電子組件之液體冷卻增進研究;Liquid Cooling Enhancement for Electronic Modules

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Title:	電子組件之液體冷卻增進研究;Liquid Cooling Enhancement for Electronic Modules
Authors:	周復初
Contributors:	中央大學機械工程學系
Keywords:	機械工程類;液體冷卻增進;電子組件;實驗量測;數值模擬;Enhanced liquid cooling;Electronics module;Experiment measurement;Numericalsimulation
Date:	1995-09-01
Issue Date:	2012-10-01 11:25:16 (UTC+8)
Publisher:	行政院國家科學委員會
Abstract:	在已過數年,有幾篇實驗研究報告顯示對於 2:1的矩形管或正方管進行單邊加熱,而管內使用Carbopol或Separan的水溶液能產生顯著的熱傳增進,幾乎可達牛頓流的300%,是以這液體冷卻技術已被用於高功率空用電子組件的冷卻,以及可用於其他緻密熱交換器的性能增進.但由於對該非牛頓流熱傳增進機制的不了解,前述之液體冷卻系統仍侷於矩形管單邊加熱的設計.本計畫擬發展出適用於多邊受熱,甚至均勻受熱的矩形管及圓管冷卻增進技術,使電子組件的液體冷卻系統更易於設計和製作.本計畫擬使用這一年多來對非牛頓流熱傳增進機制的掌握 ,對於均勻受熱的正方管及圓管置入十字形壓克力薄片及使用Carbopol水溶液,預期也可達約300 %的熱傳增進,不過也伴隨著壓力差的增加.本計畫實驗部分擬藉由落針黏度針的購置,可量得 Carbopol水溶液的黏度隨溫度及剪變率變化完整特性,並且也擬進前述具置入片的方管及圓管的熱傳增進量與壓力的量測.本計畫理論部分擬藉由完整的黏度變化模式,對於進口內發展流動與熱傳進行模擬來計算熱傳增進量,並與實驗結果驗證比較. ; 研究期間 8308 ~ 8407
Relation:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
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