半導體封裝業MES導入成功因素之探討

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題名:	半導體封裝業MES導入成功因素之探討
作者:	廖年琛;Nien- Chen Liao
貢獻者:	管理學院高階主管企管碩士班
關鍵詞:	封裝;半導體;MES
日期:	2003-01-07
上傳時間:	2009-09-22 15:32:45 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	論文摘要：半導體封裝產業在這快速轉換的時代中，除了產品封裝型態不斷的更新外，在其產品製程與產品別也很複雜，已到不是簡單的系統可以完全替代，如果沒有一個好的系統，將使公司付出數倍人力，且效果上也不好。在這快速變換時代中，必需提供客戶即時正確的資訊，所以非得有一套大系統才能完成此任務，提供客戶公司內部所需的即時正確資料。 A公司是一個具有良好技術背景及聲譽的半導體封裝測試廠，在其業務量不斷成長，且複雜度也增加，以及增加生產力及降低成本前提下，率先在半導體封裝業導入MES，並與上、下游客戶串聯，提供客戶最好的服務。本論文在探討A公司導入MES成功過程、因素之探討，以作為有類似大系統導入時之參考，以避免失敗，避免因導入大系統所造成公司無法運作的風險，從此論文可增加同業者導入MES的信心。
顯示於類別:	[高階主管企管（EMBA）碩士班] 博碩士論文

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