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姓名 吳崇銘(Chung-Ming Wu) 查詢紙本館藏 畢業系所 電機工程學系 論文名稱 紅外線協定控制器之研究與設計 相關論文 檔案 [Endnote RIS 格式] [Bibtex 格式] [相關文章] [文章引用] [完整記錄] [館藏目錄] [檢視] [下載]
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摘要(中) 在驗證包含軟體及硬體單元的紅外線協定開發時,如何能同時加
以驗證軟體及硬體這兩個完全不同的設計,會是一相當重要的議題。
本論文設計一適合開發紅外線協定處理器的模型,使得可以在產品開發完成前,能作整體系統層級的準確驗證分析根據本機制。本驗證模型可將誤差設定在容許的範圍內,以本實驗為例,設定值為5ms。在軟體化簡方面,利用硬體區塊加以取代功能的方式來簡化軟體的大小。經過實驗分析顯示利用本論文中的紅外線協定軟體樣本,處理器核心約可化簡7%。增加多位元算數處理器可減少約20至52位元組的協定軟體。摘要(英) none. 關鍵字(中) ★ 紅外線協定
★ 軟硬體協同驗證關鍵字(英) 論文目次 摘要……………………………………………………………………………………………………………………………… I
圖目、表目………………………………………………………………………………………………………………IV
第一章 緒論…………………………………………………………………………………………………………… 1
第二章 6502處理器架構及紅外線通訊協定……………………………………… 3
2.1 6502處理器簡介………………………………………………………………………………… 3
2.1.1 6502處理器硬體架構…………………………………………………… 3
2.1.2 6502編譯器簡介………………………………………………………………16
2.2 紅外線協定簡介…………………………………………………………………………………23
2.2.1 紅外線協定資料鏈結層irLAP irLMP簡介………23
2.2.2 紅外線協定傳輸層irTran-P簡介…………………………30
第三章 紅外線協定即時模擬驗證開發系統………………………………………35
3.1 軟硬體協同驗證模型建立……………………………………………………………35
3.1.1 硬體行為虛擬硬體化………………………………………………………35
3.1.2 軟體行為虛擬硬體化………………………………………………………41
3.2 硬體驗證模型參數修正…………………………………………………………………45
3.2.1 粹取硬體延遲參數……………………………………………………………45
3.2.2 硬體延遲參數加入即時模型………………………………………46
3.3 紅外線協定6502處理器軟體………………………………………………………51
3.4 紅外線協定6502處理器軟體架構於虛擬硬體模型………57
第四章 紅外線硬體電路設計與實現………………………………………………………61
4.1 紅外線軟體簡化…………………………………………………………………………………61
4.2 處理器微碼化簡…………………………………………………………………………………67
4.3 電路設計與測試…………………………………………………………………………………77
第五章 結論……………………………………………………………………………………………………………86
附錄………………………………………………………………………………………………………………………………87
參考資料……………………………………………………………………………………………………………………91參考文獻 [1] IrTran-P(Infrared Transfer Picture) Specification, IrDA Application for
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[5] Leo J. Scanlon,”6502 Soft Design”.
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[10]曾振賢 編著,”APPLE II硬體應用專案設計”,波前電腦管理圖書公司。
[11]陳金追 編譯,“APPLE介面電路實習”,儒林圖書公司。指導教授 林銀議(Yin-Yi Lin) 審核日期 2003-7-6 推文 facebook plurk twitter funp google live udn HD myshare reddit netvibes friend youpush delicious baidu 網路書籤 Google bookmarks del.icio.us hemidemi myshare