種可行策略的定義 30
表2-8 三種一般性策略關連性 31
表2-9 一般性策略的風險 31
表2-10 適合同時取得成本領導與差異化優勢的時機 31
表2-11 產品技術與一般策略 32
表2-12 技術領先與競爭優勢 33
表2-13 技術授權的限制情況 33
表3-1 SWOT矩陣之相關策略 36
表4-1 初階的散熱器SWOT矩陣 42
表4-2 初階的熱導管散熱模組SWOT矩陣 42
表4-3 初階的蒸汽腔板散熱模組SWOT矩陣 43
表4-4 初階的微型冷卻器SWOT矩陣 43
表4-5 散熱器SWOT矩陣 45
表4-6 熱導管散熱模組SWOT矩陣 46
表4-7 蒸汽腔板散熱模組SWOT矩陣 47
表4-8微型冷卻器SWOT矩陣 48
表4-9 四項散熱技術的五項技術策略(領先、發展、應用、追隨及機會)分類 49
圖目錄
圖1-1 CPU包含的電晶體數目演進的趨勢 1
圖1-2英特爾處理器熱量密度的趨勢預估 3
圖1-3 NB專用的散熱模組 5
圖1-4 本研究流程 7
圖2-1:AMD CPU製程路徑圖 8
圖2-2 Intel CPU時脈與功率發展圖 9
圖2-3 AMD CPU時脈與功率發展圖 9
圖2-4 Intel P4 組件剖面圖 12
圖2-5 熱導管及熱散佈板的組合 13
圖2-6 三種的傳統耆片式散熱模組 14
圖2-7 一般金屬材質的導熱能力 14
圖2-8 發泡鋁三明治 16
圖2-9 顯示各類散熱鰭片的散熱效果與成本之間的比較 16
圖2-10 熱導管結構與熱傳功能區段 20
圖2-11 毛細蕊製程的熱阻隨熱導管長度改變而變化 20
圖2-12 熱導管備遠端吸熱能力與散熱特性 20
圖2-13 NB中以熱導管為主的散熱模組 21
圖2-14 迴路式熱導管示意圖 21
圖2-15 蒸汽腔板內部結構與散熱鰭片 22
圖2-16 有散熱鰭片的蒸汽腔板散熱器 22
圖2-17 微溝槽與冷卻液 24
圖2-18 Hitachi的NB專用水冷式微泵浦散熱器 24
圖2-19 微熱管形狀示意圖 25
圖2-20 微熱管結構示意圖 25
圖2-21 各型散熱操作方法與能力示意圖 26
圖3-1 本研究的三階段架構 36
圖4-1 微通道與微型泵浦的遠端散熱系統 40
參考文獻 1. David, F. R.,策略管理(黃營杉譯,7/e),台北:新路書局,1999(英文版1999)。
2. Porter, M.,競爭優勢(李明軒與邱如美合譯),台北:天下,1999(英文版1985)。
3. Porter, M.,競爭論(高登第與李明軒合譯),台北:天下,2001(英文版1979)。
4. 王玫文,「Opteron處理器上市一周年 超微:最大成就在迫使英特爾追隨」,台北:工商時報,2004/04/23
5. 日本熱管技術協會,熱導管技術理論實務(依日光譯著),台南:復漢出版社,1994。
6. 江芳韻,「Mini PC商機浮現?」,資策會MIC研究報告,2003/10/17。
7. 沈志秋,板狀熱管用於筆記型電腦散熱之研究,國立中興大學機械工程學系碩士論文,2003。
8. 何佩儒,「台灣NB出貨 明年增逾三成」,台北:經濟日報,2003/12/13。
9. 何佩儒,「資訊硬體首季產值 成長三成」,台北:經濟日報,2004/04/28。
10. 祁安國,「64位元PC時代來臨」,台北:民生報,2004/04/23。
11. 李宗翰,「英特爾、超微與微軟的64位元技術」,iThome電腦報,第137期,50,2004/5/8
12. 林宗興,「3017 奇鋐」,康和綜合證券股份有限公司研究報告,http://www.concords.com.tw/research/report/2004_02/0223_3017.htm,2004/2/23
13. 林信昌,「今年PC出貨量 上看3,400萬台」,台北:經濟日報,2004/03/04。
14. 邱榮泰,微熱管管壁結構之試製與探討,國立海洋大學機械與輪機工程學系碩士論文,2002。
15. 胡釗維,「NB廠佳績可期 零組件貨源成關鍵」,台北:工商時報,2004/01/27。
16. 高政群,微型迴路式熱管之研製,國立情華大學動力機械工程學系碩士論文,2002。
17. 梁昇凱,評筆記型電腦處理器近期發展,資策會報告,2003/9。
18. 黃俊英,企業研究方法(2/e),台北:東華書局,1999年。
19. 黃鈺霖,電流體驅動(EHD)微幫浦的研製,淡江大學機械工程學系碩士論文,2001。
20. 康尚文、楊龍杰、黃德麟及蕭聰鑫,「微冷卻器簡介」,機械月刊,第25卷第十一期,343-353,1999。
21. 陳永徵,「電腦散熱片材料技術發展介紹」,新電子科技雜誌,第195期,132-136,2002。
22. 陳澄和,「英特爾將宣布晶片技術重大突破」,台北:經濟日報,2003/11/05。
