溫度循環及溫變率大小對於電子產品之破壞效應評估

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Title:	溫度循環及溫變率大小對於電子產品之破壞效應評估
Authors:	黃俊仁
Contributors:	機械工程系
Keywords:	破壞效應;溫度循環;溫變率;Fracture effect;Temperature cycle;Temperature change rate;機械工程類
Date:	2000-06-01
Issue Date:	2010-11-03 10:35:55 (UTC+8)
Publisher:	行政院國家科學委員會
Abstract:	研究領域：8807 ~ 8906
Relation:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
Appears in Collections:	[Departmant of Mechanical Engineering ] Research Project

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