Thermomigration in eutectic SnPb alloy

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题名:	Thermomigration in eutectic SnPb alloy
作者:	Chuang YC,Liu CY
贡献者:	材料科學與工程研究所
关键词:	ELECTROMIGRATION;INTERCONNECTS;FILMS
日期:	2006
上传时间:	2010-07-06 15:59:32 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The thermomigration (TM) behavior in eutectic SnPb alloy was observed under a constant thermal gradient of 1000 degrees C/cm. Pb phase was depleting in the hot side, so Pb atom should be the dominant migration species in the current studied conditions. By
關聯:	APPLIED PHYSICS LETTERS
显示于类别:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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