準分子雷射在增層材料微鑽孔之研究

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姓名

陳克明(Ker-Ming Chen) 查詢紙本館藏

畢業系所

化學工程與材料工程學系

論文名稱

準分子雷射在增層材料微鑽孔之研究
(Excimer Laser Ablation and Mircodrilling on Build-up Materials)

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摘要(中)

本研究利用KrF準分子雷射（波長：248nm），對三種不同增層材料，進行雷射剝蝕鑽孔加工研究，求得各個的材料雷射加工特性：臨界起始能量密度、鑽孔蝕刻率、孔洞內之表面粗糙度，並且進行比對差異的分析研究。
在進行雷射鑽孔過程中，另外設計以加熱及冷卻方式，改變增層材料的雷射鑽孔環境溫度，藉此研究在不同環境溫度下，準分子雷射鑽孔加工之主要鑽孔機制為何？並觀察材料在不同溫度下進行鑽孔加工，是否會對其孔洞外觀、蝕刻率及表面粗糙度有所影響。

摘要(英)

This research uses KrF laser (the wave length: 248nm) on the build-up material of three different components, and drilling holes on them. The result we can get bulid-up material’’s threshold energy, and compare the etch rate, the hole’’s surface roughness to the difference analytical study.
In carry on the laser drilling process, we design heating and cooling condition. To change the laser drilling temperature environment, and takes advantage of the research under the different ambient temperature, what is the main mechanism to KrF laser drilling process? And observes the material to carry on the drilling process under the different temperature, whether to its hole outward appearance、the etch rate and the surface roughness has the influence.

關鍵字(中)

★ 蝕刻率
★ 準分子雷射
★ 增層材料
★ 表面粗糙度

關鍵字(英)

★ etch rate
★ build-up material
★ roughness
★ Excimer laser

論文目次

中文摘要………………………………………………………ⅰ
英文摘要………………………………………………………ⅱ
目錄……………………………………………………………ⅲ
圖目錄…………………………………………………………ⅴ
表目錄…………………………………………………………ⅶ
第一章序論……………………………… ………………1
第二章文獻回顧……………………………………………3
2.1準分子雷射加工機制………………………………………4
2.1.1 光熱作用………………………………………………5
2.1.2 光化學作用……………………………………………6
2.1.3 孵化作用………………………………………………6
2.1.4 材料的移除機制………………………………………7
2.2.5 電漿屏蔽效應…………………………………………8
2.2增層材料……………………………………………………9
2.2.1 樹脂種類……………………………………………10
2.2.2 環氧樹脂之玻璃轉移溫度…………………………11
2.2.3 環氧樹脂之固化反應………………………………13
第三章實驗步驟與方法……………………………………15
3.1 實驗材料…………………………………………………15
3.1.1 材料種類……………………………………………15
3.1.2 材料特性……………………………………………15
3.2 實驗步驟…………………………………………………17
3.3 雷射鑽孔加工流程………………………………………18
3.3.1 室溫下進行雷射鑽孔加工…………………………..18
3.3.2 不同溫度條件下進行雷射鑽孔加…………………..19
第四章結果與討論………………………….……………..20
4.1室溫下進行雷射鑽孔加工結果…………………………...20
4.1.1 雷射鑽孔深度………………………………………...22
4.1.2 雷射鑽孔蝕刻率……………………………………...24
4.1.3 微孔之表面粗糙度…………………………………...27
4.2不同溫度條件下進行雷射鑽孔加工結果……………...30
4.2.1 加熱及冷卻環境下之蝕刻率………………………...30
4.2.2 加熱及冷卻環境下之表面粗糙度…………………...33
第五章結論………………………………………................38
參考文獻…………………………………………………….....40

參考文獻

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指導教授

劉正毓(Cheng-Yi Liu)

審核日期

2008-7-21

推文