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姓名	蘇品誌(Pin-Chih Su)  查詢紙本館藏	畢業系所	工業管理研究所在職專班
論文名稱	運用六標準差手法提升手機主板之LTE RF測試良率-以H公司為例
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摘要(中)	六標準差是一種整合性的品質管理方法，應用科學的方法作流程分析，了解數據呈現的事實，找出關鍵品質特性，以改善企業的流程品質。本論文應用六標準差的DMAIC方法來降低電路板組裝廠的主板LTE測試不良率。定義階段，聆聽顧客的聲音，明確的定義目標並轉成量化的數據，訂一個可以衡量的目標值，確定改善的目標能滿足顧客的需求。量測階段，評估和了解一個流程的現況，了解流程的績效表現，運用GR&R來評估量測系統的可用性。分析階段，用特性要因圖(魚骨圖)去分析造成此變異之不同來源，決定造成此變異的可能原因並轉寫成失效模式及效應分析(FMEA)加以追蹤。改善階段，利用分析出的結果去改善流程，調整至最佳化去解決主要變異的來源，用失效模式及效應分析(FMEA)確認其影響程度是否改善。控制階段，將解決方案標準化並導入流程並交與後續的擁有者，建立流程管制計畫確保流程改善後的效果穩定及符合顧客的要求。本研究針對分析結果提出改善方案，其改善後之效益為降低不良率從10.44％降至0.21％，節省電路板廠的重工費用為台幣4506050.25元。
摘要(英)	Six Sigma is an integrated quality management approach, the application of scientific methods for process analysis, to understand the facts of the data presented and identify key quality characteristics to improve the quality of enterprise processes. In this thesis, DMAIC approach of Six Sigma is used to reduce the circuit board assembly plant motherboard LTE test failure rate. In "Define", listen to the customer′s voice, clearly define the target and turn into quantitative data, set a measurable target value, to determine the improvement of the target to meet customer needs. In "Measurement", assess and understand the status of a process, understand the performance of the process, the use of GR&R to assess the availability of measurement systems. In "Analysis", Cause and Effect Diagram (Fishbone Diagram) are used to analyze the different causes of this variation, and the possible causes of this variation are determined and transferred to failure mode and effect analysis (FMEA) to be tracked. In "Improve", use the results of the analysis to improve the process, adjust to optimize to solve the main source of variation, with failure mode and effect analysis (FMEA) to confirm whether the impact of improvement. In "Control", standardize the process and import the process and submit to the follow-up owners, the establishment of process control program to ensure that the process after the improvement of the results of stability and meet customer requirements. In this study, we propose an improvement plan for the analysis results. The improvement rate of the improvement is reduced from 10.44% to 0.21%, and the cost of rework for the circuit board is NT $ 4506050.
關鍵字(中)	★ RF測試 ★ 六標準差方法	關鍵字(英)	★ DMAIC
論文目次	目錄 摘要 ................................................ I ABSTRACT ........................................... II 誌謝............................................... III 目錄 ............................................... IV 圖目錄 ............................................. VI 表目錄 ........................................... VIII 第一章 緒論 ......................................... 1 1-1 研究背景與動機 .................................. 1 1-2 研究目的 ........................................ 2 1-3 研究架構 ........................................ 6 第二章 文獻探討 ..................................... 8 2-1 六標準差的起源與演進 ............................ 