博碩士論文 953207013 詳細資訊




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姓名 許世宗(SHIH-TSUNG HSU)  查詢紙本館藏   畢業系所 光機電工程研究所
論文名稱 LTCC 陶瓷基板雷射切割研究
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摘要(中) 本研究主要使用CO2 雷射與運用控制破裂切割原理在陶瓷基板
切割。並使用所建立的雷射切割平台,來驗證破裂控制切割原理與
實際應用在LED 低溫共燒陶瓷基板上。
摘要(英) Localized heating by CO2 laser followed by water quenching
was applied to control fracture growth for cutting ceramic
substrate.
The process was successfully demonstrated on breaking LED
LTCC ceramic substrate with a laser cutting platform
關鍵字(中) ★ 陶瓷基板
★ 雷射切割
關鍵字(英) ★ ceramic substrate
★ Laser cutting
論文目次 論文摘要............................................... I
ABSTRACT .............................................. II
致謝................................................. III
目錄.................................................. IV
圖目.................................................. VI
第一章 序論........................................... 1
1.1 前言.............................................. 1
1.2 研究動機與目的.................................... 2
1.3 論文架構說明...................................... 3
第二章 研究背景與理論基礎............................. 4
2.1 雷射切割重要性與特點.............................. 4
2.2 雷射破裂切割原理.................................. 5
2.3 破裂切割重要演進.................................. 6
2.4 陶瓷基板種類...................................... 7
2.5 陶瓷切割方式...................................... 9
2.6 低溫共燒陶瓷(LTCC) ............................... 11
2.7 低溫共燒陶瓷生產製程............................. 15
2.8 散熱基材......................................... 16
2.9 常用陶瓷基板材料特性............................. 17
第三章 系統架構...................................... 19
3.1 概要............................................. 19
3.2 雷射模組......................................... 22
3.2.1 雷射腔體..................................... 22
3.2.2 高壓電源產生器............................... 24
3.2.3 反射鏡與聚焦透鏡............................. 25
3.2.4 CCD 鏡頭.................................... 27
3.3 平台模組......................................... 29
3.3.1 三軸步進馬達驅動模組......................... 30
3.3.2 水氣噴射.................................... 33
3.4 檢測與量測儀器................................... 34
3.4.1 電子顯微鏡................................... 34
3.4.2 雷射功率計................................... 36
3.5 PC 端人機介面.................................... 37
第四章 實驗測試與觀察................................ 41
4.1 雷射功率測試..................................... 41
4.2 裂痕紋路觀察..................................... 45
4.3 人工分離基板試驗................................. 51
4.4 雷射切割基板試驗................................. 55
第五章 結論與未來展望................................. 63
5.1 結論............................................. 63
5.2 未來展望......................................... 64
參考文獻 與 註示...................................... 65
參考文獻 [1] LUMLEY R.M. ,”Controlled Separation of Brittle Materials Using a Laser “ ,American Ceramic Society Bulletin,
1969 , Vol.48,pp.850-854
[2] Grove,F.J.,Wright,D.C.,and Hamer,F.M.,”Cutting pof Glass with a Laser Beam”, U.S. Patent ,1970
[3] James H.Morse ,”Laser Combination Energy System”,
U.S. Patent ,1971
[4] Lambert,J.L,”Severing of Glass or Vitrocrystalline Boidies” , U.S. Patent ,1976
[5] 台灣專利 “雷射切割裝置及方法”,TW200710481
[6] 台灣專利申請說明書 “切割非金屬基材方法”,TWI243081
[7] 九毫精密陶瓷股份有限公司,產品資料
[8] 禾申堂股份有限公司,產品資料
[9] 國家儀器中心 二氧化碳雷射加工系統開發
[10] 陳鴻文 “陶瓷厚板之雷射破裂銑削與切割技術”
華梵大學機電工程研究所
指導教授 葉則亮(Tse-Liang Yeh) 審核日期 2008-7-19
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