從製程特性的觀點探討生產過程中SPC管制圖監控運用的適切性
--  以Wafer Level 封裝公司為例

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林子茗(Tzu-Ming Lin) 查詢紙本館藏

畢業系所

工業管理研究所在職專班

論文名稱

從製程特性的觀點探討生產過程中SPC管制圖監控運用的適切性 -- 以Wafer Level 封裝公司為例

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摘要(中)

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業界對SPC 的使用，不再是困擾著如何把龐大的監控資料，加以收集整理轉換成有用的資訊，目前的坊間套裝軟體搭配著自動化的資料收集技術，已經讓這種過去製造過程龐大的資料收集及處理夢魘降至最低，而目前企業在內部所推行的品質系統如ISO 9001、QS 9000、TS16949等品質系統，早已將企業該如何將有系統的導入SPC 建構了一套可遵循及套用的系統。但僅管有著有完善的SPC導入指導方針，但實際從事製程管制作業的人都知道，問題不在於導入的方法，而是在於通用的系統，並沒有告訴實際從事製程管制作業著，如何選擇適當的管制工具。業界目前最常用的管制方法仍是蕭華特管制圖，搭配著補充的判圖原則來作製程管制，不管其中仍存在著微量的型一與型二誤差，純學界追求更的實際精準的ARL判斷管制圖誤判機率的法則下所推薦的修正或調整型管制圖，因成本及學理的相對艱深程度，業界可能在短期間內仍然無法全面接受使用，簡易的蕭華特管制圖目前仍是業界公認的主流。但實際作業中，因為製程作業的特性不同，不能單單使用一般的管制圖選擇原則加以判斷應該用拿一種管制圖來管制(計數值，計量值，抽樣大小三者並不足以判斷選用原則)，有時後其它的統計技術也許比管制圖更簡潔適用，端賴其至作業特性而言。
過去來自實務界具實際作業經驗者的研究，在SPC方面多半探索如何將SPC 有系統的導入公司中，但如何依據製程及產品的特性選用適當的統計工具卻沒有深入去探討。讓這個SPC 運用上的最重點處，反而被遺忘，未能讓業界有所參考，實為可惜。本研究藉晶圓級封裝X公司的製程為例，針對作業過程中，製程對蕭華特管制圖及CUSUM、EWMA、EPC、最大最小值管制圖、製程相關型資料的監控—殘差概念、集群分析等統計手法或工具，如何依其製程或產品特性的做適當的選用做舉例，希望能對業界有所助益。

關鍵字(中)

★ 蕭華特管制圖
★ CUSUM
★ EWMA
★ EPC
★ 製程相關
★ 最大最小值管制圖
★ 殘差概念
★ 集群分析

關鍵字(英)

★ CUSUM
★ EWMA
★ EPC

論文目次

第一章緒論
1.1研究背景…………………………………………………………………………1
1.2研究動機…………………………………………………………………………1
1.3研究目的…………………………………………………………………………3
1.4研究架構…………………………………………………………………………4
1.5研究限制…………………………………………………………………………5
第二章文獻探討
2.1統計制程管制……………………………………………………………………6
2.2變異的來源………………………………………………………………………7
2.3蕭華特管制圖……………………………………………………………………9
2.4輔助蕭華特管制圖的判斷法則………………………………………………14
2.5 製程能力分析…………………………………………………………………14
2.6.CUSUM 管制圖………………………………………………………………20
2.7 EWMA 管制圖…………………………………………………………………23
2.8工程製程管制……………………………………………………………………25
2.9製程相關型資料的監控—殘差概念……………………………………………26
2.10最大最小值管制圖……………………………………………………………28
2.11晶圓表面之多點量測相關文獻………………………………………………29
2.12回授控制系統…………………………………………………………………31
第三章研究個案X公司產品簡介及SPC管制技術運用狀況
3.1研究案X公司主要產品簡介…………………………………………………37
3.2以ShellOP的製作流程為範例作流程簡述……………………………………40
3.3作業流程介紹及重點說明……………………………………………………44
3.4 原始的管制要求項目說明……………………………………………………47
3.5每一個管制項目的定義及說明………………….………………………………50
3.6原始定義下X公司的長期各管制項目的 CPK 追蹤狀態……………………69
第四章基於學理及研究下對長期SPC 管制結果的診斷與探討
4.1針對X公司的製程特性及目前問題分析與管制作法探討……………………70
4.2 特別現象的集中分析及探討和建議……………………………………………89
第五章建議管制方式中化學製程的模擬與論證
模擬主題: 作業過程中的Y溶液濃度管制…………………………………………90
第六章研究結論與未來研究方向………………………………………………………94
參考文獻……………………………………………………………………………………96
附錄一日本客戶要求X公司的管制項目………………………………………………99
附錄二原始定義下X公司的長期部份管制項目的 CPK 追蹤狀態…………………100
附錄三傳統封裝代表A公司的SPC管制項目………………………………………114
附錄四化學濃度的消耗模擬…………………………………………………………115

參考文獻

參考文獻
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指導教授

賀全慶、何應欽
(Chuanching Ho、Ying-Chin Ho)

審核日期

2006-1-20

推文