| 姓名 |
邱奕賢(Yi-Hsien Chiu)
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畢業系所 |
機械工程學系在職專班 |
| 論文名稱 |
使用實驗計劃法求得印刷電路板微鑽針最佳鑽孔參數
(Using the " Design of Experiment"(DOE) method to find out the optimun parameters of micro drill on PCB)
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| 摘要(中) |
本研究係在採用實驗計劃法(Design Of Experiment，簡稱DOE)找出影響印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)微鑽針鑽孔品質之最佳鑽孔參數。本研究係利用PCB廠內量產設備進行實驗，採用其廠內實驗板進行DOE 第一及第二階段實驗，並將其得到之實驗結果於量產板上進行再現性實驗，由再現性之實驗結果得知與DOE之實驗結果相同；本研究所得到之實驗數據與相類似實驗相比，本研究是在量產環境下進行，而非於實驗室內用較為嚴謹設備實驗，故本研究得到之結果較符合量產環境，並實際於量產上得到驗證。
為了了解主軸轉速與主軸進刀速對於孔位精度的影響，本研究將主軸轉速維持不變，而將主軸進刀速進行變化，由慢進刀速至快進刀速，記錄每個階段孔位精度變化，並進行廻歸分析，所得到之實驗結果與DOE實驗結果相同。
由本研究之實驗結果得到一組最佳參數，分別為主軸轉速100 Krpm、主軸進刀速為45 IPM、主軸退刀速為1000 IPM、上蓋板為0.2 mm鋁板、下墊孔為2.5 mm木漿板、孔數設定為1500孔及使用TCT UCNY 0.35*5.5鑽針；在此最佳參數下，可得到最佳的孔壁品質及孔位精度。 |
| 摘要(英) |
We adopt Design of Experiment as known as DOE to figure out the most proper operation data for PCB micro drill series. This research is using internal production facilities to process the experiment. We take internal using test boards to process the first stage and the second stage experiment of DOE. Afterwards, we use the given result to do the reproducing experiment on the target boards. To be self-evident, the result of reconstructive experiment is as the same as DOE experiment. Taking the statistics from this experiment compare to other similar experiments, this experiment was performing under the mass producing environment instead of exact experimental condition as laboratory. Therefore, the given result is suitable for mass producing environment, which has been proved by the mass production.
We could get the best hole wall quality and accuracy as well through using above operation data. On the other hand, according to the comparing principle of the experiment, we set fixed spindle speed and adjusted feed rate from low to high and recorded the accuracy variation. At the same time, we were doing the regression analysis, the experiment result we got was as well as DOE experiment.
Therefore, the result from this experiment is more suitable for the environment of mass producing and which was proved indeed. We had the best operation data through this experiment, which is as below：
a. Spindle Speed：100 Krpm
b. Feed-in Speed：45 IPM
c. Reverse Speed：1000 IPM
d. Entry Board：0.2mm Aluminum Board
e. Backup Board：2.5mm Wood Board
f. Hit Limits：1500 hits
g. Drilling Tool: TCT UCNY 0.3 x 5.5 |
| 關鍵字(中) |
★ 鑽孔
★ 實驗計劃法
★ 微鑽針
★ 印刷電路板 |
關鍵字(英) |
★ micro drill
★ DOE
★ PCB
★ Drilling |
| 論文目次 |
中文摘要………………………………………………………………i
英文摘要.……………………………………………………………...ii
目錄…………………………………………………………………iv
表目錄..………………………………………………………………vii
圖目錄………………………………………………………………ix
符號說明 ……………………………………………………………xi
第一章 緒論 …………………………………………………………1
1.1 研究的動機及目的 …………………………………………1
1.2 文獻回顧 ……………………………………………………2
1.3 實驗計劃法的由來…………………………………………3
1.4 實驗計劃的目的……………………………………………4
1.5 如何進行實驗計劃法………………………………………5
1.6 直交配列表(Orthogonal Array)介紹……………………5
1.7 變異數分析(ANOVA，The Analysis of Variance)介紹…7
1.8 多特性值最適化解析法……………………………………10
1.9實驗計劃法的應用…………………………………………10
第二章 實驗方法及其步驟…………………………………………19
2.1 PCB鑽針介紹…………………………………………………19
2.1.1 PCB鑽針的製造流程 …………………………………19
2.1.2 PCB鑽針的種類介紹…………………………………22
2.1.3 PCB鑽針的規格介紹……………………………………23
