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    Title: 高效能高自由度串疊鈣鈦礦太陽能電池封裝技術;High Efficiency and High Freedom Packaging Technique of Tandem Perovskite Solar Cell
    Authors: 劉正毓;賴昆佑
    Contributors: 國立中央大學光電科學研究中心
    Keywords: 電子封裝;晶片鍵結;Sn-In金屬鍵結;覆晶封裝;固態交互擴散;Electronic packaging;chip bonding;Sn-In metal bonding;flip chip packaging;solid state inter-diffusion
    Date: 2021-12-21
    Issue Date: 2021-12-23 13:31:02 (UTC+8)
    Publisher: 科技部
    Abstract: 本計畫目的在於發展高效能高自由度串疊鈣鈦礦太陽能電池封裝技術,總共分為三個部分: (1)發展穩定鈣鈦礦電池元件的電極,(2)抗水氣及低熱累積製程封裝技術的開發,(3)開發高相容性固態金屬鍵合技術,最終完成高效能Perovskite/III-V/c-Si (triple-junctions)串疊。此太陽能電池封裝技術開發有利於製程方便且便宜的鈣鈦礦太陽能電池商業化,並且藉由串疊技術提高太陽能電池光電轉換效率,可以大幅降低太陽能電池每度電所需的成本,藉此可以發展一個乾淨且低成本的能源,降低對火力發電和核能發電的依賴。
    Relation: 財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
    Appears in Collections:[光電科學研究中心] 研究計畫

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