電子組裝業SMT生產流程之探討

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姓名

林孟儒(Meng-Ju Lin) 查詢紙本館藏

畢業系所

高階主管企管碩士班

論文名稱

電子組裝業SMT生產流程之探討

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摘要(中)

本研究利用個案研究法，探討如何在電子組裝廠SMT(表面黏著技術)生產流程中予以改善，強化供應鏈能力，提高庫存週轉率、減少人員搬運、提升品質、降低成本、提高客戶滿意等，在各種能力提升下，以提升企業競爭力為目標。本研究在製程及流程上達到了以下的改善：精簡了電子組裝廠SMT生產流程；降低庫存；降低成本、提高效率和品質，以及提升了公司競爭力。

摘要(英)

This study uses case study method to examine how a company improves the SMT manufacturing process to enhance its competitiveness. The improvement of manufacturing process is expected to strengthen a company’s supply chain, increase its inventory turnover, product quality and customer satisfaction, meanwhile, lower cost and personnel handling. This study makes contributions to the company by streamlining its manufacturing process, cutting costs and reducing inventory, at the same time, improve its efficiency, product quality and competitiveness.

關鍵字(中)

★ 表面黏著技術
★ 庫存
★ 成本
★ 效率
★ 競爭力

關鍵字(英)

★ SMT
★ inventory
★ cost
★ efficiency
★ competitiveness

論文目次

第一章緒論………………………………………………………………………………… 1
1.1 研究動機與目的…………………………………………………………………. 1
1.2 研究對象…………………………………………………………………………. 2
1.3 研究流程…………………………………………………………………………. 5
第二章文獻探討…………………………………………………………………………… 7
2.1 SMT表面黏著技術的介紹……………………………………………………… 7
2.2 第三方物流（Third- Party Logistics簡稱3PL) ………………….…………….. 12
2.3 VMI （Vendor Managed Inventory簡稱VMI）……………………………….14
2.4 庫存週轉率………………………………………………………...…………….15
2.5 魚骨圖分析………………………………………………………...…………….15
2.6 SWOT分析………………………………………………………..……………..16
2.7 五力分析………………………………………………………..………………. 17
第三章研究方法……………………………………………………………..…………… 19
3.1 研究架構…………………………………………………………..……………. 19
3.2 研究對象的流程及方法…………………………………………..……………. 20
3.3 研究限制……………………………………………………………..…………. 20
第四章個案分析……………………………………………………………………...……21
4.1 公司背景介紹……………………………………………………………………21
4.2 個案公司問題說明………………………………………………………………29
4.3 導入改善…………………………………………………………………………33
4.4 問題分析與對策…………………………………………………………………34
4.5 導入效益…………………………………………………………………………40
4.6 個案公司SWOT分析……………………………………………...……………55
4.7 SMT表面黏著產業的競爭優勢……………..………………………………….56
第五章結論與建議…………………………………………………………………...……58
5.1 結論…………………………………………...………….………………………58
5.2 後續的研究及建議…………………………...………………………………….59
5.3 對個案公司的建議……………………………….………………..…………….59
參考文獻…....................………………………………………………………………...……60

參考文獻

1. 李建功，物聯網環境下移動終端的發展展中國聯通研究院望董。
2. 吳理門(2011)物流案例與分析，天津大學出版社。
3. 陳偉忠(2015)利用實驗設計改善SMT少量多樣化生產上之應用研究，明志拜技大學工業工程管理系碩士班，碩士論文。
4. 張忠瑜(2009)SMT生產通往零缺點製程改善之研究，國立台灣科技大學工業管理系(EMBA)，碩士論文。
5. 謝孟峰(2013)應用FMEA於SMT製程設計之研究，國立虎尾科技大學工業工程與管理研究所，碩士論文。
6. 鍾明，物聯網浪潮之應用商機與營許思維，工研院産經中心。
7. 龔志富(2007)運用限制理論進行生產管理個案研究，國立交通大學高階主管管理學程碩士班。
參考網站:
1. 台灣博碩士論文知識加值系統http://ndltd.edu.tw/
2. 個案公司公開資訊觀測站
3. 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) ，http://www.researchmfg.com/2013/10/smt-surface-mount-technology/ SMT表面黏著技術的介紹。
4. 維基百科http://zh.m.wikipedia.org/zh-tw，波特(1979)五力分析
5. MBA智庫百科，http://wiki.mbalib.com/zh-tw/%E6%B3%A2%E7%89%B9%E4%BA%94%E5%8A%9B%E5%88%86%E6%9E%90%E6%A8%A1%E5%9E%8B 波特五力分析模型(Michael Porter′s Five Forces Model)，又稱波特競爭力模型。
6. MBA智庫百科，http://wiki.mbalib.com/zh-tw/%E7%AC%AC%E4%B8%89%E6%96%B9%E7%89%A9%E6%B5%81，第三方物流（Third- Party Logistics簡稱3PL)
7. MBA智庫百科：http://wiki.mbalib.com/zh-tw/SWOT%E5%88%86%E6%9E%90%E6%A8%A1%E5%9E%8B， Steiner，(1979年) SWOT分。
8. MBA智庫百科：http://wiki.mbalib.com/wiki/%E9%B1%BC%E9%AA%A8%E5%9B%BE，(1960)魚骨圖分析。
9. MBA智庫百科，http://doc.mbalib.com/search?q=smt ，SMT表面黏著技術的介紹。
10. MoneyDJ 財經知識庫: http://www.moneydj.com/KMDJ/wiki/WikiViewer.aspx?Title=CABLE MODEM#ixzz4KwcDHeXJ ，纜線數據機（Cable Modem：簡稱CM）。
11. MoneyDJ 財經知識庫: http://www.moneydj.com/KMDJ/wiki/wikiViewer.aspx?keyid=a19b57a0-d71f-4099-9bae-afa95ad513ce#ixzz4Kygx1jUI ，數位視訊轉換器（Set Top Box，簡稱STB）

指導教授

洪榮華

審核日期

2017-5-15

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