博碩士論文 992403007 詳細資訊




以作者查詢圖書館館藏 以作者查詢臺灣博碩士 以作者查詢全國書目 勘誤回報 、線上人數:101 、訪客IP:18.189.171.134
姓名 劉大銘(Ta-Ming Liu)  查詢紙本館藏   畢業系所 化學學系
論文名稱 LED封裝材料開發與其可靠度追蹤
(Development of LED Packaging Materials and Its Reliability Tracking)
相關論文
★ Cycloiptycene分子之合成與自組裝行為之研究★ 含二噻吩蒽[3,2-b:2′,3′-d]噻吩單元之敏化染料太陽能電池
★ 以有機磷酸修飾電極表面功函數及對有機發光元件效率影響研究★ 有機薄膜電晶體材料三併環及四併環噻吩衍生物之開發
★ 具交聯結構之磺酸化聚馬來醯亞胺高分子質子傳導膜之開發與製備★ 有機薄膜電晶體材料苯三併環噻吩及苯四併環噻吩衍生物之開發
★ 有機薄膜電晶體高分子材料併環噻吩系列之開發★ 有機薄膜電晶體材料及可溶性有機薄膜電晶體材料衍生物之開發
★ 有機薄膜電晶體材料三併環及四併環噻吩衍生物之開發★ 具交聯結構之苯乙烯-馬來醯亞胺 接枝型高分子質子傳導膜之開發與製備
★ 有機薄膜電晶體材料苯三併環噻吩及可溶性聯噻吩衍生物之開發★ 可溶性有機薄膜電晶體材料三併環及四併環噻吩衍生物之開發
★ 含benzotriazole 之D-π-A 共軛形光敏染料及其染料太陽能電池★ 有機薄膜電晶材料苯併環噻吩和可溶性硫醚噻吩衍生物之開發
★ 具咪唑鹽團聯高分子之陰離子傳導膜的開發與製備★ 可溶性有機薄膜電晶體材料三併環 及四併環噻吩衍生物之開發
檔案 [Endnote RIS 格式]    [Bibtex 格式]    [相關文章]   [文章引用]   [完整記錄]   [館藏目錄]   [檢視]  [下載]
  1. 本電子論文使用權限為同意立即開放。
  2. 已達開放權限電子全文僅授權使用者為學術研究之目的,進行個人非營利性質之檢索、閱讀、列印。
  3. 請遵守中華民國著作權法之相關規定,切勿任意重製、散佈、改作、轉貼、播送,以免觸法。

