Cross-interaction between Au and Cu in Au/Sn/Cu ternary diffusion couples

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题名:	Cross-interaction between Au and Cu in Au/Sn/Cu ternary diffusion couples
作者:	Chang CW,Lee QP,Ho CE,Kao CR
贡献者:	材料科學與工程研究所
关键词:	AU/NI SURFACE FINISH;CHIP SOLDER JOINTS;MICROELECTRONIC PACKAGES;INTERFACIAL REACTIONS;ELECTRONIC PACKAGES;EUTECTIC SNPB;TIN;METALLIZATION;GOLD;MORPHOLOGY
日期:	2006
上传时间:	2010-07-06 15:58:59 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Both Au and Cu are so-called fast diffusers in Sn, and can diffuse very long distances in Sn in a relatively short time. In this study, the cross-interaction between Au and Cu across a layer of Sn was investigated through the use of the Au/Sn/Cu ternary d
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
显示于类别:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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