Electromigration studies on Sn(Cu) alloy lines

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题名:	Electromigration studies on Sn(Cu) alloy lines
作者:	Lu,CC;Wang,SJ;Liu,CY
贡献者:	化學工程與材料工程研究所
关键词:	EUTECTIC SNPB;CU;INTERCONNECTS;FILMS
日期:	2003
上传时间:	2010-07-06 16:25:31 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The Cu alloying effect in the Sn(Cu) solder line has been studied. The Sn0.7Cu solder line has the most serious electromigration (EM) damage compared to pure Sn and Sn3.0Cu solder lines. The dominant factor for the fast EM rate in Sn0.7Cu could be attribu
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
显示于类别:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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