企業併購之無形資產評價分析:以日月光併購矽品為例

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呂孟慈(Meng-Tsz Liu) 查詢紙本館藏

畢業系所

財務金融學系在職專班

論文名稱

企業併購之無形資產評價分析:以日月光併購矽品為例
(The Valuation of Intangible Assets in Merge and Acquisition：The Case of ASE Acquires SPIL)

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摘要(中)

近年無形資產已成為企業併購的主要價值來源，而如何幫企業收購之無形資產爭取最佳的收購價格分攤(Purchase Price Allocation，簡稱PPA)利益，一直是業界關注的重要議題，所涉及的評價專業也愈來愈受到業界重視。由於全球封測市占龍頭日月光併購市占老三矽品一案萬眾矚目，經查我國幾乎沒有封測產業相關企業併購之無形資產評價研究，故希望藉由本個案提供研究貢獻。本研究依據國際會計準則及我國評價準則公報規定，選用收益法之權利金節省法及超額盈餘法，針對矽品之可辨認無形資產(商標、專利、專門技術)演示完整的評價實務作業，提供了一個如何替企業爭取較佳之收購價格分攤利益之參考範例。
本研究之結論顯示，在無形資產評價前與評價後，將使此併購案之商譽價值從771億元降至200多億元，大幅降低了未來商譽減損衝擊財報之風險，雖評價後之總租稅攤銷利益相較評價前減少了19億元至34億元，但評價前後相差500多億元之商譽價值，因減損風險下降而保留之價值，預期應遠高於損失的攤銷利益價值，可知正確地辨認及評價無形資產，的確可為收購公司帶來較佳之收購價格分攤利益效果。

摘要(英)

Recently, intangible assets has become a important part of corporations’ value, so how to get the most appropriate “purchase price allocation”(called PPA) is a important issue for enterprises. People have much attention on that ASE that has the most market share in global packaging and testing industry merges SPIL that ranked third in the industry, and related studies about the valuation of intangible assets with merges and acquisitions in packaging and testing industry is almost none.Therefore, the purpose of this case study is that provide a contribution about valuing intangible asset for the field of research.
The study uses “relief from royalty method” and “excess earnings business valuation method” that belonged to two ways of income approach method to value SPIL’s intangible assets ,and shows a good PPA example in practice.The study’s result shows goodwill value is from 77.1 billion down to more than 20 billion, also implies the risk of goodwill impairment of financial statement to decrease very much. As a result, recognizing and valuing intangible assets correctly indeed can get a better benefit for PPA in M&A.

關鍵字(中)

★ 企業併購
★ 無形資產
★ 評價

關鍵字(英)

論文目次

目錄
第一章緒論 1
第一節研究背景與動機 1
第二節研究目的 2
第三節研究架構與方法 3
第二章文獻回顧 5
第一節無形資產定義 5
第二節無形資產評價概述 7
第三節無形資產及評價相關文獻 11
第三章無形資產評價方法 15
第一節收益法 15
第二節市場法 17
第三節成本法 18
第四節經驗法則 20
第四章個案分析-以日月光併購矽品為例 22
第一節併購交易背景 22
第二節封測產業發展概況 28
第三節矽品無形資產之種類辨認 37
第四節矽品無形資產之評價分析 38
第五節評價前後之效益分析 47
第五章結論與建議 48
第一節研究結論 48
第二節研究建議 51
參考文獻 53
附錄一、矽品公司權益資金成本計算 55
附錄二、矽品公司加權平均成本計算 57
附錄三、商標公平市場價值計算 58
附錄四、專利技術公平市場價值計算 59
附錄五、專門技術公平市場價值計算 64
附錄六、日月光收購矽品之商譽租稅攤銷利益現值(評價前) 68
附錄七、日月光收購矽品之商譽租稅攤銷利益現值(評價後) 69

圖目錄
圖1.1.1、本研究流程架構 4
圖2.2.1、中華民國評價準則第7號公報「無形資產之評價」簡介圖 8
圖2.3.1、智慧資本價值架構 12
圖2.3.2、無形資產評價流程 12
圖4.1.1、2015~2016年全球主要併購類型及國家 25
圖4.2.1、半導體業者合作分工模式 29
圖4.2.2、封測代工前三大國家市占變化 32
圖4.2.3、台灣IC封測產值暨年增率 34
圖4.2.4、封裝技術演進趨勢 36

