| 姓名 |
廖晉寬(Chin-Kuan Liao)
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高階主管企管碩士班 |
| 論文名稱 |
印刷電路板之測試檢驗問題的探討-以A公司為例
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| 摘要(中) |
印刷電路板(Printed Circuit Board ; PCB)因產業的發達而大增，也因電子機具的應用迅速擴展，被廣泛應用在資訊、通信、網路設備等各個領域。隨著行動電子產品帶來的方便性，可攜性電子產品的普及與需求日增，產品朝輕薄短小、高功能、高密度、高可靠性、低成本的需求發展，而無線高頻的功能必須仰賴電氣性能的提昇。
台灣PCB產業獨特的聚落發展，造就完整的上、中、下游高彈性化的供應鏈體系，產值與產量在全球市場上均具有競爭力，但當產能不斷提升，而價格卻以每年百分之六到八個百分點的速度繼續滑落，提高產品的生產良率，就成為維持台灣PCB產業刻不容緩的要素。要提高產品的生產良率，就要有良好的製程管控能力，在各製程中設定與執行有效的檢測管制，將檢測之數據回饋作為改善之依據，讓因外在因素造成產品上之瑕疵，及時給予改善修正，所以檢測之工作在製程管理上所顯現的重要性無法忽視。
隨著產業的發展，新的地圖與規範逐年更新，檢查與電氣測試的設備與技術在電子產業中也隨之發展，自動光學檢測(Automatic Optic Inspection ; AOI)與電性測試是最能呈現問題，所以當高品質的需求增加(高頻、高密度、細線路、多層次及埋入元件) ，檢測設備是必然的加入，實際上對於製程控制與品質的改善會有實質的幫助以確保產品品質的可靠度，讓潛在的問題給予消除。本研究以個案研究的研究方法，以追求低成本高效益的檢測方法，成為PCB藉由提高製程能力、產品最終良品率及降低檢測成本，實成為競爭力之來源。
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| 摘要(英) |
PCB (printed circuit board) is tremendously increased due to highly developed of the industry. Also because electronic machinery application is rapidly expanded, PCB is widely used in many fields as in information, communication and network equipments.
Accompany with the convenience of mobile electronic products, the demand & spread of portable electronic products is steadily increasing. Product designs are tend to have lighter, thinner & smaller outline with high performance, density, reliability but lower cost. However the function of wireless & high frequency relies on promotion of electronic performance.
The unique development in groups of Taiwan PCB industry leads to a complete (including upstream, midstream and downstream) and flexible supply chain system. Output value & quantity are competitive on the global market. When productivity increases constantly but price contrarily keeps falling down 6% - 8% per year, under such circumstance, for Taiwan PCB industry to persist in the global market, raising production yield rate becomes the most immediate urgent element.
Raising production yield rate, we need to have good ability in manufacturing control. In manufacturing, inspection & control must be set up and effectively executed. The inspection figure is treated as feedback of reforming basis. So those products’ flaws caused by external factors can be improved and revised in time. That is why the inspection in manufacturing is too important but couldn’t be ignored.
Accompany with the development of the industry, map and standard are being renewed annually. Inspection equipments, electrical testing equipments and techniques in electronics industry are well developed. AOI and electrical testing equipments are most useful in distinguishing problem. So when demand of high quality (high frequency, high density, fine line circuit, multilayer & buried component) is increased, inspection equipments become essential. And it is very helpful in manufacturing control and quality improvement, and also to secure product reliability and eliminate possible problems.
This research with the case study approach, to pursue the low cost with high effective detection method, which could be the way for PCB manufacturing by upgrade production ability, increase production yield rate but lower the inspection cost to become the source of competitiveness in fact.
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| 關鍵字(中) |
★ 印刷電路板
★ 電氣測試
★ 自動光學檢測 |
關鍵字(英) |
★ Automatic Optic Inspection
★ Electrical Testing
★ PCB
★ Printed Circuit Board
★ AOI |
| 論文目次 |
第一章 緒論 ----- 1
1-1 研究背景 1 1-2 研究動機 3 1-3 研究目的 4 1-4 研究範圍與限制 5
1-5 論文架構 5
第二章 文獻探討 8
2.1 印刷電路板產業概況介紹 8
2.2 印刷電路板產業市場分析 9
2.2.1 台灣PCB 產業 9
2.2.2 台灣PCB個別產品發展概況 10
2.2.3 大陸PCB 產業 12
2.2.4 台商在大陸PCB 市場地位領先各國群雄 13
2.2.5 大陸PCB經營環境的變化 14
2.2.6 新興應用市場的發展 15
2.2.7 越南、台灣及大陸三方所扮演的角色關係 16
2.2.8 台灣PCB產業的優勢與劣勢整理 17
2.3 綠色法規下印刷電路板的對應 18
2.3.1 綠色產品的潮流趨勢 18
2.2.2 綠色產品的技術走向 19
2.2.3 印刷電路板綠色製程 20
2-4 印刷電路板的介紹 24
2.4.1 印刷電路板種類 25
2.4.2 印刷電路板結構 26
2.4.3 印刷電路板流程介紹 28
2.4.4 印刷電路板製程說明 30
2-5 印刷電路板的特性要求 34
2.5.1 印刷電路板線路電阻 34
2.5.2 印刷電路板絕緣強度 35
2-6 印刷電路板測試的要求 35
2.6.1 電測的方法與設備 37
2.6.2 技術比較 40
2.6.3 自動光學檢測(Automatic Optical Inspection AOI) 42
第三章 個案公司與測試問題介紹 46
3.1.公司簡介: 46
3.1.1 經營理念 46
3.1.2 品質政策 47
3.1.3 品質概念 47
3.1.4 個案公司面臨的問題 47
3.2. 測試代工產業發展: 48
3.2.1 台灣PCB測試代工產業的形成 50
3.2.2 PCB測試代工產業的機會與威脅 52
3.3. 電路板電性測試流程 54
3.3.1 客戶原稿 56
3.3.2 工程處理 56
3.3.3 治具鑽孔 56
3.3.4 治具組裝 57
3.3.5 測試 57
3.3.6 檢修 57
3-4 泛用機的問題 58
3.4.1 泛用測試機針床格子限制 58
3.4.2 傾斜式治具的轉換 61
第四章 問題說明與改善方法 64
4-1 解決泛用機限制的問題 64
4-2 改善治具架構解決密度限制 65
4.2.1 治具成本比較 65
4.2.2 治具整合設計 68
4.2.3 複合式治具整合製作 71
4.2.4 測試治具比較 78
4-3 自動光學檢測與電性測試比較 69
4.3.1 電性測試與自動光學檢測應用於內層板分析 81
4.3.2 電性測試與自動光學檢測應用於外層板(裸板)分析 83
4.3.3 成品電性測試 86
4-4 測試數據的回饋 91
第五章 結論與建議 94
5-1 個案公司之建議 94
5-2 本研究持續改善建議 96
5-3 結論與未來研究方向 97
參考文獻 ----- 103
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| 參考文獻 |
中文部份
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英文部份
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3. WECC Global PCB Production Report First Half of 2006/Published May 2007
4. WECC Global PCB Production Report Year End July 2008
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| 指導教授 |
何應欽
|
審核日期 |
2009-7-20 |
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