應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究-子計畫四:毫米及微米波頻段覆晶式封裝技術之研究(II); Flip-Chip Packaging for Microwave and Millimeter Ware IC(II)

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题名:	應用於毫米波頻段之多晶片整合收發模組研究-子計畫四:毫米及微米波頻段覆晶式封裝技術之研究(II);Flip-Chip Packaging for Microwave and Millimeter Ware IC(II)
作者:	劉正毓
贡献者:	化學工程與材料工程系
关键词:	電信工程
日期:	2006-07-01
上传时间:	2010-12-06 15:03:13 (UTC+8)
出版者:	行政院國家科學委員會
摘要:	研究期間：9408 ~ 9507
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
显示于类别:	[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫

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