博碩士論文 983303023 詳細資訊




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姓名 巫正奎(Cheng-Kuei Wu)  查詢紙本館藏   畢業系所 機械工程學系在職專班
論文名稱 銀線封裝銲接參數之最佳化分析
(Optimization analysis of silver wire package bonding parameters)
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摘要(中) 封裝導線銲線技術已是行之有年的電器連接技術,大量用在微電子構裝領域,面對高密度、複雜化、微型低價化隨身型產品,都需要構裝技術來搭配。一般產業以接近純金4N之線材(99.99%)做為封裝導線,但隨著黃金價格自2001年的每盎司255美金上升至2011年最高時的每盎司1900美金,這對於使用純金線做為封裝導線主要材料的產業而言,因原物料大漲造成生產成本提高及利潤下跌。
為了擺脫材料成本大幅上漲的困境,封裝廠開始改用銅線取代純金線。然而,銅線易氧化及不易貯存,且在銲線過程需使用惰性氣體;另一方面因為銅線的強度與硬度較高,使其銲線作業遭遇到參數較窄、速度較慢及良率較差的極大困難,也限制了銅線在電子封裝產業的普及性。
銀的價格雖比銅來得高,卻比金來得低廉,亦無銅線易氧化及強度與硬度過高的問題,在銲線製程中,是一種新穎的線材材料。在進行銲線作業時,因打線機可調整的參數眾多而且繁雜,故為了縮短銲線時機台參數調整時間,讓銀導線與基板間有更佳的接合性,可降低後續製程發生不良的機率。
本研究以2N銀導線(99%)線徑0.8 mil為主題,在線材退火清潔烘烤後,參照田口直交表以真空時間與銲線參數為因子,於銲線後對銀導線與基板間之接合性進行拉力及推球測試,並應用TOPSIS法對實驗組合作多重品質優劣排序,再藉由灰關聯法求解最佳實驗參數,並利用統計分析軟體內預測SN比功能進行結果預測與比較,已驗證並取得最佳製程參數。
摘要(英) Packaging wire bonding technology has been around for ages, is electrical connection technology, widely used in the microelectronics field, facing high density, complexity, small size of portable low-cost products, we need to implement mounting technology to match. General industry use material which is close to gold 4N (99.99%) as a package lead wire, but with the price of gold per ounce from USD 255 in 2001, rose to the highest in 2011 at USD 1900 per ounce, which result in manufacturing cost increase and profit goes down for the industry which use pure gold as main packaging wire.
In order to get rid of the sharp rise in the cost of material, packaging factory began to replace gold wire by copper wire. However, copper is easily oxidized and difficult to store, and in the wire bonding need to use an inert gas; on the other hand because of the higher strength and hardness of the copper wire make wire bonding operation parameters encountered narrower, slower and yield high defect rate, above also limits the copper wire in the electronics packaging industry popularity.
Although the price of silver is higher than copper, but lower than gold. Silver don’t has the nature of Copper easily oxidized, too high strength and hardness. In the packaging wire bonding process, Silver play the new role of wire material. During wire work, wire machine with lots of complicated parameters can be adjusted. In order to shorten the time to adjust parameters of wire machine, let silver wire and the baseboard has a better bonding, which can reduce the possibility of defect rate on following process.
In this study, 2N silver wire (99%) 0.8 mil diameter as the theme, after the wire annealing, cleaning, baking, referring Taguchi orthogonal arrays, using vacuum time and wire parameters as factors, after wire bonding, pointing at bondability between silver wire and base board, perform tensile test and push ball test, and the application with TOPSIS for experimental cooperation merits of multiple quality sorting, and then by gray correlation method for solving the optimal experimental parameters, using statistical analysis software within the SN ratio prediction function to predict and compare the results, verify and obtain the best process parameters.
關鍵字(中) ★ 銲線
★ 多重品質
★ TOPSIS法
★ 灰關聯法
關鍵字(英) ★ bonding wire
★ multiple quality
★ TOPSIS method
★ gray association analysis
論文目次 摘要 I
ABSTRACT III
致謝 VI
目錄 VII
