博碩士論文 102226018 詳細資訊




以作者查詢圖書館館藏 以作者查詢臺灣博碩士 以作者查詢全國書目 勘誤回報 、線上人數:66 、訪客IP:18.226.82.90
姓名 陳玠岑(Chieh-Tsen Chen)  查詢紙本館藏   畢業系所 光電科學與工程學系
論文名稱 以光學軟性電路板整合印刷電路板之高頻電路架構設計適用於高畫質多媒體介面光學連接收發模組
(Design of High Frequency Circuit Based on an Integration of Optical Flexible Printed Circuit and Printed Circuit Board for Optical Interconnect Module Applied to High Definition Multimedia Interface)
相關論文
★ 以漸變折射率高分子聚合物光波導設計4通道 × 25-Gbps單模光連接收發模組★ 以高分子聚合物步階式折射率波導設計適用於4通道 × 25 Gbps 單模光連接收發模組之光學系統
檔案 [Endnote RIS 格式]    [Bibtex 格式]    [相關文章]   [文章引用]   [完整記錄]   [館藏目錄]   至系統瀏覽論文 (2028-7-1以後開放)
摘要(中) 目前消費性多媒體設備的資料傳輸量已達到數十 Gbps以上,一般利用傳遞電訊號的銅纜線將因各種物理因素而不敷使用,而光連接技術的應用將可解決這些限制。使用光學軟性電路板作為光連接裝置的核心,將可享有高精度、高可靠性、微型輕量化、可自由彎曲與可批次量產等優點。
本論文提出以光學軟性電路板整合印刷電路板之高頻電路架構,並設計適用於高畫質多媒體介面(HDMI)之光學連接收發模組,以模擬方式分析板上傳輸線之高頻特性,並且評估此架構之可行性。光學軟性電路板上同時整合了主動元件(面射型雷射/光學偵測器、雷射驅動晶片/轉阻放大器)以及光學結構(45度微反射面、高分子聚合物波導)。其中面射型雷射/光學偵測器與雷射驅動晶片/轉阻放大器間以單端傳輸線連接;而雷射驅動晶片/轉阻放大器與HDMI接頭間以差動傳輸線連接。光學軟性電路板與印刷電路板以覆晶方式做接合,並且可因應不同型式的接頭更換相對應電路配置之印刷電路板,在應用方面將更為方便。
經由高頻模擬,在操作頻率0~60 GHz內,收發端之單端式傳輸線反射損耗均小於 -10 dB,插入損耗均大於 -1.8 dB。差動式傳輸線之反射損耗在操作頻率27 GHz內均小於 -10 dB,插入損耗在操作頻率47 GHz內均大於 -3 dB。在操作頻率12 GHz以下時,反射損耗均小於 -10 dB,插入損耗均大於 -1 dB,此結果可滿足HDMI 2.1實際應用之需求。
摘要(英) This thesis proposes a design of high frequency circuit based on an integration of optical flexible printed circuit and printed circuit board for optical interconnect module applied to high definition multimedia interface(HDMI). The optical flexible circuit board integrates vertical cavity surface emitting laser(VCSEL)/photodetector(PD), laser diode driver(LDD)/transimpedance amplifier(TIA), 45-degree micro-reflective surface and polymer polymer waveguide. The VCSEL/PD and LDD/TIA are connected by a single-ended transmission line. The LDD/TIA and HDMI connector are connected by a differential transmission line.
This paper evaluates and analyzes the high-frequency transmission line of the optical circuit board integrated printed circuit board. Through high-frequency simulation, the return loss of the single-ended transmission line is less than -10 dB and the insertion loss is greater than -1.3 dB at the operating frequency of 0~60 GHz. The return loss of the differential transmission line is less than -10 dB at the operating frequency of 26 GHz, and the insertion loss is greater than -3 dB at the operating frequency of 46 GHz. At operating frequencies below 12 GHz, the return loss is less than -10 dB and the insertion loss is greater than -1 dB.
關鍵字(中) ★ 軟性電路板
★ 高畫質多媒體介面
★ 光學連接
★ 高頻電路
關鍵字(英) ★ FPC
★ Flexible Printed Circuit
★ HDMI
★ High Definition Multimedia Interface
★ Optical interconnect
★ High frequency circuit
論文目次 摘要 i
Abstract ii
目錄 iii
圖目錄 iv
表目錄 viii
第一章 緒論 1
1-1 前言 1
1-2 研究動機與目的 7
1-3 光電混合式HDMI與相關技術發展概況 8
1-4 以光學軟性電路板整合印刷電路板之高頻電路架構 13
第二章 光學連接收發模組之高頻被動電路設計 15
2-1 被動電路設計原理 15
2-2 被動電路設計架構與流程 17
第三章 高畫質多媒體介面之高頻電路設計 22
3-1 光學軟性電路板之高頻電路設計 22
3-1-1 發射端之單端式傳輸線電路設計 24
3-1-2 接收端之單端式傳輸線電路設計 30
3-1-3 收發端之差動式傳輸線電路設計 36
3-2 印刷電路板之高頻電路設計 39
3-2-1 印刷電路板之差動式傳輸線電路設計 40
3-3 光學軟性電路板整合印刷電路板之高頻電路設計 44
3-3-1 光學軟性電路板整合印刷電路板之差動式傳輸線電路設計 45
第四章 結論 48
4-1 結論 48
參考文獻 49
參考文獻 [1] Report: nearly 6 million 8K TVs to ship In 2022 (www.broadbandtvnews.com)
[2] Technology - Silicon-Line (www.silicon-line.com)
[3] Norbert Schlepple et al.(2012), “Ultracompact 4 × 3.4 Gbps optoelectronic package for an active optical HDMI cable, ” IEEE CPMT Symposium Japan,
doi: 10.1109/ICSJ.2012.6523412
[4] Hak-Soon Lee et al., “Ribbon plastic optical fiber linked optical transmitter and receiver modules featuring a high alignment tolerance, ” Optics Express, 19(5), pp. 4301-4309 (2011), doi: 10.1364/OE.19.004301.
: Takatoshi Yagisawa et al.(2014), “Novel trace design for high data-rate multi-channel optical transceiver assembled using flip-chip bonding, ” IEEE ECTC,
doi: 10.1109/ECTC.2014.6897417
[5] Takatoshi Yagisawa et al.(2013), “FPC-based compact 25-Gb/s optical transceiver module for optical interconnect utilizing novel high-speed FPC connector, ” IEEE ECTC,
doi: 10.1109/ECTC.2013.6575583
[6] Tomoyuki Akahoshi et al.(2018), “Configuration for High-speed Transmission between Flip-chip Packages Using Low Loss and Flexible Substrate, ” Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging.
指導教授 張正陽 伍茂仁(Jenq-Yang Chang Mount-Learn Wu) 審核日期 2018-8-9
推文 facebook   plurk   twitter   funp   google   live   udn   HD   myshare   reddit   netvibes   friend   youpush   delicious   baidu   
網路書籤 Google bookmarks   del.icio.us   hemidemi   myshare   

若有論文相關問題,請聯絡國立中央大學圖書館推廣服務組 TEL:(03)422-7151轉57407,或E-mail聯絡  - 隱私權政策聲明