2.1.4 實驗用之鑽針型號………………………………………26
2.2 鑽孔機介紹…………………………………………………26
2.3 孔位量測機介紹……………………………………………28
2.4 切片設備介紹………………………………………………28
2.5 金相顯微鏡介紹……………………………………………29
2.6 實驗材料……………………………………………………29
2.6.1 PCB實驗板介紹………………………………………30
2.6.2 上蓋板介紹……………………………………………30
2.6.3 下墊板介紹……………………………………………31
2.7 PCB孔內品質要求介紹……………………………………31
2.7.1 釘頭介紹………………………………………………32
2.7.2 孔壁粗糙度介紹………………………………………32
2.7.3 膠渣介紹………………………………………………33
第三章 研究結果與討論 ………………………………………47
3.1 確認鑽針廠牌及型式 ………………………………………47
3.1.1 參加實驗之鑽針廠牌及型號…………………………47
3.1.2 實驗板材內容…………………………………………47
3.1.3 鑽孔模式說明…………………………………………47
3.1.4 實驗結果說明…………………………………………48
3.2 第一階段DOE實驗…………………………………………49
3.2.1 特性要因圖……………………………………………50
3.2.2 實驗過程說明…………………………………………50
3.2.3 第一階段DOE實驗結果說明…………………………51
3.3 第二階段DOE實驗…………………………………………51
3.3.1 實驗過程說明…………………………………………51
3.3.2 實驗結果說明…………………………………………52
3.4 再現性試驗及廻歸分析試驗………………………………53
3.4.1 六層板再現性試驗……………………………………53
3.4.2 八層板再現性試驗……………………………………53
3.4.3 廻歸分析…………………………………………………54
第四章 結論…………………………………………………………88
第五章 參考文獻……………………………………………………89 |
| 參考文獻 |
【1】W.S. Chen and K.F. Ehmann，“An Experimental Investigation on the Wear and Performance of Micro-Drills“，ASME tribology in Manufacturing，Vol.30，pp.140-152，1994。
【2】Wen-Chou Chen，“Applying the finite element method to drill to design based on drill deformations“，Finite Element in Analysis and Design，pp.57-81，1997。
【3】施士塵，“碳化鎢微鑽針鑽削印刷電路板之磨潤性質研究“，國立成功大學機械工程研究所碩士論文，2001。
【4】李漢州，“利用震動已達高速切削運用在小徑孔鑽削之研究“，國立雲林科技大學機械工程研究所碩士論文，1999。
【5】曹中丞、陳文洲，“用不同被覆處理鑽削JIS SUS 304不銹鋼之鑽削性能研究“，技術學刊，第十四卷，第二期，pp.197-203，1999。
【6】陳興文，“電路板微鑽針鑽尖面幾何設計之高速鑽孔性能研究“，國立中正大學機械工程研究所碩士論文，2002。
【7】梁為翔，“以微鑽頭鑽削PCB板之最佳鑽削參數及其磨耗檢之研究“，國立台灣科技大學機械工程系研究所碩士論文，2004。
【8】白蓉生，“鑽小孔之操作“，電路板資訊第32期，pp.47-61。
【9】 張忠樸，“實驗計劃速學活用法“，電路板資訊雜誌，pp.16~89，2000。
【10】陳順宇、鄭碧娥，“實驗設計“，華泰書局，pp.1-2,2002。
【11】田口玄一，“田口式品質工程講座，品質設計的實驗計劃法“
，中國生產力中心，1991。
【12】白賜清，“工業實驗計劃法“，中華民國品質管制學會發行，1996。
【13】台灣電路板協會，“電路板機械加工技術“，TPCA台灣電路板協會，pp.71~132，2004。
【14】http://www.tct-tool.com.tw/produ-pcb-body.htm
【15】Union Tool Co.，“Drill Engineering for PCB Application 技術手冊“
【16】Union Tool Co.(Japan)長岡工場技術開發部，“PCB鑽針和穿孔技術“ Vol.1-4
【17】白蓉生，“Kemmer的鑽頭及銑刀技術研討會紀實“，電路板資訊，第4期。
【18】小林末吳，高橋昭，“超小直徑鑽頭鑽孔之加工問題“，電路板資訊，第75期，1997。
【19】孫清華，“超小孔徑鑽頭加工之面面觀“，機械技術雜誌，第145期，1997。
【20】李東山，“微孔技術發展現況與未來展望“，電路板會刊第五期，pp.41-43，1999。
【21】郭維禮，“從PCB市場看鑽孔趨勢“，電路板資訊，第78期
【22】 陳巽琪，“淺談用PCB鑽頭之破壞機構“，電路板資訊第8 期
，pp.79-83。
【23】 洪國裕，“鑽小孔的機械考量“，電路板資訊第45期，pp.95-97
【24】蕭坤榮、蔡進生、林廷峰，“PCB電路板鑽孔最佳化探討“金屬工業，第3卷第6期，pp.47-55，2002。
【25】Horng-Tsann Huang，Cheng-I Weng and Chao-Kuang Chen，“Analysis of Clearance and Rake Angles along Cutting Edge for Multifacet Drills(MFD)“，Transaction of the ASME，Vol.116，pp.8-16，1994。
【26】F.loffler，”Wear and cutting performance of coated microdrills”
，Surface and coating Technology，Vol.107，pp. 191-196，1998。
【27】Mustaplia，E.，Serge，T. and Pierre，J.，“Mechanical modeling of high speed drilling 2: Predicted and Experimental Results “ International Journal of Machine Tools Manufacture，Vol.39
，pp.569-581，1999。
【28】邱志豪，“ PCB鑽孔設備功能及應用“，機械工業雜誌，pp.162-172，2001.
【29】馮開華，“印刷電路板鑽孔新技術之研討“，電路板資訊第11期，pp.63-71。
【30】99年電路板採購及微切片手冊(年刊)，電路板資訊發行，PP.60~90，1999。 |
| 指導教授 |
李雄(Shyong Lee)
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審核日期 |
2006-11-26 |
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