應用銲針尺寸與線徑之推算進行銲線製程第二銲點參數優化與統一之研究

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潘俊維(Nick Pan) 查詢紙本館藏

畢業系所

機械工程學系在職專班

論文名稱

應用銲針尺寸與線徑之推算進行銲線製程第二銲點參數優化與統一之研究
(The wire bonding process second bond parameters optimization and unification through capillary dimension and wire diameter calculation)

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摘要(中)

本文主要研究經由銅線線徑與銲針尺寸來計算得到封裝銲線製程中使用0.7mil、0.75mil、0.8mil、0.85mil、0.9mil、1.0mil等不同線徑的鍍鈀銅線時所使用的第二銲點製程參數並實際套用於產品驗證後來統一生產線上的封裝銲線製程第二銲點參數的建立方向，進而避免因不同人員建立銲線程式參數時產生的參數套用雜亂與效能不一等現象。透過計算後得到的等二銲點製程關鍵參數銲線壓力(Bonding Force)、研磨震幅(Scrub Amplitude)、研磨頻率(Scrub Frequency)，實際應用於固定的機型(K&S IConn Plus)與QFN封裝形式產品並與現行生產線上在製之第二銲點製程參數成品做比較。透過實際將計算之參數與現行生產線之參數應用於產品後經由拉力測試機與高倍顯微鏡觀察可得到第二銲點關鍵指標拉力值(Wire Pull)與Stitch Bond撕裂(Peeling)現象，經由統計後將資料輸入至JMP分析軟體，可以得到分析數據，比較後可得到在拉力值與Stitch Peeling方面的效能表現，採用計算所得之參數與現行生產使用之參數並無落差，在部分線徑上計算所得之參數的表現甚至更佳，進而達成參數統一的目的。

關鍵詞：銲線壓力、研磨震幅、研磨頻率、拉力值、Stitch Bond撕裂。

摘要(英)

In this paper, the studying of 0.7mil, 0.75mil, 0.8mil, 0.85mil, 0.9mil, 1.0mil diameter copper wire bonding second bond (stitch bond) process parameters optimization and unification through calculates by the bonding capillary dimension and wire diameter which can avoid the confusion of parameter application and the different performances caused by different engineer setting up the wire bonding parameters. The key parameters of wire bonding stitch bond process obtained through calculation are Bonding Force, Scrub Amplitude, and Scrub Frequency and applied these key parameters to the fixed model (K&S IConn Plus) and QFN packaged products then compared to the original product parameters. Through the actual application of the calculated parameters and the parameters of the current production line to the product then collect the stitch bond key index Wire Pull and Stitch Bond Peeling phenomenon by tensile testing machine and high-power microscope. Input the wire pull data into the JMP analysis software, and the analysis data can be obtained. After comparison the wire pull and stitch peeling performance, the parameters obtained by the calculation is comparable with original parameters and even better in some wire diameters therefore achieve the purpose of parameter unification.

Keywords：Bonding Force, Scrub Amplitude, Scrub Frequency, Wire Pull, Stitch Bond Peeling.

關鍵字(中)

★ 銲線壓力
★ 研磨震幅
★ 研磨頻率
★ 拉力值
★ Stitch Bond撕裂

關鍵字(英)

★ Bonding Force
★ Scrub Amplitude
★ Scrub Frequency
★ Wire Pull
★ Stitch Bond Peeling

