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    题名: Effects of the gold thickness of the surface finish on the interfacial reactions in flip-chip solder joints
    作者: Lin,YL;Luo,WC;Lin,YH;Ho,CE;Kao,CR
    贡献者: 化學工程與材料工程研究所
    关键词: CU CONCENTRATION;MICROELECTRONIC PACKAGES;NI;METALLIZATION;SNPB;TECHNOLOGY;KINETICS;TIN
    日期: 2004
    上传时间: 2010-07-06 16:23:19 (UTC+8)
    出版者: 中央大學
    摘要: The effects of Au thickness on the flip-chip solder joints with Cu/Ni/Al under-bump metallurgy (UBM) on one end and the Au/Ni surface finish on another was studied. Two different thicknesses, 0.1 mum and 0.65 mum, were used for the surface finish. After a
    關聯: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
    显示于类别:[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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