溫度循環對於電容及通訊模組之破壞效應研究

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姓名

吳俊諭(Jui-Yu Wu ) 查詢紙本館藏

畢業系所

機械工程研究所

論文名稱

溫度循環對於電容及通訊模組之破壞效應研究

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摘要(中)

本研究的主要目的在探討溫度循環試驗中溫度範圍、溫變率及循環數對於電容器的電容值變化、無線電話模組的失效及重要接點電壓衰減的影響。
實驗結果顯示，在電容器方面，溫度範圍增加時，對於塑膠電容、鋁電解電容及積層電容之電容值的變化呈漸增趨勢，而陶瓷電容則呈遞減趨勢。此現象與溫度對於這些電容器的影響趨勢相同。當溫變率越大或循環數越大，則塑膠電容、鋁電解電容、陶瓷電容及積層電容的電容值隨之增加。在無線電話模組方面，溫度範圍越大、溫變率越大或循環數越多，則無線電話模組的失效率會提高。且無線電話主機模組的重要接點電壓值會隨著溫度變化範圍、溫變率及循環數的增加而降低。在數學模式的探討方面，本文之修正型反冪次模式與修正型Hughes模式可準確描述溫度循環試驗中電容器的電容改變量及無線電話主機上重要接點的電壓改變量。此兩種模式中的溫度循環參數包括溫度範圍、溫變率及循環數。

關鍵字(中)

★ 修正型Hughes模式
★ 修正型反冪次模式
★ 溫度循環試驗
★ 溫度範圍
★ 溫變率及循環數
★ 無線電話模組
★ 電容

關鍵字(英)

論文目次

摘要..........................................................I
致謝.........................................................II
總目錄......................................................III
圖目錄......................................................VII
表目錄.......................................................XI
符號說明.....................................................XV
壹、緒論......................................................1
1-1 研究動機與目的............................................1
1-2 文獻回顧..................................................4
1-2-1國內相關重要文獻.....................................4
1-2-2國外相關重要文獻.....................................6
貳、理論說明..................................................9
2-1 溫度循環試驗..........................................9
2-1-1溫度循環試驗參數之影響..........................10
2-2 電容性質.............................................15
2-2-1電容的簡介......................................16
2-2-2陶瓷電容器......................................17
2-2-3鋁電解電容器....................................17
2-2-4塑膠電容器......................................18
2-2-5積層電容器......................................19
2-2-6電容的失效型態..................................20
2-3 溫度循環試驗對於模組失效的影響.......................20
2-4 資料的統計分佈型態...................................22
2-4-1 Weibull分佈函數................................22
2-4-2 Weibull環境應力-電容值、Weibull 環境應力-電壓值模
式修正.........................................24
2-4-3可靠性數據與機率紙..............................26
2-5 溫度循環效應下的數學模式.............................27
參、實驗設備與步驟...........................................31
3-1 試件規格.............................................31
3-2 儀器設備.............................................31
3-3 溫度循環試驗之規劃...................................32
3-4 實驗步驟.............................................34
3-4-1電容之實驗步驟..................................35
3-4-2通訊模組之實驗步驟..............................35
3-4-3本溫度循環試驗應注意事項........................36
3-5資料處理及分析........................................37
3-5-1電容的資料處理..................................37
3-5-2通訊模組的資料處理..............................38
肆、結果與討論...............................................39
4-1 溫櫃預設溫度與試件溫度之比較.........................39
4-2 溫度循環對於電容性能之影響...........................39
4-3 溫度循環對於電子模組之影響...........................42
4-3-1模組上各主要接點之功能..........................42
4-3-2溫度循環中電子模組之功能衰減....................43
4-4 電容及電子模組退化之數學模式.........................46
4-4-1電容值-溫度範圍-溫變率-循環數關係式.............46
4-4-2電壓衰減值-溫度範圍-溫變率-循環數關係式.................48
伍、結論與未來研究方向.......................................51
5-1 結論.................................................51
5-2 未來研究方向.........................................52
參考文獻.....................................................53

參考文獻

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指導教授

黃俊仁(Jiun-ren Hwang)

審核日期

2001-7-19

推文