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    題名: 無電鍍鈷擴散阻障層應用於低溫及中溫之碲基熱電模組;Application of Electroless Cobalt Diffusion Barrier on Telluride-Based Low- and Middle- Temperature Range Thermoelectric Module
    作者: 吳子嘉
    貢獻者: 化學工程與材料工程學系
    關鍵詞: 化學工程;材料科技
    日期: 2016-03-29
    上傳時間: 2016-03-29 18:27:24 (UTC+8)
    出版者: 科技部
    摘要: 研究期間:10408~10507
    關聯: 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
    顯示於類別:[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫

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