| 姓名 |
温玉帆(Yu-fan Wen)
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畢業系所 |
工業管理研究所在職專班 |
| 論文名稱 |
應用實驗計畫法- 提升垂直電漿機在IC載板上清潔能力之研究
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| 摘要(中) |
IC載板或稱IC基板，為IC裝構重要的零組件，主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC載板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB之間的)訊號，其占封裝製程35%~55%成本，其主要功能在保護電路、固定線路與產生散熱途徑以保護IC，是封裝製程中的關鍵零件。由於科技的進步，IC愈趨精密，要發揮極致產品的功能，就需要精密封裝技術及良好效能的IC載板。
在IC載板製程中，會因各種的因素導致在金面上汙染或微量異物殘留，除了外觀上的影響(金表面偏黃或異色)也會降低可焊性及後續封裝製程，最終影響產品的良率及可靠度。
本研究即對於載板在防焊製程後段的電漿清潔程序中，原設定為使用清潔表現較好的水平電漿機，但因水平電漿機產能滿載，所以針對直立式電漿機，使用實驗計畫法，在符合直立式電漿機機台設定及製程參數規格內，運用水滴接觸角的角度判定，找出等同或超越水平式電漿機之清潔能力的的氣體含量配置，期能在暫不花費預算增購水平電漿機的情況下，解決水平式電漿機產能滿載的現況。
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| 摘要(英) |
IC substrates are the critical interface between the semiconductor chip and the conductive component carrier they rest on. IC substrates serve as the connection between IC chip (s) and the PCB through a conductive network of traces and holes.
IC substrates support critical functions including circuit support and protection, heat dissipation, and signal and power distribution. From cost performance point of view, IC substrate accounts for about 35% - 55% of the total cost of IC package process.
Along with the development of scientific and technological progress, IC packages become increasingly complex. Optimum performance of the product may need IC substrates, which are efficient and precise.
It will cause pollution or foreign objects left on the surface during the IC substrate fabrication due to a variety of factors. Not only it results in an unacceptable cosmetic defect, but also reduces solderability to affect the reliability and the performance of the product.
This study aims to plasma- cleaning treatment performances on vertical plasma cleaner. In this study we attempt to optimize the gas settings of vertical plasma cleaner with DOE (Design of Experiment). This is meant to solve the problem, which the production line is fully booked by using horizontal plasma cleaner.
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| 關鍵字(中) |
★ IC載板
★ 電漿
★ 實驗計畫法
★ 可靠度 |
關鍵字(英) |
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| 論文目次 |
論文摘要 ................................................................. i
ABSTRATE ................................................................ ii
目 錄 ............................................. iv
圖目錄 .................................................................. iv
表目錄 .................................................................. vi
第一章 緒論 ............................................................. 1
1-1 研究背景 ........................................................ 1
1-2 研究動機 ........................................................ 2
1-3 研究目的 ........................................................ 2
1-4 論文大綱 ........................................................ 3
第二章 IC 載板產業概況與研究方法 ......................................... 4
2-1 IC 載板介紹與產業現況 ............................................ 4
2-1-1 產品定義及範圍 ............................................ 4
2-1-2 IC 載板產品簡介 ............................................ 4
2-1-3 載板產業現況 .............................................. 6
2-2 電漿介紹與運用 .................................................. 7
2-2-1 電漿技術分類 .............................................. 8
2-2-2 電漿表面處理可能產生之效應 ................................ 9
2-2-3 電漿表面處理應用 ......................................... 11
2-3 實驗計畫法 ..................................................... 12
2-3-1 部分因子實驗設計 ......................................... 13
2-3-2 因子效應及交互作用 ....................................... 16
第三章 實驗設備與方法 .................................................. 19
3-1 實驗材料與設備 ................................................. 19
3-2 垂直電漿機氣體組成 ............................................. 20
3-3 水滴角分析 ..................................................... 21
3-4 實驗規劃 ....................................................... 22
第四章 實驗設計與分析 .................................................. 24
4.1 第一階段實驗設計 ............................................... 27
4.1.1 因子與水準 ............................................... 27
4.1.2 直交表 ................................................... 28
4.1.3 實驗數據 ................................................. 29
4.1.4 實驗數據分析-因子效應與交互作用 .......................... 31
4.1.5 實驗數據S/N Ratio 分析 ................................... 34
4.1.6 實驗數據P-Value 分析 ..................................... 34
4.1.7 顯著因子與最適組合 ....................................... 35
4.2 第二階段實驗設計 ............................................... 36
4.2.1 實驗因子與水準 ........................................... 37
4.2.2 二階反應曲面模型分析 ..................................... 37
4.2.3 實驗數據 ................................................. 38
4.2.4 實驗數據分析-輪廓圖及預估 ................................ 39
4.3 最適化設計組合及再現性實驗 ..................................... 42
第五章 結論與未來研究方向 .............................................. 46
5-1 結論 ........................................................... 46
5-2 未來研究方向 ................................................... 46 |
| 參考文獻 |
1. 張忠樸 著，實驗計畫速學活用法，電路板資訊雜誌，2000
2. 鄭燕琴 編，田口品質工程技術理論與實務，中華民國品質管制學會發行，1995/12
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8. 周以琪，國內IC載板產業現況，工研院經資中心，2001
9. 永田靖 著/陳耀茂 譯，實驗設計法入門，中衛發展中心出版
10. 林孝旺 編，快速精通實驗設計邁向Six Sigma的關鍵方法，全華圖書有限公司，2009/4
11. 呂宗興，電子構裝技術的發展歷程，工業材料，Vol.115，1996
12. 蘇朝墩 編，產品穩健設計，中華民國品質學會發行，1999/6
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| 指導教授 |
曾富祥
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審核日期 |
2015-7-28 |
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