博碩士論文 993306017 詳細資訊




以作者查詢圖書館館藏 以作者查詢臺灣博碩士 以作者查詢全國書目 勘誤回報 、線上人數:12 、訪客IP:18.116.8.110
姓名 黃文基(Wen-chi Huang)  查詢紙本館藏   畢業系所 環境工程研究所在職專班
論文名稱 印刷電路板製程高溫烘烤設備失效模式與效應分析研究
(Failure Mode and Effect Analysis for Printed Circuit Board Baking Equipment)
相關論文
★ 氫氟酸玻璃薄化製程之安全評估與風險控制★ 台北縣毒性化學物質運作場所災害潛勢分析
★ 潛盾隧道作業安全分析★ ISO 50001能源管理系統建置機制研究
★ 廢棄物管理e化系統設計與應用★ 承攬風險管理
★ 光電業組立製程人因風險探討★ 濺鍍耙材噴砂作業粉塵及噪音暴露危害評估
★ 光電廠增光膜製程健康風險評估與控制★ 行為安全執行策略探討-以某紡絲事業單位為例
★ 高階製程安全管理架構★ 工業化學品整合管理制度探討
★ 半導體業承攬作業風險評估★ 職業安全衛生績效管理機制
★ 事件樹於職業安全風險評估應用研究★ 意外事故調查方法研究
檔案 [Endnote RIS 格式]    [Bibtex 格式]    [相關文章]   [文章引用]   [完整記錄]   [館藏目錄]   至系統瀏覽論文 ( 永不開放)
摘要(中) 台灣的印刷電路板產業產能、製程技術及專業的人才培育,在全球佔有舉足輕重之地位,然而印刷電路板製程的複雜特性,也使該行業必須更加重視職業安全衛生及災害預防。本研究探討印刷電路板製程容易引起重大災害的因子,利用某個案PCB製程高溫烘烤設備之直立式烤箱為例,運用失效模式與效應分析技術,經由專家小組的討論,將風險評估項目區分為危險物與有害物控制與防護、安全管理與維修保養、火災偵測與防護以及防火區劃等,分別分析失效模式及影響效應,並由風險優先係數的排序結果,認為高溫烘烤設備應就人員操作訓練、通風系統保養、易燃物儲存管理與緊急系統設置方面,提出應優先處理的預防因應對策,以做為業界之參考。
摘要(英) The ever increasing popularity of mobile devices has had a great impact on the components suppliers. One of the key elements of the supply chain is the printed circuit board, PCB, manufacturers. Taiwan’’s PCB industry occupies a significant role globally because of its competitive edges in manufacturing technology, production capacity, and competent personnel. However, because of the complexities of the manufacturing processes and the consumption of highly flammable organic solvents, precautionary measures must be taken to prevent industrial accidents.
Failure Mode and Effect Analysis, FMEA, is an effective tool in examining potential product or process failures, evaluating risk priorities, and determining effective prevention actions against identified problems. Major steps of FMEA analysis include identification of all possible modes of failure, identification of all possible causes of failure of each mode, determination of the likely effect and the likelihood of each failure, calculation of the risk factor for each cause of failure. A major advantage of FMEA is the use of detectability of a failure. Unlike simple risk matrix, FMEA uses the risk priority number, RPN, to rank risks. RPN is calculated by multiplying the ratings for consequence, likelihood of occurrence and detectability of an identified failure. If properly conducted, FMEA can provide effective prevention measures.
This study uses FMEA to evaluate the risks of PCB process baking equipment and analyze all potential failure modes that may lead to fire hazards. The baking equipment fire safety program is divided into four elements, namely, hazardous substances controlling and protection, safety management and maintenance, fire detection and protection, and fire zoning. Results of the study provide significant improvements on PCB process baking equipment fire safety.
關鍵字(中) ★ 失效模式及影響效應
★ 風險評估
★ PCB製程
關鍵字(英) ★ Risk Priority Number
★ Risk assessment
★ PCB process safety
★ FMEA
論文目次 摘  要 i
ABSTRACT ii
誌  謝 iii
目  錄 iv
圖 目 錄 vi
表 目 錄 vii
第一章 緒論 1
1.1 研究動機 1
1.2 研究目的 2
第二章 印刷電路板製程及設備潛在危害 4
