Reaction of solder with Ni/Au metallization for electronic packages during reflow soldering

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题名:	Reaction of solder with Ni/Au metallization for electronic packages during reflow soldering
作者:	Ho,CE;Tsai,SY;Kao,CR
贡献者:	化學工程與材料工程研究所
关键词:	GRID-ARRAY PACKAGES;INTERMETALLIC COMPOUND;GROWTH;JOINTS;AU/NI;FINISH;GOLD;NI
日期:	2001
上传时间:	2010-07-06 16:31:15 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	Gold over Ni is one of the most common surface finishes for Cu soldering pads in ball-grid-array (BGA) and other electronic packages. The Au layer is for oxidation protection, and the Ni layer serves as a solderable diffusion barrier. In this study, eutec
關聯:	IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING
显示于类别:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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