異方性導電膜應用於COG製程之分析

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題名:	異方性導電膜應用於COG製程之分析
作者:	饒瑞年;Ruan-Nie Luang
貢獻者:	機械工程研究所
關鍵詞:	COG(Chip on Glass);異方性導電膜;ANSYS;有限元素
日期:	2000-06-21
上傳時間:	2009-09-21 11:33:15 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	本研究針對應用異方性導電膜做接合的COG製程之三個步驟：1.施加製程壓力。2.樹脂固化，外力卸載。3.溫度降為室溫。建立簡化的彈簧模型，利用兩種彈簧模型快速的計算，可獲得各種變形量所需要的接合外力，及變形量與溫度的關係，可以大致上對整個系統有初步的了解。再建立軸對稱的有限元素模型，經由軟體ANSYS的計算，除了可獲得接合外力、變形量與溫度關係之外，還可獲得接觸面半徑可以藉此了解導電性，以及導電顆粒與樹脂的應力狀態。本研究最後的成果，對於異方性導電膜細部的應力及變形有進一步的了解，導電顆粒的最大應力位於接觸面的中心，樹脂的最大應力位於樹脂與導電凸塊的界面，並且樹脂的應力會隨著降溫而增大。經由各項結果的討論，對於製程的接合變形量，找出了一個最佳的接合變形範圍為50%~70%之間，對於實際應用時，可以很快的找出適合的製程參數，可以避免浪費太多試誤的成本。
顯示於類別:	[機械工程研究所] 博碩士論文

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