23. 曹正芬,「超微64位元處理器 搶先亮相」台北:經濟日報,2004/2/17。
24. 曹正芬,「英特爾超微 展開90奈米競賽」台北:經濟日報,2004/4/20。
25. 張忠謀,「挑戰大師!張忠謀把摩爾定律拉長了」,台北:商業週刊,801,2003。
26. 湯淑君,「IDC:全球PC出貨量 今年成長11.4%」,台北:經濟日報,2003/12/13。
27. 楊尚融,直鰭片式電腦用散熱片鍛造製程與模具設計之研究,國立高雄第一科技大學機械與自動化工程系碩士論文,2002。
28. 劉常勇,「技術策略與技術資源管理系統」,http://cm.nsysu.edu.tw/~cyliu/,2004/2/23。
29. 黎雅芸,桌上型電腦冷卻風扇散熱性能之實驗分析,國立中興大學機械工程學系碩士論文,2003。
30. 邁科普公司,http://myweb.hinet.net/home1/microloops/product.htm,台北,2004/4/11。
31. 蕭聰鑫,微流道之熱流實驗分析,淡江大學機械工程學系碩士論文,1999。
32. 酈怡德,筆記型電腦產業發展近況,台灣工業銀行報告,2003/9。
33. 「航能公司熱管散熱器」,http://www.enertron-inc.com/tw/HeatPipeHeatSink.html,台北:航能公司,2004/4/5。
34. 「航能公司高效能散熱器」,http://www.enertron-inc.com/tw/PowerHeatSink.html,台北:航能公司,2004/7/5。
35. 「重要性愈來愈高的散熱模組」,華南投資週刊,http://www.entrust.com.tw/eim/,第559期週刊,2004/5/24。
36. Allen, R., “MEMS-Based Heat Exchanger Cools "Hot" CPUs,” Electronic Design, http://www.elecdesign.com/Articles/Index.cfm?ArticleID=5755, 2003/09.
37. “AMD Processor Roadmap, ” http://www.amd.com/us-en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_608,00.html/, 2004/3/8.
38. “AMD Opteron Thermal Solutions Heatsinks”, http://www2.amd.com/us-en/thermal/ResultsHandler/1,,30_118_8796_8819^10666,00.html, 2004/4/26.
39. Andrews, K., The Concept of Corporate Strategy, Homewood, Illinois: Dow Jones Irwin, 1971.
40. Azar, K., “Cooling Technology Options, Part 1,” ElectronicsCooling, 9(3), 2003.
41. Bauer, C. A. and Wirtz, R. A., “Therma Characteristics of a Compact, Passive Thermal Energy Storage Device,” Mechanical Eng. Department, U. Nevada, Reno, 2000.
42. Cataldo, A., “Startup throws cold water on hot CPUs,” EETIMES, http://www.eetimes.com/semi/news/OEG20031006S0028, 2003/09.
43. Chandler, A. D., Strategy and Structure Chapters in the History of Industrial Enterprise, Cambridge, Mass.: M. I. T., 1962.
44. Cotter, T. P., “Principles and Prospects of Micro Heat Pipes,” Proc. 5th Int. Heat Pipes Conference, Tsukuba, Japan, 1984.
45. “Fujikura Thermal Technology Global Support,” http://www.fujikura.co.jp/, 2004/5/23.
46. “Fujukura News,” http://www.fujikura.co.jp/news/0310/enews2.html/, 2003/10.
