結合微放電與超音波振動研磨的微孔精修加工

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題名:	結合微放電與超音波振動研磨的微孔精修加工
作者:	何炳興;Ping-Sing Ho
貢獻者:	機械工程研究所
關鍵詞:	微放電加工;微超音波振動研磨;微孔;微電極;MEDM;MUVF;Microhole;Microtool
日期:	2005-06-27
上傳時間:	2009-09-21 11:49:22 (UTC+8)
出版者:	國立中央大學圖書館
摘要:	在微細加工的技術中，微細放電加工法為有效製造孔徑小於100μm微細孔的有效方法之一，但微細放電加工在金屬板上製作微細孔時，會在孔壁表面形成再鑄層，其中有放電坑與微氣孔等造成孔壁表面粗度不佳的缺點，嚴重影響微細孔的品質。因此，本研究擬以高鎳合金為工件材料，利用本實驗室所建立起之微細放電加工系統為基礎，配合超音波振動設備，設計一套複合精修製程針對高鎳合金微細孔進行精度改善，以期得到高精度的微孔，符合精密工業的需求。由實驗結果顯示，採用複合精修製程加工微孔時，微孔孔壁表面可獲得明顯的改善效果。在圓孔精修方面，圓形微孔精修製程可使微细圓孔孔壁表面粗糙度Rmax由1.345µm(Ra 0.162µm)改善到0.58µm(Ra 0.035µm)。而在異型微孔精修方面，微细異型孔孔壁表面粗糙度Rmax由0.957µm(Ra 0.11µm)改善到0.31µm(Ra 0.015µm)。
顯示於類別:	[機械工程研究所] 博碩士論文

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