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    题名: Electromigration failure in flip chip solder joints due to rapid dissolution of copper
    作者: Hu,YC;Lin,YH;Kao,CR;Tu,KN
    贡献者: 化學工程與材料工程研究所
    关键词: LEAD-TIN ALLOYS;DIFFUSION;SILVER
    日期: 2003
    上传时间: 2010-07-06 16:25:28 (UTC+8)
    出版者: 中央大學
    摘要: An electromigration failure mechanism in flip chip solder joints is reported in this communication. The solder joints failed by a very rapid, asymmetrical, and localized dissolution of the Cu metallization on the cathode side. The average dissolution rate
    關聯: JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH
    显示于类别:[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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