錫銀鉍(SnAgBi)與錫銀鉍銦(SnAgBiIn)無鉛銲錫系統之電遷移對其微結構及失效機制研究; Electromigration Effect on Microstructure and Failure Mode of SnAgBi and SnAgBiIn Pb-Free Solder System

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题名:	錫銀鉍(SnAgBi)與錫銀鉍銦(SnAgBiIn)無鉛銲錫系統之電遷移對其微結構及失效機制研究;Electromigration Effect on Microstructure and Failure Mode of SnAgBi and SnAgBiIn Pb-Free Solder System
作者:	吳子嘉
贡献者:	化學工程與材料工程學系
关键词:	材料科技
日期:	2007-07-01
上传时间:	2010-12-21 16:20:16 (UTC+8)
出版者:	行政院國家科學委員會
摘要:	由於無鉛環保法令規範的底線將屆，產業界對於無鉛銲錫的需求遽增，全世界的產學界紛紛投入尋找替代傳統共晶錫鉛的新焊料。許多不同系統的無鉛銲錫已被提出，並經過仔細地研究，但目前為止尚無哪一種無鉛銲錫真的能取代共晶錫鉛。錫銀鉍與錫銀鉍銦是兩個相當具有潛力的銲錫系統，因為比起由 NEMI 所建議的錫銀銅銲錫，此二系統有較低的熔點及更好的潤濕性。但截至目前為止，對此二系統的資訊尚非常缺乏，尤其是電遷移相關研究。本計畫提出有計畫的研究，希望可以藉由不同成分改變及電流密度條件，得到整組有系統的資料。我們也將電遷移所得到的結果與已被熟知的共晶錫鉛與錫銀銅電遷移型行為做比較。同時我們也將對此二系統的失效原因及動力學機制進行探討。本計畫之實驗結果相信可提供全世界的產學界對無鉛銲錫的更深入的瞭解。研究期間：9508 ~ 9607
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
显示于类别:	[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫

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