開發製作具三維立體Cu6Sn5及(Cu,Ni)6Sn5化合物支架銲點的錫膏;Fabricate Scaffold Cu6sn5 and (Cu,Ni)6sn5 Structure in Sn Joint by Cu(Sn-Cu) Nanoparticles-Contained Sn Powder

NCU Institutional Repository > 工學院 > 化學工程與材料工程學系 > 研究計畫 > Item 987654321/88626

請使用永久網址來引用或連結此文件: http://ir.lib.ncu.edu.tw/handle/987654321/88626

題名:	開發製作具三維立體Cu6Sn5及(Cu,Ni)6Sn5化合物支架銲點的錫膏;Fabricate Scaffold Cu6sn5 and (Cu,Ni)6sn5 Structure in Sn Joint by Cu(Sn-Cu) Nanoparticles-Contained Sn Powder
作者:	國立中央大學化學工程與材料工程學系
貢獻者:	國立中央大學化學工程與材料工程學系
關鍵詞:	電子封裝;晶片鍵結;覆晶封裝;無鉛銲料;電遷移;三維立體銲點;高功率半導體;Cu(Sn-Cu化合物)奈米顆粒;Cu奈米棒;金屬粉末錫膏;Electronic packaging;chip bonding;flip chip packaging;lead-free solder;electromigration;three-dimensional solder joints;high-power semiconductors;Cu (Sn-Cu compound) nanoparticles;Cu nanorods;metal powder solder paste
日期:	2022-07-26
上傳時間:	2022-07-27 10:37:56 (UTC+8)
出版者:	科技部
摘要:	利用此新穎錫膏製作內含三維立體Cu6Sn5介金屬化合物支架的銲點，其重熔溫度經過日本研究單位測試，足以承受高功率元件在使用時所產生的高溫而不被熔化。另外，因為在錫膏中所含有的Sn金屬粉末已經具有一定量的Cu成分，進而降低Cu銲墊的溶解及固溶入銲料的量，能抑制因為Cu和Sn之間擴散速率差異而產生的Kirkendall voids，增加銲點強度。但因為三維立體Cu6Sn5介金屬化合物支架的銲點其形成機制未被深入探討，且使用的錫膏配方未公開，同時台灣沒有此項技術，而經由與台灣日月光公司的交流，確認了這項技術將會對未來元件的組裝與可靠度造成重大影響，並對此技術有強烈需求。
關聯:	財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
顯示於類別:	[化學工程與材料工程學系 ] 研究計畫

文件中的檔案:

檔案	描述	大小	格式	瀏覽次數
index.html		0Kb	HTML	82	檢視/開啟

在NCUIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

社群 sharing

資料載入中.....