2.1 印刷電路板製程與設施 4
2.1.1 印刷電路板製程 4
2.1.2 設施及潛在危害說明 7
2.2 災害因子分析 11
2.2.1 勞動檢查法 11
2.2.2 設備失效危害 14
2.2.3 危害效應分析 15
2.3 災害風險管理 16
2.3.1 災害風險定義 16
2.3.2 風險管理目的 17
2.4 風險評估技術 18
2.4.1 失效模式與效應分析 18
2.4.2 危害與可操作性分析 20
2.4.3 保護層分析方法 20
第三章 研究方法 22
3.1 研究架構 22
3.2 風險鑑別 23
3.3 研究工具 26
3.3.1 FMEA實施步驟 28
3.3.2 FMEA表單及操作定義 29
3.3.3 評估方法 31
第四章 失效模式與效應分析 32
4.1 風險評估項目 33
4.2 失效模式建立 48
4.3 評估效應分析 50
4.3.1 失效事件發生頻率 50
4.3.2 失效事件嚴重程度 51
4.3.3 失效事件可偵測程度 53
4.3.4 FMEA分析結果 54
4.4 提出風險改善對策 64
第五章 結論與建議 70
參考文獻 72
參考文獻 1.陳銀貴,台灣印刷電路板產業分析,拓墣產業研究所,2003年12月。
2.台灣電路板協會(TPCA),201203專題:『回顧台商兩岸PCB產業2011年與展望2012』,產業資訊/市場評析,2012/3/28,
http://www.tpca.org.tw/news_in.aspx?siteid=&ver=&usid=&mnuid=1042&modid=42&mode=&nid=5448
3.台灣電路板協會(TPCA),201204專題:『軟板與軟硬板市場發展現況與趨勢』,產業資訊/市場評析,2012/5/2,
http://www.tpca.org.tw/news_in.aspx?siteid=&ver=&usid=&mnuid=1042&modid=42&mode=&nid=5687
4.余永盛,印刷電路板業火災爆炸案例分析,勞工安全衛生簡訊,第106期,2011年4月,頁16-19。
5.吳國聖,推行職業安全衛生管理系統之績效研究-以印刷電路板業為例,國立交通大學工學院產業安全與防災專班碩士論文,2006年1月。
6.經濟日報,金像電大陸常熟廠大火,全球NB廠面臨斷鏈危機,2012年4月20日,第1版。
7.鉅亨網新聞中心,欣興電子:本公司龜山工業區山鶯廠火災事件說明,2011年10月2日,16時37分20秒,
http://news.cnyes.com/Content/20111002/KDZPPTXOAJALM.shtml?c=detail
8.行政院勞工委員會,臺灣職業安全衛生管理系統指導綱領,2000年4月8日。
9.邱顯忠,縮短印刷電路板樣板設計作業工時研究,逢甲大學經營管理碩士在職專班碩士論文,2010年6月。
10.李聯雄,印刷電路板業安全衛生及工安投資輔導追蹤,行政院勞工委員會勞工安全衛生研究所,2011年3月。
11.行政院勞工委員會,印刷電路板製造工,行業職業就業指南,
http://163.29.140.81/careerguide/ind/ind_detail.asp?section_id=2&id_no=70243
12.劉維義、林木榮、陳俊勳,「高科技產業火災風險控制及預防」九十二年經濟部工業局安全衛生技術輔導成果發表會暨論文研討會,2003年10月。
13.勞動檢查法,http://www.6law.idv.tw/6law/law/勞動檢查法.htm
14.蔡岳燐,應用品質機能展開與失效模式效應分析於營造災害之預防與改善,義守大學工業工程與管理學系碩士論文,2009年6月。
15.危險性工作場所審查暨檢查辦法,
http://www.6law.idv.tw/6law/law3/危險性工作場所審查暨檢查辦法.htm
16.洪健仁,半導體廠局部尾氣處理設備危害與風險評估,國立中央大學環境工程研究所在職專班碩士論文,2009年6月。
17.行政院勞工委員會,臺灣職業安全衛生管理系統(TOSHMS),2011年5月23日更新,http://www.mol.gov.tw/cgi-bin/siteMaker/SM_theme?page=4728139f
18.郭昭吟,工廠火災災害與消防安全設施規範之調查研究,工業安全衛生月刊,2007年4月,頁24-31。
19.劉立文,高科技行業使用新興材料職業衛生危害性調查研究,行政院勞工委員會勞工安全衛生研究所,2009年3月。
20.Enterprise Security and Risk Management Office, Risk Management Guide, Revision 1.9, March 22, 2011.
21.經濟部工業局,風險評估技術手冊,2001年12月。
22.經濟部工業局,鋼鐵業風險評估案例實務手冊,2011年12月。
23.王嘉麟,運用失效模式與影響分析評估矽甲烷供應系統之安全性-以TFT-LCD廠為例,國立交通大學工學院產業安全與防災學程碩士論文,2006年12月。
24.先鋒可靠度研究小組譯, FMEA.FTA實施法-故障模式(鈴木順二郎、牧野鐵治、石坂茂樹原著),故障樹之解析與評價,桃園縣:先鋒企業管理發展中心,2009年。
25.張書文譯,實踐FMEA手法:提升產品或系統的可靠性、維護性和安全性(小野寺勝重原著),臺北市:中衛發展中心,2001年。
26.陳柏仁,二矽烷爐管製程設備危害與風險評估,國立中央大學環境工程研究所在職專班碩士論文,2011年7月。
27.吳文貴,應用品質機能展開及失效模式與效應分析於新產品評估期之品質改善 - 以半導體封裝設備為例,明志科技大學工業工程與管理研究所碩士論文,2011年7月。
28.行政院勞工委員會,風險評估技術指引,2000年9月9日。
29.吳貴彬、陳相如,失效模式與效應分析之應用,中華民國品質學會第39 屆年會暨第9 屆全國品質管理研討會,2003年11月,頁1-11。
30.R.R. Mohr, Failure Modes and Effects Analysis, 8th Edition, JACOBS SVEDRUP, February 2002.
31.劉駿凱,應用案例式推理於半導體曝光設備故障診斷輔助系統,國立高雄應用科技大學電子工程研究所碩士論文,2011年6月。
指導教授 于樹偉(Shu-Wei Yu) 審核日期 2012-7-25
推文 facebook   plurk   twitter   funp   google   live   udn   HD   myshare   reddit   netvibes   friend   youpush   delicious   baidu   
網路書籤 Google bookmarks   del.icio.us   hemidemi   myshare   

若有論文相關問題,請聯絡國立中央大學圖書館推廣服務組 TEL:(03)422-7151轉57407,或E-mail聯絡  - 隱私權政策聲明