摘要(中) 本篇論文重點在於合成出一種矽膠改質環氧樹脂的高黏度封裝材,不
僅可防止白光LED 的螢光粉沈降,並且藉由相溶性高的Siloxane 混摻,
降低封裝材的內應力,同時配合永光化學的安定劑配方,製造出高透明性
的LED 封裝材料,而且此複合材料的特性也綜合了Epoxy 與Silicon 的優點-價格便宜、高折射、與支架附著性高、耐熱、耐紫外線與高阻水阻氣
性,可應用於所有的照明市場。
摘要(英) Highly transparent encapsulants based on Epoxy and Silicone hybrid for LED were developed. With siloxane contained within, the modified polymers not only mix uniformly with silicone resin to prevent phosphor from settling, but also exhibit lower internal stress; therefore the probability of a LED failure was reduced. Furthermore, with addition of stabilizer, the resin demonstrate good resistance to heat and UV light. With high refractive index, high adhesion, good heat and UV resistance, and low water vapor transmission rate, this low cost new polymers can be practically applied in the lighting market of LED.
關鍵字(中) ★ 發光二極體 關鍵字(英) ★ LED
論文目次 目 錄
中文提要 …………………………………………………………… i
英文提要 …………………………………………………………… ii
誌謝 …………………………………………………………… iii
目錄 …………………………………………………………… iv
圖目錄 …………………………………………………………… vi
表目錄 …………………………………………………………… viii
一、 緒論……………………………………………………… 1
二、 研究內容與方法………………………………………… 5
2-1 LED 封裝膠增稠配方開發……………………………… 5
2-2 環氧樹脂特性改質……………………………………… 6
2-3 LED 封裝膠可靠度驗證………………………………… 7
三、 理論……………………………………………………… 8
3-1 黏度……………………………………………………… 8
3-2 環氧樹脂改質…………………………………………… 11
3-3 可靠度驗證……………………………………………… 13
3-3-1 濕度敏感性等級區分試驗(MSL) ……………………… 13
3-3-2 溫度衝擊試驗 (Thermal Shock Test) …………………… 16
3-3-3 溫濕度試驗(Temperature and Humidity Test) ………… 18
v
3-3-4 乾燥高溫試驗(Dry Heat Test) …………………………… 20
3-3-5 紫外光照射試驗( UV Test) ……………………………… 22
四、 實驗部份………………………………………………… 23
4-1 實驗儀器………………………………………………… 23
4-2 實驗材料………………………………………………… 35
4-3 封裝劑增稠……………………………………………… 36
4-3-1 A 劑黏度調整…………………………………………… 36
4-3-2 B 劑黏度調整…………………………………………… 38
4-4 封裝劑膠塊基本性質分析……………………………… 68
4-5 LED 封裝膠可靠度驗証………………………………… 71
4-5-1 LED 點膠………………………………………………… 71
4-5-2 可靠度試驗……………………………………………… 72
五、 結論……………………………………………………… 74
參考文獻 …………………………………………………………… 75
參考文獻 ﹝1﹞TSUNG-YI CHAO, TW Patent No. 201,107,404 ,2009
﹝2﹞NAKANISHI, MASATAKA, TW Patent No. 201,120,000 ,2010
﹝3﹞Tomohiro Sugawara, US Patent No. 2008/ 0,039,591,2006
﹝4﹞Parker Earl E, US Patent No. 3,374,208 ,1968
﹝5﹞Chich-Haw Lin, US Patent No. 2012/0,172,505 ,2010
﹝6﹞Sato Atsushi, CN Patent No. 102,869,697 ,2010
﹝7﹞Heinz Schuh, US Patent No. 4,265,966 ,1978
﹝8﹞Jerome A. Seiner, Journal of Applied Polymer Science, Vol. 97, 946-
951,2005
﹝9﹞Albert J Dalhuisen, US Patent No. 3,505,283 ,1967
﹝10﹞Sheng-Shu Hou, Polymer 41 3263–3272,2000
﹝11﹞Andreas Lutz, CN Patent No. 101,040,025,2004
﹝12﹞Hatsuo Ishida, Douglas j. Allen, Journal of Polymer Science: Part B
76
Polymer Physics, Vol. 34,1019-1030 (1996)
﹝13﹞Thomas Bert Gorczyca, TW Patent No. 304,415,2008
﹝14﹞细川和人, CN Patent No. 1,591,809,2003
﹝15﹞徐博剛, CN Patent No. 102,020,572,2009
﹝16﹞John H. Schmidt, US Patent No. 1,663,183,1924
﹝17﹞Klaus Hohn, Tauikirchen,Alexandra Debray, Regensburg,Peter
Schlotter, Freiburg ,Ralf Schmidt, Vorstetten ,J iirgen Schneider,
Kirchzarten , US Patent No. 101,040,025,1996
﹝18﹞Ulrike Reeh, Hans Denk, US Patent No. 4,365,052,1980
﹝19﹞Sheng-Shu Hou, Yen-Pin Chung, Cheng-Kuang Chan, Ping-Lin
Kuo, Polymer 41 3263–3272,2000
﹝20﹞Albert J. Dalhuisen, US Patent No. 3,505,283,1970
﹝21﹞Yasumasa Morita, Journal of Applied Polymer Science, Vol. 97, 946–
951,2005
77
﹝22﹞Heinz Schuh, US Patent No. 4,265,966,1978
﹝23﹞佐藤笃志, CN Patent No. 102,869,697,2010
﹝24﹞Chich-HaW Lin, Shu-Chen Huang,Hsun_Tien Li, US Patent No.
8,440,774,2010
﹝25﹞Jerome A. Seiner, Earl E. Parker, US Patent No. 3,374,208,1968
﹝26﹞Takao Iijima, Ken-Ichiro Fujimoto, Masao Tomoi, Journal of
Applied Polymer Science, Vol. 84, 388–399,2002
﹝27﹞Tomohiro Sugawara,Takeshi Koyama,Atsushi Okoshi,Takashi
Sato,Shuichi Ueno, US Patent No. 8,034,962,2008
指導教授 陳銘洲(Ming-Chou Chen) 審核日期 2017-7-10
推文 facebook   plurk   twitter   funp   google   live   udn   HD   myshare   reddit   netvibes   friend   youpush   delicious   baidu   
網路書籤 Google bookmarks   del.icio.us   hemidemi   myshare   

若有論文相關問題,請聯絡國立中央大學圖書館推廣服務組 TEL:(03)422-7151轉57407,或E-mail聯絡  - 隱私權政策聲明