圖目錄 XII
表目錄 XV
第一章 緒論 1
1-1 研究之背景與動機 1
1-2 研究目的 1
1-3 研究流程 2
1-4 論文架構 3
第二章 文獻探討 5
2-1 線材生產簡介 5
2-1-1 歷史簡介 5
2-1-2 抽拉伸線加工 6
2-1-3 銲線材料生產 6
2-1-3-1 金線介紹 8
2-1-3-2 銅線介紹 8
2-1-3-3 銀線介紹 8
2-1-3-4 銲線材料比較 9
2-2 IC封裝簡介 10
2-3 IC 封裝技術簡介 12
2-3-1 銲線接合 12
2-3-2 捲帶式自動接合 12
2-3-3 覆晶接合 13
2-4 IC封裝業產品型態簡介 14
2-5 IC封裝的基本製程 18
2-6 田口實驗設計法 20
2-7 部分因素實驗設計法 21
2-8 灰關聯田口法 24
第三章 研究方法 26
3-1 銲線結合方式 26
3-2 田口式品質工程方法 27
3-2-1 品質的定義與品質工程的概念 29
3-2-2 損失函數的概念 29
3-2-3 品質特性的種類 31
3-2-4 對應之SN比 32
3-2-5 影響品質的因子 33
3-2-6 直交表 34
3-2-7 穩健設計 35
3-3 多重品質特性最佳化方法 37
3-4 類似度求理想解之順序偏好法 38
3-5 灰色理論與架構 42
3-5-1 灰色理論簡介 42
3-5-2 灰關聯最佳化分析 44
3-5-2-1 灰關聯空間 45
3-5-2-2 灰關聯度 47
3-5-3 灰關聯架構分析 50
3-5-4 機率統計、模糊理論及灰色理論差異性 51
3-6 打線接合強度測試(拉力測試) 52
3-7 球接點剪力測試(推球測試) 53
第四章 實驗方法 55
4-1 實驗材料 55
4-1-1 基板 55
4-1-2 銀線 55
4-1-3 銲針 57
4-2 實驗設備 58
4-2-1 抽真空乾燥機 58
4-2-2 銲線設備 59
4-2-3 拉力推球測試設備 60
4-3 實驗流程 61
4-3-1 實驗方法 61
4-4 本文實驗及其準備 65
4-4-1 實驗準備 65
4-4-2 本文實驗 65
4-4-2-1 線材抽真空 66
4-4-2-2 銲線 67
4-4-2-3 拉力測試 70
4-4-2-4 第一銲點推球測試 76
第五章 實驗結果與分析 77
5-1 實驗結果 77
5-2 實驗分析 84
5-2-1 第一銲點拉力實驗 84
5-2-2 第二銲點拉力實驗 85
5-2-3 第一銲點推球實驗 87
5-3 銲線結果品質特性評估 89
5-4 銲線結果多屬性決策評估 90
5-4-1 TOPSIS法 90
5-4-1-1 TOPSIS法(以等權重求解) 91
5-4-1-2 TOPSIS法(以專家權重求解) 95
5-4-1-3 TOPSIS法(以假設權重求解) 99
5-4-2 灰關聯法 103
5-5 軟體預測銲線結果及比較 115
5-6 多重品質銲線結果驗證及比較 118
第六章 結論與未來展望 121
6-1 結論 121
6-2 未來展望 123
參考文獻 124
附錄 127
參考文獻 1.許源泉,「塑性加工學」,全華圖書公司,臺灣,2010。
2.余尚翰,「金屬線材多道次伸線過程中鑽石眼模之尺寸設計及磨耗分析」,碩士論文,國立虎尾科技大學,2007。
3.YCMC,「YCMC Presentation Report」,2012。
4.陳永慶,「應用反應曲面方法求解封裝銲線製程微細間距之最佳參數」,碩士論文,中原大學,2005。
5.陳昭銘:各種封裝線材比較。2016年5月2日,取自http://www.beaming.com.tw/electronic-department.htm。
6.呂宗興,「電子構裝技術的發展歷程」,工業材料,1997。
7.陳信文、葉宗寿,「電子構裝技術的發展歷程」,工業材料,1995。
8.戴金琪,「以反應曲面方法改善銅導線晶圓封裝之銲線製程問題」,碩士論文,元智大學,2002。
9.Serope Kalpakjian、Steven Schmid,「機械製造」,台灣培生教育出版股份有限公司,2008。
10.Biles, W. E., and Swain, J. J., 「Response Surface Method for Experiential Optimization of Multi-Responses Process」 Industrial and Engineering Chemistry, Vol. 13, pp. 134-155, 2000。
11.Box, G.E., and Draper, N. R., 「Empirical Model Building and Response Surface」, John Wiley and Sons,1997。
12.J.L. Lin,「The use of the orthogonal array with grey relational analysis to optimize the electrical discharge machining process with multiple performance characteristics」,International Journal of Machine Tools & Manufacture 42 p237~244,2002。
13.林定皓,「電子構裝打線技術概述」,台灣電路板協會,2012。
14.徐世輝,「品質管理」,滄海書局,1999。
15.Phadke, M. S.,「Quality engineering using robust design」,AT& T Laboratories,1989。
16.蘇朝墩,「產品穩健設計-田口品質工程方法的介紹和應用」,中華民國品質學會,1997。
17.李輝煌,「田口方法:品質設計的原理與實務」,高立圖書有限公司,2011。
18.陳明佑,「利用模糊目標規劃法求解田口式多品質特性最佳化問題」,碩士論文,國立成功大學,2002。
19.鄭凱文,「應用類神經網路、田口方法、主成份分析法與順序偏好法於多重品質特性製程改善之研究」,碩士論文,國立成功大學,2012。
20.Yoon & Hwang,「Multiple Attribute Decision Making Methods and Applications:A State of the Art Survey」,1981。
21.張紹勳,「模糊多準則評估法及統計」,五南圖書出版有限公司,2012。
22.鄧聚龍,「灰色系統理論與應用」,高立圖書有限公司,2000。
23.溫坤禮、黃宜豊、張偉哲、張廷政、游美利、賴家瑞,「灰關聯模型方法與應用」,高立圖書有限公司,2003。
24. 張偉哲,「廣義灰關聯生成模型之研究」,灰色系統學刊, 3(1), 53-62頁,2000。
25.謝育倉,「8028操作手冊」,美商庫力索法股份有限公司台灣分公司,2001。
26.XYZTEC,「CONDOR Multifunctional Bond Tester Product Categories」,實密科技股份有限公司,2012。
27.K&S Corporate Headquarters,「Cap Design Considerations」,美商庫力索法股份有限公司台灣分公司,2010。
28. 維基百科:Minitab。。2016年4月25日,取自https://zh.wikipedia.org/wiki/Minitab。
指導教授 葉維磬(Wei-ching Yeh) 審核日期 2016-8-1
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