表目錄
表2.3.1、評價方法總覽 14
表4.1.1、2015年日月光公司產品銷售區域及營收比重 22
表4.1.2、2015年日月光公司主要產品營收及比重 22
表4.1.3、2015年矽品公司產品銷售區域及營收比重 23
表4.1.4、2015年矽品公司主要產品營收及比重 23
表4.1.5、全球前10大半導體併購案 25
表4.1.6、日月光併購矽品大事紀(2015年) 26
表4.2.1、IC業者經營模式 30
表4.2.2、2015~2019年全球封裝市場營收預測 31
表4.2.3、2014~2015年全球前10大封測廠市佔率 33
表4.2.4、2015年封裝產業及測試產業之主要業者市佔率 33
表4.2.5、2015~2016年台灣主要封測廠商營收成長狀況 34
表4.4.1、矽品公司未來營收資訊 39
表4.4.2、國外各產業之智慧財產授權金比例(一) 39
表4.4.3、國外各產業之智慧財產授權金比例(二) 40
表4.4.4、專利技術與非專利技術(專門技術)佔總獲利比重之組合假設 42
表4.4.5、專利技術、專門技術及總技術之公平市價 44
表4.4.6、矽品公司之無形資產價值彙整 45
表4.4.7、日月光收購矽品之總金額 46
表4.4.8、日月光收購矽品之商譽價值(評價後) 46
表4.5.1、日月光收購矽品之商譽價值(評價前) 47
表6.1.1、矽品公司股價報酬5年貝他值 53
表6.1.2、矽品公司權益資金成本 54
表6.2.1、矽品公司近5年長期負債比率 55

表6.2.2、矽品公司資本結構及加權平均資金成本 55
表6.3.1、商標公平市場價值計算 56
表6.4.1、專利技術價值計算 Part 1/3 58
表6.4.1、專利技術價值計算 Part 2/3 59
表6.4.1、專利技術價值計算 Part 3/3 60
表6.4.2、矽品公司專利技術之租稅攤銷利益現值 61
表6.5.1、專門技術(非專利技術)價值計算 Part 1/3 63
表6.5.1、專門技術(非專利技術)價值計算 Part 2/3 64
表6.5.1、專門技術(非專利技術)價值計算 Part 3/3 65

參考文獻

一、中文部分
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2. 吳淑美，2015，「由封測大廠併購事件看兩岸半導體產業競合態勢」，證券服務，第638期，P85-88。
3. 周建宏，2009，「《迎接IFRS系列五》國際財務報導準則第三號公報修正版─企業併購的會計處理」，資誠通訊第225期，P28-35。
4. 藍順德，2008，「財務報導之價值衡量─以無形資產之會計處理為例」，證券櫃檯月刊，136期，P37-40。
5. 王雅弘，「無形資產評價模型--太陽能產業個案分析」，國立臺灣大學，碩士論文，2008。
6. 呂建安，「論我國電視播送產業之『影片及節目播映權利』價值評價－以A公司個案為例」，國立政治大學，碩士論文，2008。
7. 台灣金融研訓院，2016，無形資產價認證班講義。
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9. 陳景育，專題剖析：顧客關係之無形資產於會計上認列資產之限制，中華徵信所。
10. 楊啟鑫，台灣暨全球封測產業市佔分析與未來展望，財團法人工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心，2015。
11. 楊啟鑫，全球封測產業進入三雄鼎立時代，財團法人工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心，2015。
12. 楊啟鑫，全球封測產業整併趨勢分析，財團法人工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心，2016。
13. 楊啟鑫，2016年第四季及全年台灣IC封測業現況與展望，財團法人工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心，2017。
14. 高嘉和，砸錢找隊友中國拼進第二大，自由時報，2016。
二、英文部分
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2. Leif Edvinsson, Michael S. Malone, Intellectual Capital: Realizing your Company’s True Value by finding its Hidden Brainpower, Bantam Doubleday Dell Publishing Group, Inc, New York, 1997.
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4. Russell Parr, Royalty Rates for Licensing Intellectual Property, John Wiley & Sons, Inc, New Jersy, 2007.
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6. Drucker, P. F., “Knowledge-worker productivity：The biggest challenge”. California Management Review, 41(2), 79-95, 1999.
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8. Reilly, Dandekar, “Valuation of Intangible Contracts Rights”, The CPA Journal, June, 1997.
三、網站部分：
1. 一看就懂得IC產業結構與競爭關係：台積電、日月光、Intel間的愛恨糾葛你都懂了嗎，科技橘報Tech orange：https://buzzorange.com/techorange/2017/04/11/ic-bundle/，2017。
2. 先進封裝產業現狀2015版，未來趨勢科技產業研究中心：http://spiderman186.pixnet.net/blog/post/112807316-2015-11-19-%E5%85%88%E9%80%B2%E5%B0%81%E8%A3%9D%E7%94%A2%E6%A5%AD%E7%8F%BE%E7%8B%80-2015%E7%89%88，2015。
3. 詳解：集成電路封裝技術「演進史」，每日頭條：https://kknews.cc/tech/3mxy58.html，2016。

指導教授

吳庭斌

審核日期

2017-7-24

推文