論文目次

目錄
中文摘要.....................................................................................................................................i
ABSTRACT ..............................................................................................................................v
誌謝.........................................................................................................................................vi
圖目錄.......................................................................................................................................ix
表目錄.......................................................................................................................................xi
第一章緒論............................................................................................................................1
1-1 封裝銲線製程應用.........................................................................................................1
1-2 封裝銲線製程簡介.........................................................................................................3
1-3 研究動機.......................................................................................................................11
1-4 論文架構.......................................................................................................................14
第二章實驗規劃..................................................................................................................15
2-1 實驗設計.......................................................................................................................15
2-2 實驗設備與軟體...........................................................................................................22
2-3 實驗步驟.......................................................................................................................26
第三章實驗結果分析..........................................................................................................28
3-1 收集生產線上產品預設參數的數據............................................................................28
3-1-1 0.7mil 產品第二銲點預設參數資料收集................................................................28
3-1-2 0.75mil 產品第二銲點預設參數資料收集..............................................................31
3-1-3 0.8mil 產品第二銲點預設參數資料收集................................................................34
3-1-4 0.85mil 產品第二銲點預設參數資料收集..............................................................37
3-1-5 0.9mil 產品第二銲點預設參數資料收集................................................................40
3-1-6 1.0mil 產品第二銲點預設參數資料收集................................................................43
3-2 收集生產線上產品套用計算參數的數據....................................................................46
3-2-1 0.7mil 產品第二銲點計算參數資料收集................................................................46
3-2-2 0.75mil 產品第二銲點計算參數資料收集..............................................................50
3-2-3 0.8mil 產品第二銲點計算參數資料收集................................................................54
3-2-4 0.85mil 產品第二銲點計算參數資料收集..............................................................58
3-2-5 0.9mil 產品第二銲點計算參數資料收集................................................................62
viii
3-2-6 1.0mil 產品第二銲點計算參數資料收集................................................................66
3-3 預設參數與計算參數的第二銲點拉力與 Peeling 比較 ..............................................70
3-3-1 0.7mil 鍍鈀銅線產品預設參數與計算參數第二銲點拉力與 Peeling 比較..........71
3-3-2 0.75mil 鍍鈀銅線產品預設參數與計算參數第二銲點拉力與 Peeling 比較........73
3-3-3 0.8mil 鍍鈀銅線產品預設參數與計算參數第二銲點拉力與 Peeling 比較..........75
3-3-4 0.85mil 鍍鈀銅線產品預設參數與計算參數第二銲點拉力與 Peeling 比較........77
3-3-5 0.9mil 鍍鈀銅線產品預設參數與計算參數第二銲點拉力與 Peeling 比較..........79
3-3-6 1.0mil 鍍鈀銅線產品預設參數與計算參數第二銲點拉力與 Peeling 比較..........81
3-4 線徑之於計算參數 Force 與 Scrub Amplitude 關係說明............................................83
第四章結果與討論..............................................................................................................86
參考文獻 ..........................................................................................................................88
附錄..........................................................................................................................................90

參考文獻

[1]李俊哲，細間距封裝技術發展與應用探討，CTIMES，2002，取自 https://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/%E7%B4%B0%E9%96%93%E8%B7%9D%E5%B0%81%E8%A3%9D/fine-pitch-bonding/%E6%97%A5%E6%9C%88%E5%85%89/0210051334Y2.shtml?cv=1&session-id=b4b115a6bc0f4de7b860d4e33d04148a。
[2]吳玉祥、戴志明，楔形銲嘴與超音波銲線接合過程之研究，中華技術學院學報，2007，36: 181-196。
[3]NanoSEM 630 UHR-SEM. (n.d.), from
http://www.nanolabtechnologies.com/NanoSEM-630-UHR-SEM。
[4]Brian Shieh, Failure Analysis in LED Lighting, FSLDCTR, 2015。
[5]George Harman, Wire bonding in microelectronics, McGraw-Hill Education, 2010。
[6]TANAKA PRECIOUS METALS, Wire bonding in microelectronics, TANAKA′s Technologies. from
https://tanaka-preciousmetals.com/en/about/technology/technology07/。
[7]SPT Small Precision Tools, Bonding Capillaries, Bonding Evolution (en), Semiconductor Bonding Tools, from
https://www.smallprecisiontools.com/shortcuts-en/publications-downloads/semiconductor-bonding-tools-downloads/?oid=120&lang=en。
[8]Pecht, Michael G., Preeti S. Chauhan, Zhaowei Zhong, "Copper wire bonding." (2014) 。
[9]CLAUBERG, Horst, et al, Wire bonding with Pd-coated copper wire, In: 2010 IEEE CPMT Symposium Japan, IEEE, 2010, p. 1-4。
[10]LU, Charlie Tsung-hsing, The challenges of copper wire bonding, In: 2010 5th International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference, IEEE, 2010. p. 1-4。
[11]Kulicke & Soffa, 2nd bond parameter and guideline training, Taiwan Training Center。
[12]NORDSON CORPORATION, 4000 Multipurpose Bondtester. Nordson DAGE, from
https://www.nordson.com/en/divisions/dage/products/bondtesters/4000-multipurpose-bondtester。
[13] 維基百科：JMP，2022年6月30日，取自
https://zh.m.wikipedia.org/wiki/統計分析系統#JMP軟體。

指導教授

李天錫(Lee, Tien-Hsi)

審核日期

2022-7-5

推文