47. Garner, S. D., “Heat Pipes for Electronics Cooling Applications,” ElectronicsCooling, 2(3), 1996.
48. Gelsinger, P. P., ”Expanding Moore’s Law,” Intel Developer Forum, San Francisco, Spring 2002.
49. Glueck, W. F. & Jauch, L. R., Strategic Management and Business Policy, N. Y.: McGraw Hill, 1980.
50. “Heat Pipe Selection,” http://www.enertron-inc.com/pdf/How%20to%20select%20a%20heat%20pipe.pdf, 2004/4/5。
51. “Intel Processor Roadmap,” http://www.intel.com/products/roadmap/index.htm?iid=ipp_dlc_procp4p+prod_roadmap&, 2004/3/8.
52. Jin, S. P., Micro Heat Pipe, Microsystems, AJOU University, Korea, http://www.ajou.ac.kr/~mems/mhp-summary.pdf, 2004/4/19.
53. Kang, S. W., Yang, L. J., Hung, J. Y., and Chen, J. S., “(110) Orientation Silicon Based Micro Heat Exchanger Channel,” The 11th International Symposium on Transport Phenomena, 512-515, Dec., 1998.
54. Kaya, T., “Heat Pipe Technology for Thermal Control,” CMAP Workshop on Thermal Issues, Toronto, 2003/3/13.
55. Lee, S., “How to select a heat sink,” ElectronicsCooling, 1(1), 1995.
56. Lopatinsky, E. & Waldman M., “Recognizing the Limits of Conventional Axial Hub-Motor AHS Devices,” ElectronicsCooling, 9(3), 2003.
57. Legierski, J. & Więcek, B., ”Heat Pipe Applications for Effective Cooling of High Power Electronic Circuits,” http://www.univ-reims.fr/Labos/LEO/Qirt_2000/docs/7-12Legierski.htm, 2004/04/05.
58. Matthew, “Hitachi's water-cooled P4 notebook,” http://www.geek.com/news/geeknews/2002Jul/chi20020719015488.htm, 2004/4/19.
59. Sarmo, C. and Moulin, G., “Thermal Management of High Integrated Electronic Packages in Avionics Applications,” ElectronicsCooling, 7(4), 2001, 12-21.
60. Schmid, P., Roos, A., and Töpelt, B., “Intel's New Weapon: Pentium 4 Prescott,” Tom’s Hardware Guide, http://www.tomshardware.com/cpu/20040201/index.html, 2004/3/24.
61. Suh, J-S and Park, Y. S., “Analysis of Thermal Performance in a Micro Flat Heat Pipe with Axially Trapezoidal Groove,” Tamkang Journal of Science and Engineering, Vol. 6, No. 4, 201-206, 2003.
62. Thon, H., “Portable, Plug & Play, High-Performance Water Cooling: The Corsair Hydrocool200,” Tom’s Hardware Guide, http://www.tomshardware.com/cpu/20030616/hydrocool200-01.html, 2004/1/29.
63. Tuckerman, D. B., “Heat Transfer Microstructures for Integrated Circuits,” Doctoral Thesis, Stanford University, 1980.
64. Tuckerman, D. B. and Pease, R. F., “High-Performance Heat Sinking for VLSI,” IEEE Electronic Device Letters, Vol. EDL-2(5), No. 4, 126-129, 1981.
65. Völkel, F. & Töpelt, B., “Bidding Adieu: P4 3.2 vs. Athlon XP 3200+,” Tom’s Hardware Guide, http://www6.tomshardware.com/cpu/20030623/index.html , 2003/11.
66. Völkel, F. & Töpelt, B., “Bidding Adieu: P4 3.2 vs. Athlon XP 3200+,” Tom’s Hardware Guide, http://www.tomshardware.com/cpu/20030923/index.html , 2004/1/3.
67. Yeh, L. T. & Chu, R. C., Thermal Management of Microelectronic Equipment, N. Y.: ASME, 2002.
68. http://www.intel.com/research/silicon/mooreslaw.htm?iid=sr+moore&, 2004/1/3.
69. http://www.ccic.com.tw/chinese/cmain.file/cproduct/cmodule.htm, 2004/3/21.
70. http://www.intel.com/design/Pentium4/datashts/29864312.pdf, 2004/3/29.
71. http://www.globalwin.com.tw, 2004/6/30.
指導教授 王存國(Eric T. G. Wang) 審核日期 2004-7-15
推文 facebook   plurk   twitter   funp   google   live   udn   HD   myshare   reddit   netvibes   friend   youpush   delicious   baidu   
網路書籤 Google bookmarks   del.icio.us   hemidemi   myshare   

若有論文相關問題,請聯絡國立中央大學圖書館推廣服務組 TEL:(03)422-7151轉57407,或E-mail聯絡  - 隱私權政策聲明