8 2-2 六標準差的定義 .................................. 9 2-3 六標準差管理方法的執行步驟 ..................... 14 2-4 運用六標準差管理方法改善專案的相關文獻 ......... 17 第三章 研究方法 .................................... 21 3-1 定義階段 ....................................... 21 3-2 衡量階段 ....................................... 22 3-3 分析階段 ....................................... 25 3-4 改善階段 ....................................... 32 3-5 控制階段 ....................................... 32 第四章 個案研究 .................................... 33 4-1 案例的製造流程介紹 ............................. 33 4-2 個案應用六標準差之探討 ......................... 35 4-2.1 定義(DEFINE)階段 ............................. 35 4-2.2 衡量(MEASURE)階段 ............................ 38 4-2.3 分析(ANALYSIS)階段 ........................... 44 4-2.4 改善(IMPROVE)階段 ............................ 51 4-2.5 控制(CONTROL)階段 ............................ 56 4-2.6 改善效益分析 ................................. 58 第五章 結論與未來研究方向 .......................... 60 5-1 結論 ........................................... 60 5-2 研究限制 ....................................... 61 5-3 未來研究方向 ................................... 61 參考文獻 ........................................... 62
參考文獻	ㄧ.中文文獻 [1] 蘇朝墩 (2009)，六標準差，前程文化有限公司，台北。 [2] 林偉 (2002)，二十一世紀之Business Manage-六個標準差(Six Sigma，6σ)，品質月刊，第3期，第38卷，頁87-90。 [3] 潘浙楠 (2016)，品質管理：理論與實務，第3版，華泰書局，台北。 [4] 研究機構 華宇企管(2009)，六標準差綠帶訓練課程。 [5] 江行全 (2003)，6σ之核心精神-4P，品質月刊，第39卷第5期，頁60-61。 [6] 張公緒及孫靜 (2001)，六希格瑪工程簡介，品質月刊，37 卷，12 期，頁73~78。 [7] 鍾朝嵩 (2002)，6 Sigma實踐法：綠帶必備之基本手法，和昌出版社，桃園。 [8] 呂執中 (2003)，構建出華人特色的Six Sigma，能力雜誌，第568 期，頁46-53。 [9] 曾慶毅 (2003)，Six Sigma之實務應用方法研究-以飛機零組件維修為例，元智大學工業工程與管理學系，碩士論文。 [10] 沈信亨 (2004)，六標準差管理於製程改善之運用-以主機板製造為例，逢甲大學工業工程學所，碩士論文。 [11] 林俊蓮 (2009)，利用六標準差手法提升封裝廠之晶片切割良率，清華大學工業工程與工程管理學系，碩士論文。 [12] 張政豪 (2009)，運用六標準差手法改善彩色濾光片製程不良率，高雄應用科技大學工業工程與工程管理學系，碩士論文。 [13] 洪莉雯 (2010)，六標準差手法應用於網版業製程品質改善之研究-以M公司為例，大葉大學工業工程與科技管理學系，碩士論文。 [14] 馮勳烈 (2010)，六標準差應用於傳統樹脂製造業之品質改善研究，成功大學工學院工程管理系，碩士論文。 [15] 程秀眞 (2011)，運用六標準差改善機台備用零件(Spare parts)存貨管理，中央大學工業管理所，碩士論文。 [16] 張景翔 (2011)，運用六標準差方法改善焊線式電源連接器斷電問題，清華大學工業工程與工程管理學系，碩士論文。 [17] 陳易駿 (2015)，運用六標準差改善覆晶IC載板印刷凸塊製程掉球缺點率-以U公司為例，中央大學工業管理所，碩士論文。 [18] 林燕妮 (2016)，應用六標準差改善TFT-LCD中CELL製程之靜電氣不良率之研究-以某公司為例，中央大學工業管理所，碩士論文。 [19] 賴榮仁譯 (2001)，六個希格瑪的管理，哈佛企業管理顧問股份有限公司，台北。 英文文獻 [20] Evans, J. R., & Lindsay, W. M. (1999), The management and control of quality, South-Western College Pub. [21] Pande, P. S., Neuman, R. P., & Cavanagh, R. R. (2000), The six sigma way, McGraw-Hill. [22] Mikel, H., Lurie, J., & Schroeder, R. R. (2000), Six sigma：The breakthrough management strategy revolutionizing the world′s top corporations, Recorded Books. [23] Eckes, G. (2001), Making Six Sigma last：managing the balance between cultural and technical change, John Wiley and Sons. [24] Subir, C. (2002), Design for Six Sigma：The Revolutionary Process for Achieving Extraordinary Profits, FT Prentice Hall. [25] Sodhi, M. S., & Sodhi, N. S. (2005), Six sigma pricing, Harvard business review, 83(5), 135-142.
指導教授	陳振明(Jhen-Ming Chen)	審核日期	2017-6-6
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