Reliability of high-power LED packaging and assembly

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題名:	Reliability of high-power LED packaging and assembly
作者:	劉正毓;Shin, Moo Whan;Lai, Yi-Shao
貢獻者:	工學院化學工程與材料工程學系
關鍵詞:	Applied sciences;Design. Technologies. Operation analysis. Testing;Electronics;Exact sciences and technology;Integrated circuits;Optoelectronic devices;Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
日期:	2012-05-01
上傳時間:	2026-04-21 13:55:54 (UTC+8)
出版者:	Elsevier Ltd.;Kidlington: Elsevier Ltd
摘要:	出版者： Kidlington: Elsevier Ltd 出版日期： 2012-05-01 出處： Microelectronics and reliability, 2012-05, Vol.52 (5), p.761-761 資源來源： Elsevier ScienceDirect Journals 版權： 2012 Elsevier Ltd 版權： 2015 INIST-CNRS 識別號： ISSN: 0026-2714 識別號： DOI: 10.1016/j.microrel.2012.02.023 識別號： CODEN: MCRLAS
顯示於類別:	[化學工程與材料工程學系 ] 期刊論文

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