博碩士論文 984300017 詳細資訊




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姓名 張善郎(Shan-lang Chang)  查詢紙本館藏   畢業系所 高階主管企管碩士班
論文名稱 半導體供應鏈導入精實模式之探討─以A公司導入B公司精實模式為例
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摘要(中) 本研究觀察個案公司在既有的技術能力與服務範疇中,提供了半導體產業從上到下游的全程製造服務,滿足各種不同客戶的彈性客製化積體電路設計服務模式,提供電子整合元件廠商一次購足整合式的服務需求和依客戶隨選的量身訂製的客製化服務。個案公司投入了龐大的資源,開發先進技術、低功耗設計、完整的特定市場矽智財組合以及系統級積體電路封裝技術,強化其彈性客製化積體電路服務。

個案公司在因應客戶商務需求與供應鏈協定的改變,於加入客戶產品供應鏈成為一員並要居重要控制環節的同時,公司內部為此一商務需求所作的調整與改變所產生的變化。其中包含有在技術、後勤支援與整體服務價值上的提昇與企業本質的變化。試圖探討此一因應變化的過程中企業本身所作的調整與企業競爭力的改變,利用文獻探討中的理論架構進行分析研究,進一步是否能反應到半導體供應鏈潮流演進,尋找出符合未來新的發展需求與新的價值服務定位。

本研究將針對積體電路設計服務公司在原有的服務範疇基礎上,透過精實模式的導入,擴大和提昇本身在半導體外包商務供應鏈中的價值。根據此新商務模式的建立,提昇了本身服務水準與擴大服務範疇。透過產品設計和生產服務,可以實現和滿足更多的積體電路設計公司、電子整合元件大廠、系統廠商在半導體供應鏈中多變的需求。提昇本身在價值鏈中所扮演的角色與當前的半導體供應鏈管理如何實踐應用精實模式,是我們在本研究中想要討論和分析的目標。
摘要(英) Company A is a major electronic company with solid foundation in advanced technology and flexible services in Taiwan. It provides integrated services in semiconductor for both IDM and IC/IP design and manufacturing, including end-to-end turnkey solution to fulfill one-stop-shopping requirements by customers. The company’s key differentiation is in its flexibility that allows it to take on traditional ASIC designs as well as customized demand.

Company B, which is a major electronic products supplier, attempted to outsource its supply chain operations, covering supplier management, quality control and logistics.

In this case study, we cover the changes Company A made to its business model, triggered by Company B’s requirement in providing full scale supply chain management services. Based on this new business model, Company A hoped to enhance its capabilities in design services and logistic support, and other key areas in supply chain management. It will have better ability to provide a higher level service to other IC design houses, IDMs and system companies.

This study focuses on how an IC design service supplier implemented the “Lean Model”. How it upgraded its role in the value chain is also discussed.
關鍵字(中) ★ 電子整合元件大廠
★ 外包商務
★ 晶圓代工廠
★ 積體電路設計公司
★ 策略聯盟
★ 積體電路設計服務公司
★ 精實模式
★ 系統公司
★ 供應鏈管理
關鍵字(英) ★ IDM
★ Outsourcing
★ Foundry
★ Fabless IC design houses
★ Join venture
★ IC design service suppliers
★ Lean Model
★ System company
★ Supply chain management
論文目次 第一章 緒論 ………………………………………………………………………….……..1
1.1 研究背景與動機 ………………...…………………………………………….……….1
1.2 研究主題與目的 …………………………………………………………………….…2
1.3 研究範圍與限制 …………………………………………………...…………………..3
1.4 研究流程 ………………………………………………………………………….……3

第二章 文獻探討 ………………………………………….………………………………..5
2.1 半導體產業沿革 ……………………………………………………………………….5
2.2 競合策略 (Co- opetition) ………………………………………………………………9
2.3 精實模式 (Lean Model) ………………………………………………………………17

第三章 研究方法 ………………………………………………………………………….23
3.1 研究方法 ……………………………………………………….………..……………23
3.2 研究架構 …………………………………………………………………….………..24

第四章 個案介紹 …………………………………………………………………...……..26
4.1 半導體供應鏈介紹 …………………………………………………………..……….26
4.2 A公司簡介 ………………………………………………………...…………………31
4.3 B公司簡介 ……………………………………………....…….……………………..40

第五章 個案分析 ……………………………………….…………………………………46
5.1 B公司精實模式導入 A公司作業流程 ………………..………………………..….46
5.2 競爭優勢分析與供應鏈管理探討 ………………………………………….…..……48
5.3 理論與實務分析 ……………………………………………………….…….……….54

第六章 結論與建議 …………………………………………………………………….....60
6.1 研究結果 ………………………………………………………………………..…….60
6.2 研究建議 ………………………………………………………………………..…….61
6.3 未來研究與建議 ………………………………………………………...……………62

參考文獻 ……………………………………………………………………………………65
參考文獻 中文部分
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網頁部分
1. DIGITIMES 電子時報,網址:http://www.digitimes.com.tw/。
2. IT IS 智網,網址:http://www.itis.org.tw/。
3. 上市公司股票分析財報分析網,網址:http://www.taiwanrate.net/。
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7. 矽品精密企業網站,網址:http://www.spil.com.tw/。
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指導教授 范錚強 審核日期 2012-9-24
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