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姓名 劉世偉(Shih-Wei Liu)  查詢紙本館藏   畢業系所 工業管理研究所在職專班
論文名稱 如何提升產能需求規劃之正確性 – 以晶圓重組製程為例
(How to Improve the Accuracy of the Capacity Requirements Planning - A Case Study of Reconstructed Wafer Process)
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摘要(中) 「產能」,某作業單位時間內所能負荷的上限,也就是某生產單位在正常狀況下,在某一段期間中的最高生產上限(upper limit),也就是在特定時間內,企業系統持有、接收、儲存、容納的能力。看似簡單,實際衡量產能需求卻有些困難,困難來自對產能的解釋不同以及在特定情況下找出適當量度的問題。
「產能需求規劃」(capacity requirements planning)是決定短期產能需求的程序,主要投入包括MRP的計畫訂單發出量、現場的負荷、途程資料以及工時。主要產出包括各工作中心的負荷報告。當計畫變異(負荷不足或超過的時候),管理者可能要考慮補救對策。其中產能需求規劃的一個重要面向,就是將數量需求轉換成人工或機器的需求,藉由這些負荷報告,評估與適時調整產能。
本研究即針對影像感測晶片(Image Sensor)之封裝廠作業-晶圓重組之產能需求(機台數),進行進一步的研究及整合,以歷史資料為基礎,找出符合目前的使用計算公式,再藉由未來需求驗証,並探討產能需求計算、預測、及資訊的運用,這過程及結果對生產管理及與客戶雙方之間的產能需求規劃有極大的幫助及價值。
摘要(英) “Capacity” means the upper limit of specified duration. It looks easy but actually it’s difficult to define the requirement of capacity.
“Capacity Requirements Planning” is the procedure which decide the short-term requirement of capacity. When the loading is full or insufficiently, we have to find out the recovery plan immediately. One of the important filed for CRP is to convert the quantity demand to manpower or machine hours. Reallocate the capacity by using the loading report.
This research will base on the requirement of reconstructed-wafer process for image sensor, to find out the suitable formula for currently process. And use this formula to double confirm whether it can suitable for future demand or not. During the period of formula finding (key factors), we’ll get more helpful information for our CRP between supplier and customer.
關鍵字(中) ★ 晶圓重組
★ 影像感測晶片
★ 產能需求規劃
★ 預測
★ 產能
關鍵字(英) ★ Reconstructed Wafer
★ Image Sensor
★ CRP
★ Forecasting
★ Capacity
論文目次 摘 要 i
ABSTRACT ii
目 錄 iii
圖目錄 vii
表目錄 ix
一、 緒論 1
1-1 研究背景與動機 1
1-2 研究目的 3
1-3 研究範圍 6
二、 文獻探討 10
2-1 產能決策與規劃 10
2-1-1 定義 10
2-1-2 一般產能規劃中有幾個基本問題 10
2-1-3 產能規劃的重要性: 10
2-1-4 產能決策 13
2-1-5 產能種類 14
2-1-6 影響產能的因素: 14
2-1-7 產能的衡量方法: 17
2-2 產能需求規劃(capacity requirement planning) 19
2-2-1 粗略產能規劃(Rough-Cut Capacity Planning; RCCP) 19
2-3 預測 20
2-3-1 預測的意義 20
2-3-2 預測在生產方面的應用 20
2-3-3 預測的分類: 21
2-3-4 預測方法的特徵 22
2-3-5 預測考慮的因素 22
2-3-6 預測須考慮的事項 23
2-3-7 預測的步驟 24
2-4 定性預測法: 25
2-4-1 德菲法(Delphi method) 25
2-4-2 市場調查法 25
2-4-3 生命週期法 25
2-4-4 主管共識法 25
2-5 定量預測法:時間數列分析 25
2-5-1 天真法(naive method): 26
2-5-2 移動平均法(moving average): 26
2-5-3 加權移動平均(weighted moving average) 27
2-5-4 指數平滑法(exponential smoothing) 28
2-5-5 線性趨勢方程式(linear trend equation) 28
2-5-6 趨勢調整指數平滑法(trend-adjusted exponential smoothing) 29
2-6 定量預測法 – 因果關係分析(又稱關聯性預測分析) 30
2-6-1 簡單線性迴歸 30
2-6-2 多元迴歸分析與非線性迴歸分析 33
2-7 預測的衡量 34
2-7-1 誤差影響決策 34
2-7-2 誤差(ei)的定義 34
2-7-3 預測誤差產生的原因 34
2-7-4 一般消除誤差的方法 35
2-7-5 衡量誤差的方法 35
2-8 預測的檢視 36
2-8-1 管制圖(control chart) 36
2-8-2 追蹤訊號(tracking signal) 38
2-8-3 總結 39
2-9 國內外產能需求規劃研究之探討 39
三、 個案研究與介紹 41
3-1 案例公司在整個供應鏈中之定位 41
3-1-1 案例公司之生產地 41
3-1-2 晶圓重組供應鏈與傳統封裝之差異1 41
3-1-3 晶圓重組供應鏈與傳統封裝之差異2 41
3-1-4 晶圓重組供應鏈與傳統封裝之差異3 42
3-2 製程說明與問題描述 42
3-2-1 製程說明 42
四、 產能模式建立與驗證 46
4-1 問題描述(舊產能模式建構方式說明) 46
4-2 新產能模式之建構考量與其基本假設 48
4-2-1 新產能模式建構前的考量 48
4-2-2 基本假設: 49
4-3 新產能模式之建構 50
4-3-1 實際與預估的比較: 54
4-3-2 重要因子比較: 54
4-4 驗證方法: 56
4-4-1 使用舊方式驗証 56
4-4-2 使用新方式驗証 57
4-5 舊、新二種方式的誤差比較 58
4-6 使用新方法預測未來 58
4-6-1 使用新方法預測前之考量 58
4-6-2 一般假設 58
4-6-3 選擇預測參數: 58
4-6-4 選擇預測方式: 59
4-6-5 使用簡單線性迴歸預測來料良率 64
4-6-6 使用移動平均預測來料良率 66
4-7 預測結果與實際比較 66
五、 結論與未來展望 69
5-1 結論 69
5-2 未來展望 70
參 考 文 獻 71
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指導教授 沈國基 審核日期 2013-7-30
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