Electromigration-induced Kirkendall voids at the Cu/Cu3Sn interface in flip-chip Cu/Sn/Cu joints

NCU Institutional Repository > 工學院 > 化學工程與材料工程研究所 > 期刊論文 > Item 987654321/30316

請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/30316

題名:	Electromigration-induced Kirkendall voids at the Cu/Cu3Sn interface in flip-chip Cu/Sn/Cu joints
作者:	Liu,CY;Chen,JT;Chuang,YC;Ke,L;Wang,SJ
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	EUTECTIC SNPB;CU
日期:	2007
上傳時間:	2010-07-06 16:16:40 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Polarity void formation has been observed at the Cu3Sn/Cu interfaces in current-stressed Cu/Sn/Cu flip-chip joints. Electromigration voids were observed at the Cu3Sn/Cu anode interface, but no voids were found at the Cu3Sn/Cu cathode interface. The backst
關聯:	APPLIED PHYSICS LETTERS
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

文件中的檔案:

檔案	描述	大小	格式	瀏覽次數
index.html		0Kb	HTML	996	檢視/開啟

在NCUIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

社群 sharing