| 姓名 |
鄧仁棋(JEN-CHI TENG)
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畢業系所 |
工業管理研究所在職專班 |
| 論文名稱 |
以資料探勘技術提升覆晶構裝技術之產品開發能力
(Improving the capability of product development in flip chip packaging technology via data mining)
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| 檔案 |
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| 摘要(中) |
隨著科技發展、生活水準提高，兼具高功能、輕、薄、短、小的消費性產品的需求也逐日增加，驅使電子製造技術不斷發展演進，而構裝技術也面臨更大的挑戰，電子元件構裝公司需要投入更多的研發成本、與時間，去克服先進技術之電子元件所帶來的問題，以符合電子產品之需求與功能。為了降低研發成本、與減少產品開發的時間，需要有效的方法提升研發人員產品開發的能力，進而達成此目標。
本研究即是利用資料探勘技術，以決策樹、類神經網路、以及邏輯斯迴歸分析方式，藉由電子構裝產品過去研發的經驗，以構裝產品的結構、製程條件、與使用的材料做為預測變數，建構出構裝產品可靠度試驗結果的預測模型，並找出較準確的預測模型，再以模型之預測能力做為研發人員評估新條件的參考依據，並利用模型找出影響試驗結果的重要變數，進而找到變數的最佳水準。以期透過模型的幫助，增加人員效率與降低人力、物料成本，以達到降低研發成本與減少產品開發時間的成效，提升產品開發能力與企業競爭力。
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| 摘要(英) |
With advances in technology, and enhancement of the living level, the demand for multi-functional, thin, and light-weighted products increases day by day. It drives the electronic manufacturing technology to improve continuously, and also makes packaging technology face great challenges. Packaging companies of the electronic components require lot of money to invest in R & D, and time to resolve quality issues arising from the new electronic components with advanced technology. In order to reduce the development cost and the time of the product development, effective methodology is needed to enhance the ability of product development of R & D.
Based on our experiences on the electronic packaging products, this study uses the techniques of data mining with consideration of product structures, process conditions, and materials of the packaging products to build prediction models, decision tree, neural network, and logistic regression models, of reliability tests of packaging products. Through this study, we will find more accurate prediction models, uses these models to find the important variables that influence the test result most, and then find the optimal level of these variables. This study will be able to help to increase staff efficiency and reduce the cost of human and material to meet the effect of reducing the cost in R & D and the time of product development, and enhance the ability of the product development and the competitiveness of the enterprise.
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| 關鍵字(中) |
★ 可靠度試驗
★ 覆晶構裝技術
★ 決策樹
★ 資料探勘 |
關鍵字(英) |
★ decision tree
★ data mining
★ flip chip packaging technology
★ reliability test |
| 論文目次 |
中文摘要 ................................................ i英文摘要 ................................................ ii誌謝 ................................................ iii 目錄 ................................................ iv圖目錄 ................................................ vi 表目錄 ................................................ viii第一章、 緒論............................................ 1
1-1 研究背景與動機.................................. 1
1-2 研究目的........................................ 2
1-3 研究架構........................................ 3
第二章、 文獻回顧與探討.................................. 5
2-1 半導體電子元件構裝技術.......................... 5
2-1-1 半導體電子元件構裝技術的定義、範圍與功能........ 5
2-1-2 半導體電子元件構裝技術的演變與進展.............. 10
2-1-3 覆晶球閘陣列構裝技術............................ 12
2-2 可靠度試驗...................................... 28
2-2-1 可靠度試驗之方法................................ 29
2-3 資料探勘........................................ 31
2-3-1 資料探勘概論.................................... 31
2-3-2 資料探勘的功能.................................. 35
2-3-3 決策樹分析方法.................................. 41
2-3-4 類神經網路分析方法.............................. 44
2-3-5 邏輯斯迴歸分析方法.............................. 49
第三章、 問題描述........................................ 53
3-1 問題說明........................................ 53第四章、 研究方法與結果.................................. 61
4-1 研究方法........................................ 61
4-1-1 研究流程介紹.................................... 61
4-1-2 資料理解........................................ 63
4-1-3 資料預備........................................ 71
4-1-4 模型建立........................................ 73
4-1-5 模型評估........................................ 75
4-2 研究結果........................................ 84
4-2-1 決策樹模型結果.................................. 85
4-2-2 類神經網路模型結果.............................. 88
4-2-3 邏輯斯迴歸模型結果.............................. 91
4-2-4 多數決結果...................................... 95
4-2-5 模型比較與討論.................................. 97
第五章、 研究結論........................................ 102
5-1 研究結論........................................ 102
5-2 改善與檢討...................................... 103
5-3 未來研究方向.................................... 104
參考文獻 ................................................ 106
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| 參考文獻 |
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| 指導教授 |
葉英傑
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審核日期 |
2010-7-7 |
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