博碩士論文 954306012 詳細資訊




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姓名 楊維仁(Vincent Yang)  查詢紙本館藏   畢業系所 工業管理研究所在職專班
論文名稱 二階段作業研究模式於立體化設施規劃應用之探討–以半導體製造廠X及Y公司為例
(Two phases operation research models applied in floors facility planning filed - for on X and Y semiconductor manufacturing corporations)
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摘要(中) 一般設施規劃問題大部份皆以平面式作為規劃作業的基礎,但實際企業中所經常遇到的問題往往是立體式的樓層佈置。本研究以二階段的作業研究模式–分別是區位指派模式以及 AHP (Analytic Hierarchy Process) 方案評選模式來進行立體化樓層的設施規劃作業。本研究是以某半導體封裝測試製造公司–X與Y公司為例,研究對象是由收貨區、進料檢驗區、直材及間材庫、冷凍庫、晶圓研磨區、晶圓庫房、成品倉、出貨區等庫房及檢驗之功能設施,研究地點是位於該半導體封裝測試製造公司之製造園區內某新大樓,第一個主題是應用區位指派模式以最小化設施建置成本來作為目標式,將各種功能設施透過目標式及各種限制因子,分配到各個不同的樓層中;第二個主題是應用AHP 作業模式將已分配好功能設施之各個樓層所尋找出來之較適合的區塊佈置方案,透過方案評選來計算並選出相對最適合的方案。
摘要(英) Most of the facility planning problems and location allocation studies are developed on the same plane. However, due to light equipments and expensive spaces, a lot of electronic manufacturing enterprises always construct floor-buildings to expand production plants, in many cases, the requirement of these organizations is stereo-facility planning solving schemes. This paper consists of two stages operation methods–one is Location Allocation Model, and the other is AHP(Analytic Hierarchy Process).The research used two semiconductor manufacturing corporations as examples, that are called X and Y. All of functions needed to be allocated in a brand new building at the park of this enterprise are non-manufacturing facilities, that are from receiving areas, incoming material inspection areas, direct-material and indirect-material warehouses, material freezing warehouses, wafer grinding, wafer warehouses, finished-good warehouses, to shipping areas. The first stage is to apply Location Allocation Model to allocate several different function facilities in three different floors and to minimize facility construction cost under several model constrains. In the second stage ,we used AHP method to evaluate several proposals and find out the relatively feasible proposal.
關鍵字(中) ★ 立體距離
★ AHP
★ 區位指派模式
★ 立體式設施規劃
關鍵字(英) ★ facility planning
★ AHP
★ Location Allocation Model
★ stereo-floors
論文目次 第一章 緒論…………1
第二章 文獻探討…………………6
第三章 實例研究–以某半導體封裝測試廠為例……..15
第四章 樓層內佈置之方案評選……………….33
第五章 結論與建議…………………………57
參考文獻………………………60
附錄一 地上一樓及地下一樓之動線距離組合方案比較表……62
附錄二 五樓之動線距離方案比較表……………….68
附錄三 地下一樓之 AHP 方案比較計算表…………….69
附錄四 地上一樓之 AHP 方案比較計算表…………….70
附錄五 五樓之 AHP 方案比較計算表………………….71
參考文獻 一、中文部份
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二、英文部份
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指導教授 曾富祥(Fu-Shiang Tseng) 審核日期 2008-11-29
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