溫度循環對於電容及通訊模組之破壞效應研究

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題名:	溫度循環對於電容及通訊模組之破壞效應研究
作者:	吳俊諭;Jui-Yu Wu
貢獻者:	機械工程研究所
關鍵詞:	溫度循環試驗;電容;無線電話模組;溫度範圍;溫變率及循環數;修正型反冪次模式;修正型Hughes模式
日期:	2001-07-19
上傳時間:	2009-09-21 11:35:53 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	本研究的主要目的在探討溫度循環試驗中溫度範圍、溫變率及循環數對於電容器的電容值變化、無線電話模組的失效及重要接點電壓衰減的影響。實驗結果顯示，在電容器方面，溫度範圍增加時，對於塑膠電容、鋁電解電容及積層電容之電容值的變化呈漸增趨勢，而陶瓷電容則呈遞減趨勢。此現象與溫度對於這些電容器的影響趨勢相同。當溫變率越大或循環數越大，則塑膠電容、鋁電解電容、陶瓷電容及積層電容的電容值隨之增加。在無線電話模組方面，溫度範圍越大、溫變率越大或循環數越多，則無線電話模組的失效率會提高。且無線電話主機模組的重要接點電壓值會隨著溫度變化範圍、溫變率及循環數的增加而降低。在數學模式的探討方面，本文之修正型反冪次模式與修正型Hughes模式可準確描述溫度循環試驗中電容器的電容改變量及無線電話主機上重要接點的電壓改變量。此兩種模式中的溫度循環參數包括溫度範圍、溫變率及循環數。
顯示於類別:	[機械工程研究所] 博碩士論文

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