博碩士論文 984304025 詳細資訊




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姓名 鄭元山(Yuan-shan Cheng)  查詢紙本館藏   畢業系所 產業經濟研究所在職專班
論文名稱 印刷電路板產業市場分析與營運績效之研究
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摘要(中) PCB 素有電子產業之母的美名,台灣地區經歷了四十幾年的發展,印刷電路板產業已自成一完整供應鏈體系,但,近年來台灣PCB產業因過度集中通訊市場、資本轉移大陸等等瓶頸因素,面臨相當大的挑戰,為求突破瓶頸,PCB廠商需擬訂有效方向才能改善其經營績效。

本研究以產業經濟學的結構-行為-績效理論為架構,探討印刷電路板產業之基本條件、市場結構、廠商行為及營運績效之相互關係以及如何受到政府政策對產業的影響。分析與探討目前全球各國PCB產業的發展,最後給于台灣PCB產業未來方向建議,總結如下:

台灣PCB廠商未來方向:除須持續創新,朝技術領先方向努力外,生產的產品類別也須加快轉型結構之調整,如汽車板、通訊用軟板、半導體高階IC載板。如此才有競爭力。
摘要(英) PCBis known asthe motherofthe electronics industryreputation, Taiwanhas experiencedfortyyears of development,printed circuitboardindustry hasself-containedcomplete supplychain system,but, in recentyears,Taiwan′sPCBindustrydue toexcessivefocus onthe communications market, capital transfersMainland China, etc. bottlenecks, facingconsiderable challenges, for the sake ofbreaking the bottleneck, PCB manufacturersneed todevelop effectivedirectiontoimprove theirbusiness performance.
In this study,the structure ofindustrial economics-conduct - performancetheoryframeworkto explore thebasic conditions forthe printed circuitboardindustry, the relationship betweenmarket structure,market conductandoperating performanceas well asthe impactsof government policies onthe industry.Analysis and discussion ofthe current development ofcountries inthe globalPCBindustry, and finally giverecommendationson the futuredirection ofTaiwan′sPCBindustry, are summarized as follows:
PCB manufacturersin Taiwan′s future direction: in addition tocontinuous innovation,leading technologydirectiontoward theeffort, the production ofproduct categoriesshould alsoaccelerate thestructureadjustment and transformation, such as automobilepanels,communicationspanelswith a soft, high-endsemiconductorIC substrate. Sobe competitive
關鍵字(中) ★ 市場結構
★ 廠商行為
★ 營運績效
★ 政府政策
★ 印刷電路板產業
關鍵字(英) ★ marketing structure
★ conduct
★ performance
★ Government policy
★ PCB industry
論文目次 目錄
中文摘要 i
英文摘要 ii
誌謝 iii
目錄 iv
圖目錄 v
表目錄 vi
一、 緒論 1
1-1   研究背景與動機 1
1-2   研究方法與架構 5
二、PCB 產業發展 9
三、文獻回顧 20
四、PCB產業基本條件、市場結構、廠商行為、營運績效分析 27
4-1  基本條件 27
4-2  PCB 市場結構分析 45
4-3  廠商行為與績效 48
五、個案研究 57
六、結論 69
參考文獻 73

參考文獻 【1】DIGITIMES, 台灣PCB產業2012年全球市佔率分布概況
【2】 IPC ( The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits )國際印刷電路板協會IPC-6011 規範
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【4】 陳銀貴「台灣PCB 產業分析」,拓墣產業研究所2003
【5】 欣興電子公司公司網站、公司簡報資料,2008
【6】 (吳崑誌 方雪齡 孟欐潓)台灣印刷電路板廠商經營效率之分析研究,元智大學工業工程與工程管理學系研究
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【8】江柏風,台商PCB產業2103 Q2分析與Q3&Q4預估,工研院產經中心
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【10】江柏風,探索台灣PCB產業新商機,工研院產經中心
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【17】柯劉文,台灣印刷電路板產業出口貿易佈局之策略分析,中原大學EMBA,2005年
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【19】林進南,2014 年我國印刷電路板製造業分析,台灣經濟研究院產經資料庫,2014年
【20】林進南,2014 年印刷電路板製造業基本資料,台灣經濟研究院產經資料庫,2014年
【21】黃文勝, 台灣「建築陶瓷(磁磚)」產業分析,中央大學管理學院高階主管企管碩士班,2012年
指導教授 吳大任、張明宗 審核日期 2014-7-18
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