Correlation between interfacial reactions and mechanical strengths of Sn(Cu)/Ni(P) solder bumps

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題名:	Correlation between interfacial reactions and mechanical strengths of Sn(Cu)/Ni(P) solder bumps
作者:	Wang,SJ;Kao,HJ;Liu,CY
貢獻者:	化學工程與材料工程研究所
關鍵詞:	ELECTROLESS NI-P;COMPOUND FORMATION;METALLIZATION;LAYER
日期:	2004
上傳時間:	2010-07-06 16:23:01 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The correlation between interfacial reactions and mechanical strengths of Sn(Cu)/Ni(P) solder bumps has been studied. Upon solid-state aging, a diffusion-controlled process was observed for the interfacial Ni-Sn compound formation of the Sn/Ni(P) reaction
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
顯示於類別:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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