博碩士論文 965201118 詳細資訊




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姓名 藍永凌(Yung-Ling Lan)  查詢紙本館藏   畢業系所 電機工程學系
論文名稱 應用於氮化鋁鎵/氮化鎵高電子遷移率電晶體之高平坦/低阻值N型歐姆接觸
(Highly smooth low-resistance n-type ohmic contacts to AlGaN/GaN high electron mobility transistors)
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摘要(中) 寬能隙的氮化鋁鎵/氮化鎵異質接面已廣泛的用於製作高電子遷移率電晶體做為高溫、高頻率與高功率的應用,對於高功率元件而言,歐姆接觸具有低接觸電阻、平坦的金屬表面與金屬側壁形態是相當重要的,這將影響到元件的特性、可靠度與再現性。
我們對於氮化鋁鎵/氮化鎵異質接面歐姆接觸的接觸電阻與金屬表面形態進行研究,包括鈦/鋁/鎳/金、鈦/鋁/鉬/金、鈦/鉻/鎳/金、鈦/鉻/鉬/金與 鈦/鋁/鉻/鉬/金 歐姆接觸金屬層。相較於傳統的鈦/鋁/鎳/金 歐姆接觸,利用鈦/鋁/鉻/鉬/金 歐姆接觸維持了接觸電阻達1.1×10-6 ohm-cm2,並達到了較為平坦的金屬表面。在氮氣環境中200 ℃高溫條件下進行熱穩定性分析,鈦/鋁/鉻/鉬/金 歐姆接觸依然維持低的接觸電阻,有以上之結果是由於利用鉻抑制了金與鋁金屬層間之擴散與合金的影響。
此外我們應用鈦/鋁/鉻/鉬/金 歐姆接觸於氮化鋁鎵/氮化鎵高電子遷移率電晶體(Lg= 2 μm, Lds= 6 μm),獲得良好的高頻特性fT與fMAX分別為5.95 Gz與17.85 Gz,此結果說明了我們提出的鈦/鋁/鉻/鉬/金 歐姆接觸適合應用於高功率與高頻的氮化鋁鎵/氮化鎵高速電子遷移率電晶體。
摘要(英) Wide bandgap AlGaN/GaN heterostructures have been widely used in high electron mobility transistors (HEMTs) for high temperature, high frequency, and high power applications. For high power devices, ohmic contacts with low contact resistance, smooth surface and clear edge definition are essential as they are closely related to the performance, reliability and reproducibility of the devices.
We carry out a comparative study on the specific contact resistivity and surface morphology of Ti/Al/Ni/Au, Ti/Al/Mo/Au, Ti/Cr/Ni/Au, Ti/Cr/Mo/Au, and Ti/Al/Cr/Mo/Au metal contact stacks on AlGaN/GaN heterostructure. Compared to the conventional Ti/Al/Ni/Au contact, the Ti/Al/Cr/Mo/Au contact has a much smoother surface and keeps its specific contact resistivity (ρc) as low as 1.1×10-6 ohm-cm2. This contact maintains its low contact resistivity after storing at 200 oC for 100 hours in nitrogen ambient. These results are attributed to the Cr interlayer, which suppresses inter-diffusion and reaction between the Au and Al layers in the contact stack.
Moreover, we apply Ti/Al/Cr/Mo/Au ohmic contact to AlGaN/GaN HEMTs (Lg =2μm, Lds =6μm) and obtain fT and fMax of 5.95GHz and 17.85GHz respectively. These results suggest that the proposed Ti/Al/Cr/Mo/Au contact is a good ohmic electrode for high power and high frequency AlGaN/GaN HEMTs.
關鍵字(中) ★ 氮化鎵
★ 高電子遷移率電晶體
★ 歐姆接觸
★ 平坦表面
關鍵字(英) ★ smooth surface
★ ohmic contact
★ HEMTs
★ GaN
論文目次 中文摘要 I
英文摘要 II
誌謝 III
目錄 V
圖目錄 IX
表目錄 XIII
第一章 緒論 1
1.1 研究動機 1
1.2 論文架構 5
第二章 實驗原理與製作 6
2.1 傳輸線模型原理 6
2.1.1 金屬與半導體的歐姆接觸原理 6
2.1.2 特徵接觸電阻的量測分析 11
2.2 氮化鋁鎵/氮化鎵高電子遷移率電晶體元件結構與製程 14
2.2.1 AlGaN/GaN HEMTs 元件材料與磊晶結構 14
2.2.2 AlGaN/GaN HEMTs 元件原理 19
2.2.3 AlGaN/GaN HEMTs 元件製程 22
2.3 材料分析原理 31
2.3.1 原子力顯微鏡分析原理 31
2.3.2 歐傑電子能譜儀分析原理 34
2.3.3 X光繞射儀分析原理 37
第三章 歐姆接觸設計與量測分析 39
3.1 前言 39
3.2 歐姆接觸金屬層選擇模式 40
3.3 歐姆接觸金屬層之結構與實驗結果 42
3.3.1 標準結構 鈦/鋁/鎳/金 42
3.3.2 擴散阻擋層結構 鈦/鋁/鉬/金 44
3.3.3 去除鋁金屬結構-I 鈦/鉻/鎳/金 46
3.3.4 去除鋁金屬結構-II 鈦/鉻/鉬/金 48
3.3.5 鉻緩衝層結構 鈦/鋁/鉻/鉬/金 50
3.4 本章結論 52
第四章 鉻緩衝層結構 鈦/鋁/鉻/鉬/金 歐姆接觸優化與特性分析 53
4.1 前言 53
4.2 調整鈦/鋁/鉻/鉬/金 歐姆接觸鉻金屬厚度特性分析 54
4.2.1 鉻金屬厚度之抉擇 54
4.2.2 鈦/鋁/鉻/鉬/金 歐姆接觸形成機制分析 55
4.3 歐姆接觸合金分析 59
4.3.1 標準結構 鈦/鋁/鎳/金 合金相分析 59
4.3.2 鉻緩衝層結構 鈦/鋁/鉻/鉬/金 合金相分析 60
4.4 .歐姆接觸穩定性分析與benchmark 61
4.4.1 歐姆接觸表面平坦度分析 61
4.4.2 歐姆接觸熱穩定性分析 62
4.4.3 氮化鋁鎵/氮化鎵異質接面歐姆接觸benchmark 63
4.5 本章結論 64
第五章 氮化鋁鎵/氮化鎵高電子遷移率電晶體量測與分析 65
5.1 前言 65
5.2 氮化鎵高電子遷移率電晶體量測與分析 66
5.2.1 直流量測分析 66
5.2.2 高頻量測分析 72
5.3 本章結論 74
第六章 結論 75
參考文獻 76
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指導教授 綦振瀛(Jen-Inn Chyi) 審核日期 2009-7-15
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