博碩士論文 963306018 詳細資訊




以作者查詢圖書館館藏 以作者查詢臺灣博碩士 以作者查詢全國書目 勘誤回報 、線上人數:25 、訪客IP:18.219.236.62
姓名 洪健仁(Chien-jen Hung)  查詢紙本館藏   畢業系所 環境工程研究所在職專班
論文名稱 半導體廠局部尾氣處理設備危害與風險評估
(Hazard Analysis and Risk Assessment of Local Scrubber of the Semiconductor Industry)
相關論文
★ 氫氟酸玻璃薄化製程之安全評估與風險控制★ 台北縣毒性化學物質運作場所災害潛勢分析
★ 潛盾隧道作業安全分析★ ISO 50001能源管理系統建置機制研究
★ 廢棄物管理e化系統設計與應用★ 印刷電路板製程高溫烘烤設備失效模式與效應分析研究
★ 承攬風險管理★ 光電業組立製程人因風險探討
★ 濺鍍耙材噴砂作業粉塵及噪音暴露危害評估★ 光電廠增光膜製程健康風險評估與控制
★ 行為安全執行策略探討-以某紡絲事業單位為例★ 高階製程安全管理架構
★ 工業化學品整合管理制度探討★ 半導體業承攬作業風險評估
★ 職業安全衛生績效管理機制★ 事件樹於職業安全風險評估應用研究
檔案 [Endnote RIS 格式]    [Bibtex 格式]    [相關文章]   [文章引用]   [完整記錄]   [館藏目錄]   [檢視]  [下載]
  1. 本電子論文使用權限為同意立即開放。
  2. 已達開放權限電子全文僅授權使用者為學術研究之目的,進行個人非營利性質之檢索、閱讀、列印。
  3. 請遵守中華民國著作權法之相關規定,切勿任意重製、散佈、改作、轉貼、播送,以免觸法。

