球矩陣式電子封裝中鎳與鉛錫合金及鉛鉍錫合金界面反應之研究

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蕭本俐(Bin-Li Hsian) 查詢紙本館藏

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化學工程與材料工程學系

論文名稱

球矩陣式電子封裝中鎳與鉛錫合金及鉛鉍錫合金界面反應之研究

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摘要(中)

本論文進行兩組實驗，分別是Ni與63Sn37Pb (wt.%，以下同)銲料之反應，及Ni與43Sn14Bi43Pb銲料之反應。其中63Sn37Pb及43Sn14Bi43Pb為目前電子業界中最廣為使用的銲料之一，而Ni則常用於印刷電路板及BGA之墊層。
Ni與63Sn37Pb銲料及Ni與43Sn14Bi43Pb銲料反應又分為固/液及固/固反應。在Ni與63Sn37Pb之固/液反應中，我們分別在190、220、250及280℃四個溫度進行反應，反應時間為3∼192小時不等。在190oC反應中，Ni與63Sn37Pb合金的界面有一薄生成物層，其組成由EPMA分析得知為Ni3Sn4。此生成物之厚度隨反應時間增加而緩慢增加，反應192小時的厚度僅達9

關鍵字(中)

★ 鉛鉍錫合金
★ 鉛錫合金
★ 球矩陣式封裝
★ 銲料

關鍵字(英)

論文目次

目錄
中文摘要
英文摘要
目錄
圖目錄
表目錄
符號說明
第一章緒論
1.1 研究背景
1.1.1 微電子構裝
1.1.2 銲接
1.1.3 銲料
1.1.4 鎳與鉛錫、鉛鉍錫銲料
1.2 研究目的
第二章文獻回顧
2.1 Ni/Sn反應實驗文獻回顧
2.2 Ni/Bi反應實驗文獻回顧
2.3 Pb-Sn銲料反應文獻回顧
2.4 實驗規劃
第三章實驗方法及步驟
3.1 Ni與液態63Sn37Pb及Ni與液態43Sn14Bi43Pb之反應
3.2 Ni與固態63Sn37Pb及Ni與固態43Sn14Bi43Pb之反應
第四章實驗結果
4.1 Ni與液態63Sn37Pb之反應
4.1.1 顯微鏡金相觀察：介金屬形態
4.1.2 介金屬生長動力學
4.1.3 EPMA組成分析
4.2 Ni與固態63Sn37Pb之反應
4.2.1 掃描式電子顯微鏡金相觀察：介金屬形態
4.2.2 介金屬生長動力學
4.2.3 EPMA組成分析
4.3 Ni與液態43Sn14Bi43Pb之反應
4.3.1 顯微鏡金相觀察：介金屬形態
4.3.2 介金屬生長動力學
4.3.3 EPMA組成分析
4.4 Ni與固態43Sn14Bi43Pb之反應
4.4.1 掃描式電子顯微鏡金相觀察：介金屬形態
4.4.2 介金屬生長動力學
4.4.3 EPMA組成分析
第五章討論
5.1 Ni與液態63Sn37Pb及Ni與液態43Sn14Bi43Pb之反應
5.1.1 介金屬生長厚度與生長動力學
5.1.2 介金屬Ni3Sn4的形狀
5.1.3介金屬Ni3Sn4生成的機制
5.2 Ni與固態63Sn37Pb及Ni與固態43Sn14Bi43Pb之反應
5.2.1 介金屬生長厚度與生長動力學
5.2.2介金屬Ni3Sn4的形狀及銲料微結構的變化
第六章結論
參考文獻

參考文獻

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指導教授

高振宏(C. Robert Kao)

審核日期

2000-7-3

推文