Reflow soldering and isothermal solid-state aging of Sn-Ag eutectic solder on Au/Ni surface finish

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题名:	Reflow soldering and isothermal solid-state aging of Sn-Ag eutectic solder on Au/Ni surface finish
作者:	Liu,CM;Ho,CE;Chen,WT;Kao,CR
贡献者:	化學工程與材料工程研究所
关键词:	AU FOILS;PACKAGES;METALLIZATION;JOINTS;GROWTH
日期:	2001
上传时间:	2010-07-06 16:31:16 (UTC+8)
出版者:	中央大學
摘要:	The reaction between the eutectic Sn-3.5Ag solder and the Au/Ni surface finish during reflow as well as during isothermal aging was studied. The Au layer was electroplated and had a thickness of one pm. The peak reflow temperature was fixed at 250 degrees
關聯:	JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
显示于类别:	[化學工程與材料工程研究所] 期刊論文

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