應用微多孔材質鍍層之微熱交換器熱傳增強技術研究; A New Method for Enhancing the Performance of Micro Heat Exchangers

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題名:	應用微多孔材質鍍層之微熱交換器熱傳增強技術研究;A New Method for Enhancing the Performance of Micro Heat Exchangers
作者:	楊建裕
貢獻者:	機械工程學系
關鍵詞:	機械工程類
日期:	2008-07-01
上傳時間:	2010-12-28 14:36:05 (UTC+8)
出版者:	行政院國家科學委員會
摘要:	近年來由於半導體工業的快速發展，電子元件趨向小體積、高密度及高發熱量，因此如何解決在微小空間內高熱通量的散熱問題日趨重要。我國一向為世界上電腦工業之最大產國，具有極大之電子散熱市場，若能配合國內業界需求，完成高熱通量微熱交換器之開發，不僅有助於國內產業之發展，更可在世界電子散熱方面具領先地位。本研究預訂結合美國賓州州立大學（PSU）在微多孔材質方面以及本校在微熱交換器方面之研究成果，將原本用於核反應器之熱傳增強技術，應用於電子散熱之微熱交換器。開發出微小高熱通量之蒸發熱交換器，以滿足下一代高熱通量晶片散熱之需求。全程計畫共三年，在第一年的工作中，PSU進行微小空間內之多孔鍍層增強研究，本校進行無多孔鍍層微熱交換器熱傳性能增強研究；本年為整體計畫之第二年，PSU在熱傳增強流道上之多孔鍍層蒸發熱傳研究，本校應用PSU第一年成果之多孔材質參數，進行具多孔鍍層微熱交換器熱傳性能增強研究；第三年PSU進行微多孔鍍層之分析模式建立及最佳化設計，本校則延續第二年微熱交換器研究成果以及PSU第三年之最佳化設計，完成高性能之蒸發熱傳微熱交換器，並尋求相關業界合作參與，進行原型製作及量產技術研究。研究期間：9608 ~ 9707
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[機械工程學系] 研究計畫

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