可溶液製程有機高分子混摻半導體應用於有機電晶體元件 ;Solution-Processed Organic Polymer Semiconductor Blends for Organic Transistor Applications

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Title:	可溶液製程有機高分子混摻半導體應用於有機電晶體元件;Solution-Processed Organic Polymer Semiconductor Blends for Organic Transistor Applications
Authors:	劉振良
Contributors:	國立中央大學化學工程與材料工程學系
Keywords:	光電工程
Date:	2018-08-01
Issue Date:	2018-05-02 16:39:41 (UTC+8)
Publisher:	科技部
Abstract:	現今人類生活大量依靠電子產品，而無機材料特別以矽主體之積體電路研究漸達飽合，以有機高分子/小分子材料製備有機電子對未來發展極為關鍵。由於其具備可低溫製程、印刷性、低成本、大面積製作等優勢，若能開發高性能、可靠性及環境穩定度等電子產品，發展市場潛力將可提昇。電晶體為現代電子技術基石，因此開發新穎有機半導體材料及應用於有機電晶體和相關元件深具意義。然而目前仍遇到三大挑戰：溶液製程操作、薄膜形貌調控及元件效能增進。因此本計劃以可溶性有機高分子半導體混摻調控電晶體效能，混摻物理與薄膜形貌及溶液製程最適化條件和元件物理作探討。三年研究計晝如下所述：(1)有機高分子及小分子半導體開發。(2)溶液製程(旋轉塗佈、溶液剪切法、超音波喷塗)製備有機高分子混摻半導體薄膜(有機半導體/絕緣高分子混摻、有機半導體間混摻(P型與N型小分子半導體、小分子與高分子半導體))並應用於電晶體。(3)環境穩定且柔軟高分子混摻半導體薄膜應用於軟性電子。(4)溶液製程頂電極於全溶液製程有機混摻薄膜電晶體(5)以有機半導體混摻製作互補式反相器。(6)建立有機高分子半導體混摻材料中化學結構、溶液製程參數、高分子混摻與薄膜形態、半導體分子排列、元件效能關係。
Relation:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
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