摘要(中) 半導體業帶動台灣經濟蓬勃發展多年,每年為台灣帶來可觀的高額產值,截至今日,仍然是台灣的龍頭產業、經濟發展的重要指標。因製程的需求,必須大量使用毒性、易燃性氣體,造成製程中衍生大量廢氣,後段的處理設備,必須達到高效能處理,才能讓操作人員能在安全、無慮的環境中作業。然而製程局部尾氣處理設備(local scrubber, LS),大多探討設備本身的處理效率,鮮少針對設備本身危害進行分析與評估,即使有相關的風險評估方法,仍舊不夠詳盡且無法辨識危害的根本原因。本研究目的在於分析局部尾氣處理設備常見的危害,藉由異常事件資料庫獲得的訊息,提出新的風險評估方法,代替HazOp, FTA, ETA, 等常用的評估方式,並利用SEMI S-10評估標準於局部尾氣處理設備的廠區異常事件上,建立適合的風險評估工具和風險控制方法。異常事件資料庫是由半導體12吋晶圓廠2007年3月至2009年4月之間的異常事件資料,由異常事件資料庫鑑別危害的根本原因與類別,以及異常事件報告情境的特徵。這些潛在的異常事件危害因素,影響包含人員安全、環境損害、設備與營運損失。本研究藉由半導體各部門相關經驗工程師組成的小組,推導出頻率與嚴重程度的等級,並建議有效的風險控制措施,期望將本研究結果,提供半導體產業參考應用。
摘要(英) The semiconductor industry has been the major driving force for Taiwan’s economic development over the past twenty years. It remains as the leader of Taiwan’s hi-tech industries. Reactive and combustible gases are commonly used in semiconductor fabrication processes. Because of low reaction rate in most process chambers, majority of the chemicals are discharged as exhaust gas and are treated in local scrubbers. Due to the toxic, corrosive and pyrophoric characteristics of the exhaust gases, safety becomes a major concern of local scrubbers in addition to abatement efficiency. This study proposes a novel approach for risk assessment of local scrubbers. Instead of common risk assessment techniques such as HazOp, FTA, ETA, etc., this study utilizes SEMI S10 risk assessment standard on abnormal situation records of a facility’s local scrubbers. The abnormal situation database of a 12” fab was collected between April, 2007 and March, 2009. The abnormal situation database is thoroughly analyzed to identify the cause, classification, and characteristics of each reported abnormal situation. Weighting factors are assigned to the potential consequences such as human safety, environmental damage, direct cost, and business interruption of each abnormal situation. The frequency and severity based risk levels are derived by a group of engineers representing various departments of the semiconductor company. Risk control recommendations were also derived from the consensus of the group members. It is hoped that this novel yet realistic approach can be used in other semiconductor fabs as well.
關鍵字(中) ★ 局部尾氣處理設備
★ 風險評估
★ 異常狀態管理
關鍵字(英) ★ Risk assessment
★ Abnormal situation management
★ Local scrubber
論文目次 摘 要 i
英文摘要 ii
目 錄 iv
圖目錄 vi
表目錄 vii
第一章 緒論 1
1.1 研究動機 1
1.2 研究目的 2
第二章 文獻回顧 3
2.1 半導體製程簡介 3
2.2 半導體製程廢氣處理流程 5
2.2.1 尾氣處理流程與特性 6
2.2.2 局部尾氣處理設備的定位 7
2.3 半導體廠局部尾氣處理設備介紹 8
2.3.1 局部尾氣處理設備設置的目的 8
2.3.2 局部尾氣處理設備的形式 9
2.4 半導體廠局部尾氣處理設備潛在危害 13
2.5 半導體廠局部尾氣處理設備安全防護 15
2.6 風險管理 19
2.6.1 危害鑑別 20
2.6.2 風險評估 22
2.6.3 風險控制 24
第三章 研究方法 26
3.1 研究架構 26
3.2 異常事件資料庫分析 27
3.2.1 異常事件紀錄表說明 28
3.2.2 異常事件分類說明 29
3.2.3 決定風險評估項目 30
3.3 風險矩陣評估設計 31
3.3.1 局部尾氣處理設備異常事件頻率 31
3.3.2 局部尾氣處理設備異常事件嚴重度判別 32
3.3.3 局部尾氣處理設備異常事件風險等級判別 34
3.4 分析工具方法設計 34
3.5 小組討論步驟 35
第四章 結果與討論 37
4.1 異常事件評估項目分佈與出現頻率 37
4.2 嚴重程度加總結果 38
4.3 風險評估分析結果 43
4.4 不可容忍風險項目分析結果 44
第五章 結論與建議 51
5.1 結論 51
5.2 建議 51
參考文獻 53
參考文獻 [1]. 張國基、陳俊瑜,高科技產業製程本質較安全設計與應用之研究-工業安全科技季刊63期,2007年9月。
[2]. 石東生、黃文玉,國內半導體製造業潛在危害暴露之初步探討,勞工安全衛生簡訊第24期,1997年8月。
[3]. 菊地正典,圖解半導體製造裝置,世茂出版,2008年10月。
[4]. 張勝祈、陳春盛,某晶圓廠局部尾氣處理設備異常事件的風險評估與改善對策,消防與防災36期, 2008年6月。
[5]. 魏振翼、彭淑惠、胡石政,半導體廠製程排氣系統,中華潔淨技術協會潔淨雜誌期刊第13期,2006年3月。
[6]. 陳永枝、陳孝輝,新型半導體全氟化物廢氣電漿處理技術,科儀新知154期,2006年10月。
[7]. 陳佳琪,半導體業承攬作業風險評估,國立中央大學環境工程研究所碩士論文,2008年7月。
[8]. 呂志維,簡介人因工程之危害與初步危害分析方法與步驟,工業安全衛生月刊,2004年9月。
[9]. Developing process safety indicators, HSE, UK, 2006.
[10]. 李豫弘,以製程本質安全設計剖析半導體廠務設備,工業安全衛生月刊,2008年6月。
[11]. 葉宇光,事件樹於職業安全風險評估應用之研究,國立中央大學環境工程研究所碩士論文,2009年1月。
[12]. 林瑞玉,職業安全衛生風險評估實務,工業安全科技季刊46期,2008年6月。
[13]. 黃清賢,危害分析與風險評估,三民書局,1996年。
[14]. 王世煌:工業安全風險評估,揚智文化,2002年。
[15]. 職業安全健康局,從另一個角度看風險評估(一),綠十字,第12卷第二期,2002年3月。
[16]. 職業安全健康局,從另一個角度看風險評估(四),綠十字,第12卷第五期,2002年9月。
[17]. SEMI S2-0703 Evaluation Report, Rexchip Electronics Corp, Plasma Scrubber (TUVRheinland) SEMI -0703, Evaluation Report, 2007.6.
[18]. 黃志鵬,異常事件導引資訊系統,工安環保報導,2001年4月。
[19]. Honeywell, Inc, Abnormal Situation Management For Industry. http://statusreports.atp.nist.gov/reports/94-01-0169.htm.
[20]. 林義凱,半導體廠安環巡檢缺失改善案例探討,工安環保報導21期,2004年6月。
[21]. 行政院勞工委員會,危害辨識及風險評估技術指引,2009年1月。
指導教授 于樹偉(Shuh-Woei Yu) 審核日期 2009-7-15
推文 facebook   plurk   twitter   funp   google   live   udn   HD   myshare   reddit   netvibes   friend   youpush   delicious   baidu   
網路書籤 Google bookmarks   del.icio.us   hemidemi   myshare   

若有論文相關問題,請聯絡國立中央大學圖書館推廣服務組 TEL:(03)422-7151轉57407,或E-mail聯絡  - 隱私權政策聲明