Electromigration studies of Sn(Cu) and Sn(Ni) alloy stripes

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題名:	Electromigration studies of Sn(Cu) and Sn(Ni) alloy stripes
作者:	Wei,CC;Liu,CY
貢獻者:	材料科學與工程研究所
關鍵詞:	UNDER-BUMP-METALLIZATION;CHIP SOLDER JOINTS;EUTECTIC SNPB;INTERCONNECTS;FAILURE;CU
日期:	2005
上傳時間:	2010-07-06 15:59:42 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Using Blech's structure, we studied the electromigration (EM) behaviors of four different Sn(Cu) and Sn(Ni) alloys, which are Sri, Sn0.7Cu, Sn3.0Cu, and Sn1Ni. The order of the EM rates was determined to be Sn0.7Cu > Sn > Sn3Cu > Sn1Ni. We believe that th
關聯:	JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH
顯示於類別:	[材料科學與工程研究所 ] 期刊論文

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